MIPI C-PHY v1.2 D-PHY v2.1 TX 3 trios/4 Lanes in TSMC (16nm, N7, N5A)
D&R Headline News (March 2017)
Headlines for Thursday Mar. 30, 2017
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智原科技推出世界最小存储面积的40eHV与40LP SRAM编译器
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日发表基于联电40eHV与40LP工艺的新一代内存编译器(SRAM compiler)。该编译器结合联电最新的0.213um²存储单元(bit cell)技术与智原科技的优化存储器外围电路设计，可自动输出具有世界最小单元面积的存储区块，尤其在40eHV的工艺节点，可显着地为行动装置显示器 驱动芯片（MDDI）相关应用降低成本。Headlines for Wednesday Mar. 29, 2017
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GUC PCIe 3 PHY IP 與 PLDA EP 控制器組合通過合規測試
創意電子 (GUC)今日宣布，其TSMC 28HPC+ 製程低功率 PCIe3 PHY IP 搭配 PLDA 的 EP 控制器，近日已通過 PCI-SIG 合規測試。這項里程碑為設計師帶來極為重要的保證，證明他們能夠將極低功率的 PCIe3 PHY IP，整合至以 28 奈米製程技術為目標的裝置。其精簡的面積減少了 SoC 晶片大小並降低成本。Headlines for Tuesday Mar. 28, 2017
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- 瑞萨通过Cadence Perspec系统验证程序加速IoT设计
- Synopsys的IC验证器应用于FinFET节点上100多个流片签名
- 恩智浦为便携式设备推出基于ARM Cortex-M4和业内最大嵌入式SRAM内存的微控制器
- GlobalSign加入ARM嵌入式IoT设备平台合作伙伴计划
Headlines for Monday Mar. 27, 2017
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ARM推出全新DynamIQ技术，为人工智能开启无限可能
ARM今天宣布推出全新的DynamIQ技术。作为未来ARM Cortex-A系列处理器的基础，DynamIQ技术代表了多核处理设计行业的转折点，其灵活多样性将重新定义更多类别设备的多核体验，覆盖从端到云的安全、通用平台。Headlines for Friday Mar. 24, 2017
Headlines for Wednesday Mar. 22, 2017
Latest NewsHeadlines for Tuesday Mar. 21, 2017
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含有密码加速功能的Synopsys高性能新安全模块使安全功能加速了100倍
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）日前宣布：推出含信任根的高性能新DesignWare® tRoot H5硬件安全模块（HSM）， 为设计人员提供能保护系统级芯片（SoC）中的敏感信息和数据处理的可信执行环境（TEE）。Headlines for Thursday Mar. 16, 2017
Latest NewsHeadlines for Wednesday Mar. 15, 2017
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PLDA宣布推出XpressRICH4-AXI™ PCIe® 4.0 IP，为SoC设计提供高性能、高可靠性AXI桥接器
PCI Express®接口IP解决方案行业领导者PLDA今日宣布推出其XpressRICH4-AXI™ PCIe® 4.0 IP，为AXI和PCIe模块集成提供业界最佳解决方案。- Cadence携手CommSolid开发全新NB-IoT基带IP，进军移动IoT市场
- Methods2Business 使用Cadence Tensilica DSP成功打造首款可扩展Wi-Fi HaLow MAC
- Socionext 的新款嵌入式芯片采用 Imagination 的 PowerVR Series8XE GPU
- Synopsys推进虚拟原型技术可支持系统和半导体供应链合作缔造下一代SoC
Headlines for Tuesday Mar. 14, 2017
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- Cadence增强TSMC InFO封装技术的集成设计和分析流程能力
- Andes Technology在台湾证券交易所上市
- 聯華電子和新思科技合作加速14奈米客製化設計
- Analog Bits在TSMC技术研讨会上发布用于7nm的混合信号设计套件
- Imagination 和 Express Logic 宣布扩展 ThreadX RTOS 对 MIPS CPU 的支持
- Barco Silex和Imagination在SoC安全领域开展合作
- Xilinx 推出reVISION 堆栈 为广泛的视觉导向机器学习应用铺平道路
Headlines for Friday Mar. 10, 2017
Latest NewsHeadlines for Thursday Mar. 09, 2017
Latest NewsHeadlines for Wednesday Mar. 08, 2017
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AMPHION针对其大获成功的HEVC/H.265 ‘Malone’视频解码器IP核推出两款更高性能的升级产品
Amphion Semiconductor今日宣布，即日起针对其非常成功的用于SoC实现的HEVC/H.265 ‘Malone’视频解码器内核推出两款更高性能的升级产品。4Kp120 (CS8150)和8Kp60 (CS8160)这两款产品分别实现了更高帧率和更高分辨率，并且满足数字电视和机顶盒市场以及新兴增强现实/虚拟现实(VR/AR)市场新一代应用的需求。- 円星科技积极布局台积电16纳米FFC制程的IP解决方案
- Synopsys宣布推出行业首个含集成安全监视器且符合ASIL D Ready的双核锁步处理器IP
- 力旺電子跨足OLED應用領域 NeoFuse矽智財高壓製程全都佈
Headlines for Tuesday Mar. 07, 2017
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- 展讯公司采用Synopsys的ZeBu Server硬件加速器作为其高级移动SoC的标准化开发平台
- Rambus与Western Digital签署许可协议
- SecureRF和BaySand协作为ASIC供电的物联网设备提供量子安全性
- 莱迪思半导体股东批准合并协议
- 小米与ARM合作开发了第一个内部智能手机处理器
- CEVA的Bluetooth 5低功耗IP为安森美半导体的超低功耗无线SoC提供物联网和连接健康设备
- 超低功耗存储器发生器硅经TSMC 55 nm uLP和uLP eFlash验证
Headlines for Monday Mar. 06, 2017
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- Daliworks加入ARM mbed合作伙伴计划以扩展其Thing + IoT生态系统
- Texas Multicore Technologies公司宣布完全支持ARM处理器
- Softbank创始人投注ARM，讲道安全
Headlines for Wednesday Mar. 01, 2017
Latest News- Imagination 的 PowerVR 图形技术为联发科的新款 Helio X30 芯片组带来显著的性能提升与功耗节省
- Cadence推出用于早期软件开发的FPGA原型验证平台Protium S1
- Cadence发布业界首款已通过产品流片验证的Xcelium并行仿真平台