D&R Headline News (May 2019)

Headlines for Friday May. 31, 2019

Top Story

Avery Design Systems宣布推出SymXprop 产品进行X精准RTL仿真

• Wave Computing联手 Imperas 推出最新 MIPS 开放模拟器MIPSOpenOVPsim
• Avery Design Systems宣布推出SimCluster GLS加速门级Sign-Off仿真
• True Circuits在DAC技术研讨会上展示经过硅验证的DDR 4/3 PHY

Headlines for Thursday May. 30, 2019

Top Story

PCI-SIG 采用全新 PCI Express 5.0 规范实现32GT/s

• Pixilica 采用SiFive RISC-V嵌入式处理器IP
• Moortec将在2019年拉斯维加斯DAC技术研讨会上展示其高精度嵌入式传感因素
• Efinix 与 M31 Technology Corporation 强强联手，满足新兴人工智能边缘计算的需求

Headlines for Tuesday May. 28, 2019

Top Story

AnalogX发布超低功耗互联SerDes IP系列，助力下一代I/O互联

• Silvaco 宣布Viola I0-X - 10X更快捷纳米硅输入/输出(I/O) Pad优化
• HexFive为AdaCore软件社区带来多安全区域
• Sofics钳位/扩展电路为NFC和其他无线接口技术带来更高可靠性

Headlines for Monday May. 27, 2019

Top Story

ARM带来5G世界的人工智能新体验

• CAST 扩展其大受欢迎的UDP/IP网络IP核产品线
• OneSpin的最新应用可确保RISC-V处理器在安全性和保全性敏感软件方面的质量
• Thinci 部署全套Cadence验证套件使其AI设计项目周期提前数月
• Cadence为最新7nm Cortex-A77 CPU优化全流程数字Signoff工具

Headlines for Friday May. 24, 2019

• Intrinsic ID从欧洲投资银行获得欧元11百万美元贷款

Headlines for Thursday May. 23, 2019

• 经台积电认证的新思(Synopsys)OIP VDE虚拟设计环境上谷歌云啦！
• 瑞典公司IARSystems推出全球领先的代码性能和品质保障工具为RISC-V社区带来新福音
• Cadence仿真验证平台加速智能系统设计，助力Innovium 数据中心硅片成功面市

Headlines for Wednesday May. 22, 2019

• 新思科技与Kudan携手加速智能计算机视觉处理芯片开发

Headlines for Tuesday May. 21, 2019

Top Story

Achronix推出突破性的FPGA系列，为高带宽数据加速应用提供适应性的新级别性能

• 智原深耕网通应用 布建完整ASIC解决方案

Headlines for Monday May. 20, 2019

Top Story

INGChips选择Dolphin Integration的电源管理IP平台，用于40纳米eFlash的超低功耗蓝牙低功耗SoC

• Lattice的新型MachX03D FPGA通过硬件信任功能增强了安全性
• CEVA宣布推出用于CEVA-XM智能视觉DSP和NeuPro AI处理器的SLAM软件开发套件

Headlines for Friday May. 17, 2019

Top Story

辰芯科技购买Arteris® IP的FlexNoC®互连技术用于面向中国市场的汽车LTE-V2X调制解调器

Arteris IP是经过实际验证的创新性片上网络（NoC）互连知识产权（IP）产品的全球领先供应商，今天宣布，辰芯科技购买Arteris 的FlexNoC互连IP，用于该公司下一代汽车LTE车对车/车对基础设施（V2X）通信的调制解调器。

Headlines for Wednesday May. 15, 2019

Top Story

eSilicon宣布5G基础设施ASIC已具备生产资格

• Cadence宣布在三星Foundry的先进工艺技术中支持下一代内存标准
• Cadence在Samsung Foundry的7LPP工艺技术上产出112G Long-Reach SerDes IP

Headlines for Tuesday May. 14, 2019

• 新思科技和Arm将合作拓展至Fusion Compiler

Headlines for Monday May. 13, 2019

Top Story

Amphion Semiconductor为其Malone视频解码器系列推出了具有4K / UHD功能的AV1视频解码器硬件IP扩展

• Cadence Custom / AMS Flow通过三星28nm FD-SOI工艺技术认证
• Moortec支持Canaan Creatives在台积电7nm工艺上批量生产ASIC
• PowerVR GPU&NNA+RISC-V CPU创新生态

Headlines for Friday May. 10, 2019

• 台積公司2019年4月營收報告

Headlines for Thursday May. 09, 2019

Top Story

Imagination宣布即时起提供光线追踪技术授权

Imagination Technologies宣布即日起提供其PowerVR光线追踪技术授权，从而使采用光学建模技术来实现的最前沿真实图像渲染能够被集成到图形处理器（GPU）中，并用于移动设备、汽车、服务器和其他市场。该项技术是PowerVR正在向前演进的GPU路线图的一部分，用以提供最佳的功耗、性能和面积（PPA）解决方案。

• Cadence 设计解决方案认证支持 TSMC SoIC 先进 3D 芯片堆叠技术
• Cadence推出全新智能JasperGold形式化验证平台
• Algo-Logic Systems提供由Xilinx提供支持的超低延迟交易前风险检查（PTRC）解决方案
• 新思科技推出新款VESA DSC IP用于手机、AR-VR和汽车系统芯片的视觉无损压缩
• 中芯国际发布2019年Q1财报 FinFET工厂布建产能 Q2业绩强劲成长

Headlines for Wednesday May. 08, 2019

• 复旦微电子选用新思科技DesignWare Bluetooth IP 解决方案，打造智能IoT片上系统

Headlines for Tuesday May. 07, 2019

Top Story

三星系统LSI业务部购买Arteris IP的FlexNoC®互连技术用于数字电视芯片

Arteris IP是经过实际验证的创新性片上网络（NoC）互连知识产权（IP）产品的全球领先供应商，今天宣布，三星的系统LSI业务部继续购买Arteris IP的多种 FlexNoC互连产品，用于使用三星最新半导体技术处理节点製造的多个高性能数字电视（DTV）处理芯片。

• 新思科技宣布为新一代存储级内存设计推出首个DDR5 NVDIMM-P验证IP
• 新思科技设计平台获台积公司创新SoIC晶片堆叠技术的认证

Headlines for Monday May. 06, 2019

Top Story

TSMC 16FFC 制程Cadence LPDDR4 / 4X存储器 IP 子系统通过 SGS-TÜVSaar 的 ISO 26262 ASIL C 认证

楷登电子（ Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，采用 TSMC 16nm FinFET Compact（16FFC）车规工艺的 Cadence® LPDDR4/ 4X 存储器 IP 子系统已经通过 SGS-TÜV Saar 颁发的 ISO 26262 ASIL C 认证。该认证标志着 Cadence IP 已就绪，客户现可将其用于 ADAS 和 L3 / L4 自动驾驶应用的先进系统级芯片（SoC）设计。

• eSilicon推出7nm 400G變速箱/重定時器測試ASIC
• 創意電子公佈民國108 年4月份營收報告
• OPENEDGES NoC（片上网络）互连IP和DDR控制器由ASICLAND授权

Headlines for Wednesday May. 01, 2019

Top Story

Moortec为TSMC 7nm工艺技术的Arm Neoverse N1系统开发平台提供嵌入式监控解决方案

• Comcores和DENSO AUTOMOTIVE Deutschland GmbH在研究项目中测试用于汽车应用的TSN以太网EMPHASE