D&R Headline News (October 2016)
Headlines for Thursday Oct. 27, 2016
Latest NewsHeadlines for Tuesday Oct. 25, 2016
Latest News
- 富士通采用Cadence Palladium Z1企业仿真平台进行后K超级计算机开发
- Cadence数字和签核工具流程通过三星10nm工艺技术认证
- Mentor Graphics将其Questa验证解决方案与Jenkins生态系统集成，实现最大回归速度
- CAST使用Motion JPEG子系统扩展流式视频IP线
- Chips＆Media Inc.加入开放媒体联盟
- 重庆渝北区通过新的ARM IP池推动大众创业和创新
- 百度数据中心采用Xilinx FPGA加速机器学习应用
- 苏州国芯C9000处理器芯片在中芯国际28nm工艺成功实现流片验证
- HMicro授权并部署CEVA Wi-Fi IP用于医疗保健和物联网设备
- Cadence通过ARM从芯片到板到系统的优化解决方案实现客户创新
- SoC Solutions加入asicNorth的物联网设计生态系统
- asicNorth宣布开发生态系统以简化混合信号物联网SoC的创建
Headlines for Monday Oct. 24, 2016
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Latest News
海信为其IoT应用选择法国海豚科技的SoC架构IP系列
在一个竞争激烈的市场上推出任何一颗SoC都需要此产品具有差异性。为此，海信一直在寻求一个超低功耗解决方案来延长无线连接设备的电池使用寿命。设计此种集成电路伴随着许多新的挑战：硅面积，功耗以及BoM成本必须大幅度减少，同时还需要处理嵌入多电源域且拥有多种电源模式的混合信号SoC的噪音问题。- Synopsys的Galaxy设计平台在三星10nm工艺技术上实现了卓越的低功耗设计
- 赛灵思将在ARM TechCon 2016上展示为嵌入式视觉和IIoT应用提供动力的Zynq®SoC和MPSoC
- Moortec参加北京TSMC 2016中国OIP生态系统论坛
Headlines for Wednesday Oct. 19, 2016
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智原发表Uranus™超低功耗物联网应用SoC开发平台
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日发表Uranus™ 55纳米超低功耗SoC开发平台，加速物联网应用的系统软硬件开发时程。Uranus™为智原以MCU为基础的SoC开发平台最新成员，内建智原PowerSlash™ IP、USB 2.0界面、12-bit 8-channel ADC、10-bit DAC、嵌入式闪存、与完善的软件开发工具包支持，协助物联网芯片的节能技术晋升至全新的水平。Headlines for Tuesday Oct. 18, 2016
Latest News
- Cortus为嵌入式应用推出高性能双核IP核
- Chips&Media 与Goke Microelectronics合作推出视频编解码器IP
- Imagination 推出新型异构 MIPS CPU
- Imagination 和Actions加强MIPS CPU合作
- Canonical和ARM合作为基于64位ARM服务器的Ubuntu OpenStack和Ceph提供商业可用性
- Achronix宣布嵌入式FPGA IP产品Speedcore即将上市
- S2C最新Prodigy接口模块用于Juno ARM开发平台加速FPGA原型设计并提高可扩展性
- 力旺深耕大陸市場有成 連續四年榮獲中芯最佳IP合作夥伴獎
- 三星开始量产业界第一批应用10纳米FinFET技术的片上系统
- BaySand与IP合作方利用支持工具推出将FPGA设计转化为ASIC的方案
Headlines for Friday Oct. 14, 2016
Latest NewsHeadlines for Thursday Oct. 13, 2016
Latest NewsHeadlines for Wednesday Oct. 12, 2016
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智原發表PowerSlash(TM)矽智財於聯電55奈米超低功耗製程 支援物聯網應用開發
聯華電子今(12日)與ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）共同發表智原科技於聯電55奈米超低功耗製程（55ULP）的PowerSlash™基礎IP方案。智原PowerSlash™與聯電製程技術相互結合設計，為超低功耗的無線應用需求技術進行優化，滿足無線物聯網產品的電池長期壽命需求。Headlines for Tuesday Oct. 11, 2016
Latest News
- Open-Silicon拓展与Mentor Graphics的长期合作以成功实现客户定制SoC
- 台积电（TSMC）集中R&D人力开发3nm工艺流程
- Rambus与Xilinx签署授权协议
- Kilopass在DRAM应用中推出新技术
- Mentor Graphics收购Galaxy Semiconductor
- 诺基亚通过收购Eta Devices提高其基站的功率效率
- HDL Design House在希腊Thessaloniki开设新办事处
- Kilopass本周在MemCon及CSIA-ICCAD展会上展示新的VLT DRAM技术
- 智原科技将于 ICCAD 2016与上海ARM技术论坛展出28HPCU与55ULP解决方案
Headlines for Monday Oct. 10, 2016
Latest NewsHeadlines for Monday Oct. 03, 2016
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Synopsys发布物联网SOC应用的DesignWare Bluetooth完整低功耗IP解决方案 （包含TSMC 40ULP的PHY和Link Layer）
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布推出DesignWare® Bluetooth® Low EnergyIP完整解决方案，包括Link Layer和采用台积电40nm超低功耗（ULP）工艺的PHY。DesignWare Bluetooth Link Layer IP兼容最新的以低功耗技术为特色的蓝牙规范（v4.2），内含用于认证型安全无线连接的先进数据加密和随机数生成器。Bluetooth PHY支持蓝牙5，提供高达5dBm的发射功率，覆盖区域更广。