D&R Headline News (January 2018)
Headlines for Wednesday Jan. 31, 2018
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- Synopsys宣布推出Arm AMBA ACE5和AXI5的验证IP和测试套件
- Credo在DesignCon2018上展示112G PAM4单通道高速串行技术
- Movellus宣布推出“真数码”PLL，DLL和LDO发生器
Headlines for Tuesday Jan. 30, 2018
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晶心处理器证实无Meltdown和Spectre安全漏洞
近期关于横跨多个指令集架构的两个处理器安全漏洞的大量新闻报导，引发全球高度关注处理器系统的安全议题。晶心科技拥有多年嵌入式处理器开发经验，并致力于确保晶心处理器嵌入式系统的安全。经全面查核，晶心科技特别发表声明，确认晶心处理器安全无虞，并未受Meltdown和Spectre影响。Headlines for Monday Jan. 29, 2018
Latest NewsHeadlines for Thursday Jan. 25, 2018
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Headlines for Wednesday Jan. 24, 2018
Latest NewsHeadlines for Tuesday Jan. 23, 2018
Latest NewsHeadlines for Monday Jan. 22, 2018
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- 以色列半导体联盟授权使用Flex Logix的嵌入式FPGA技术
- Inside Secure的新型保护交互式视频应用程序被PodOp和HBO采用开发
- 創意電子二十周年 - ”創意雙十 夢想奔馳”慶生茶會
Headlines for Thursday Jan. 18, 2018
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Amphion 发布增强型"Malone"视频解码器IP用于SoC实施
Amphion半导体，作为领先的视频编解码器硅IP供应商，今天宣布成功推出最新版本的"Malone"视频解码器IP内核，该内核针对SoC实现进行了优化。架构优化使得Amphion的视频SoC专家能够进一步缩小核心区域尺寸，同时保持支持最新分辨率和帧速率需求的性能。Headlines for Wednesday Jan. 17, 2018
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Achronix完成其基于16nm FinFET+工艺的Speedcore eFPGA技术量产级测试芯片的验证
基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器器件和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知识产权领域领导性企业Achronix半导体公司（Achronix Semiconductor Corporation）日前宣布：已完成了其采用台积电（TSMC）16nm FinFET+工艺技术的SpeedcoreTM eFPGA量产验证芯片的全芯片验证。Headlines for Tuesday Jan. 16, 2018
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Headlines for Monday Jan. 15, 2018
Latest NewsHeadlines for Friday Jan. 12, 2018
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Headlines for Thursday Jan. 11, 2018
Latest NewsHeadlines for Wednesday Jan. 10, 2018
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Headlines for Tuesday Jan. 09, 2018
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- eSilicon宣布7nm FinFET ASIC设计案
- Cadence Tensilica HiFi音频DSP业界首先支持Dolby Atmos PC应用
- CEVA推出NeuPro™ — 用于前端设备深度学习的AI处理器系列
- Hardent IP产品组合支持HDMI 2.1规定的新功能
Headlines for Monday Jan. 08, 2018
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Xilinx 任命 Victor Peng 担任总裁兼首席执行官
l Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布公司董事会已任命 Victor Peng 为总裁兼首席执行官 （CEO），任命自 2018 年 1 月 29 日生效。Victor Peng 将成为赛灵思历史上第四任CEO，其将在公司发展动能与商机持续成长之际，为这个全球可编程半导体产品市场的领先企业掌舵。- Dolphin Integration 为下一代数字麦克风“CoolMic”铺平了道路
- Xilinx 公司CEO兼总裁 Moshe Gavrielov 宣布退休
- 創意電子公佈民國106 年12月份營收報告
Headlines for Wednesday Jan. 03, 2018
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Headlines for Tuesday Jan. 02, 2018
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