D&R Headline News (August 2018)

Headlines for Wednesday Aug. 29, 2018

Top Story

Argon Design 发布 Argon Streams AV1

作为屡获殊荣的高级视频验证解决方案提供商，Argon Design Ltd 于今日正式宣布其已发布 Argon Streams AV1。与此同时，行业联盟Alliance for Open Media 正式发布了《AV1 Bitstream and Decoding Process Specification》。

Headlines for Tuesday Aug. 28, 2018

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高云半导体签约两家北美代理商，国际化进程赢得业界关注

国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”），今日宣布签约Edge电子作为高云半导体的全美授权经销商，同时授权EBBM电子为美国东海岸经销商。

• RoodMicrotec被选为EnSilica汽车ASIC项目的重要合作伙伴
• 智原扩展ASIC服务支持三星FinFET工藝以提供新一代产品应用需求
• 格芯重塑技术组合，重点关注日益增长的差异化产品市场需求

Headlines for Wednesday Aug. 22, 2018

• Flex Logix与Quantum Leap技术销售合作，以满足整个北美地区对EFLX嵌入式FPGA的强劲需求

Headlines for Tuesday Aug. 21, 2018

Top Story

IP Cores 宣布更新其随机IP核

• ASIC设计服务为SiFive DesignShare项目添加核心深度学习IP

Headlines for Monday Aug. 20, 2018

• SiFive宣布推出首款采用NVIDIA深度学习加速器技术的开源RISC-V SoC平台

Headlines for Thursday Aug. 16, 2018

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Bluespec 发布了一系列新的开源RISC-V处理器，以推动开放式创新

• SK 电讯部署赛灵思 FPGA 用于 AI 加速，超越 GPU 实现 5 倍性能或 16 倍功耗性能比

Headlines for Wednesday Aug. 15, 2018

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Arasan推出符合ONFI 4.1规范的NAND闪存控制器PHY和I/O Pad IP。

• 智原推出业界最小面积的USB 2.0 OTG PHY IP
• 新思科技针对400G超大规模数据中心推出高性能Ethernet IP

Headlines for Tuesday Aug. 14, 2018

• OPENEDGES加入SiFive的DesignShare
• Cadence Palladium Z1企业仿真平台使得GUC能够加速SoC设计

Headlines for Monday Aug. 13, 2018

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华润上华携手锐成芯微推出完整低功耗物联网解决方案

无锡华润上华科技有限公司（以下简称“华润上华”）与成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”）宣布，双方联合推出基于华润上华110纳米嵌入式闪存技术平台的低功耗物联网完整解决方案。

Headlines for Friday Aug. 10, 2018

• 台積公司2018年7月營收報告

Headlines for Thursday Aug. 09, 2018

• 中芯国际二零一八年第二季度业绩公布

Headlines for Wednesday Aug. 08, 2018

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PLDA宣布将其PCIe 3.0控制器IP集成到Kazan Networks的NVMe Over Fabric Fuji ASIC中，为存储应用提升可扩展性和灵活性

• QuickLogic与苏黎世联邦理工学院合作，将eFPGA集成到PULP平台中
• Mobiveil Inc.和SiFive合作开发基于RISC-V的可配置SSD平台，用于数据中心和企业存储应用

Headlines for Tuesday Aug. 07, 2018

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Avery Design Systems 通过带有Teledyne LeCroy Summit协议练习器的NVM Express VIP来集成PCIe

• FADU推出业界领先的SSD解决方案，采用SiFive RISC-V核心IP
• eSilicon授权业界领先的SiFive E2核心IP，用于下一代SerDes IP
• Achronix和Mentor合作发展高级综合和FPGA技术
• 力旺二代MTP佈局Dongbu Hitek BCD製程平台 專攻電源管理應用

Headlines for Monday Aug. 06, 2018

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Arm收购Treasure Data为物联网转型奠定了基础

• 台積公司公布電腦病毒感染事件影響
• 創意電子公佈民國107 年7月份營收報告
• UMC和Avalanche技术合作MRAM开发和28nm生产

Headlines for Thursday Aug. 02, 2018

• Stratix 10 FPGA：REFLEX CES为 "XpressGXS10-FH200G"系列增加了26G加速硬件。
• Numem在MRAM开发者日参展
• Numem参加闪存峰会
• UltraSoC为嵌入式调试和分析环境带来SEGGER J-Link
• Arasan将在2018年闪存峰会上展示用于12nm SoC设计的SD卡UHS-II PHY IP和eMMC 5.1 PHY IP

Headlines for Wednesday Aug. 01, 2018

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Nurlink和Vidatronic合作开发用于物联网（IoT）应用的SoC

• Qualcomm Vets加入区块链RISC-V芯片开发