D&R Headline News (November 2018)

Headlines for Friday Nov. 30, 2018

Top Story

灿芯半导体与成都纳能、芯启源合作推出完整的USB 3.0 IP解决方案

国际领先的定制化芯片（ASIC）设计方案提供商及DDR控制器和物理层IP供应商——灿芯半导体（上海）有限公 司（以下简称“灿芯半导体”）对外宣布与成都纳能、芯启源电子科技有限公司（以下简称“芯启源”）共同合作，集成USB3.0物理层设计（PHY）与控制 器 （Controller）并应用于中芯国际40nm和55nm的工艺技术，推出完整的USB 3.0 IP解决方案。

• Think Silicon宣布新的NEMA | GUI-Builder为物联网，嵌入式和可穿戴设备的设计提供支持

Headlines for Thursday Nov. 29, 2018

Top Story

Perceptia第二代数字PLL IP进入批量生产

• 格芯推出业界首个300mm 硅锗晶圆工艺技术，以满足不断增长的数据中心 和高速无线应用需求
• UltraSoC为安全关键系统推出"任意处理器"锁步解决方案
• IAR Systems和Andes合作为RISC-V用户提升性能

Headlines for Wednesday Nov. 28, 2018

Top Story

Allegro DVT推出用于4K / UHD视频分辨率的超高性能多格式视频编码器IP

• Linux基金会和RISC-V基金会宣布联合协作，以实现开放架构的新时代
• 創意電子深圳辦公室開幕
• 新思科技推出速度最快、能效最高DDR5和LPDDR5 IP解决方案

Headlines for Tuesday Nov. 27, 2018

Top Story

PLDA和Samtec通过Twinax电缆展示PCIe 4.0通信，以最低的制造成本实现全16GT / s PCIe 4.0带宽

• SureCore加入RISC-V基金会
• Sonova在用于助听器的SWORD 3.0无线芯片中授权并部署CEVA蓝牙IP
• 珠海创飞芯推出eNOR 嵌入式闪存IP和采用65nm浮栅工艺的SPI NOR Flash产品
• Thales加入RISC-V基金会以帮助确保开源微处理器的安全
• 东芝推出具备高性能、低功耗和低成本结构阵列的130nm FFSA™开发平台

Headlines for Monday Nov. 26, 2018

Top Story

OPENEDGES的内存子系统IP - 授权用于4K多媒体SoC的DDR控制器和NoC

• RISC-V在中国还有更多故事
• PLDA通过SiFive DesignShare Program提供XpressRICH PCIe和CCIX控制器 IP
• IAR Systems通过Arm Cortex-A5的高性能工具扩展了对Arm DesignStart的支持

Headlines for Thursday Nov. 22, 2018

Top Story

Winbond和Tiempo Secure携手为物联网提供全球首个完全CC EAL5 +认证的安全元件IP

• Silex Insight加入RISC-V基金会
• 新思科技Custom Design Platform在模拟电路仿真和Fusion技术方面实现最新突破

Headlines for Wednesday Nov. 21, 2018

• Xilinx 将功能安全性扩展至 AI 级器件

Headlines for Tuesday Nov. 20, 2018

Top Story

Sankalp Semiconductor宣布推出ARM Empowered Design Suite

• 珠海创飞芯科技与Design＆Reuse合作，进一步实施IP设计和市场开发

Headlines for Monday Nov. 19, 2018

Top Story

Attopsemi的I-fuse OTP顺利通过GLOBALFOUNDRIES 22FDX FD-SOI工艺250摄氏度持续1,000小时晶圆级的Bough-in考验

Headlines for Friday Nov. 16, 2018

Top Story

全新的Synopsys HPC Design Kit为DesignWare Embedded Vision Processor IP提供卓越的性能、功耗和面积效率

Synopsys, Inc. (纳斯达克股市代码:SNPS)日前宣布推出面向 EV6x 处理器的 DesignWare® High-Performance Core (HPC) Design Kit， 旨在帮助设计人员满足片载系统（SoC）的性能、功耗和面积需求，以支持嵌入式视觉（EV）和人工智能（AI）应用。

Headlines for Thursday Nov. 15, 2018

Top Story

为什么RISC-V在中国踌躇不前？

• QuickLogic宣布推出采用TSMC 40nm工艺的eFPGA
• 格芯携手indie Semiconductor，为汽车应用提供性能增强型微控制器
• 中国RSIC-V热潮持续升温
• Achronix为研究人员和测试芯片开发人员推出新的“eFPGA加速器”计划

Headlines for Wednesday Nov. 14, 2018

• Micron和Achronix为机器学习应用提供由高性能GDDR6存储器供电的下一代FPGA
• Cortus SAS 法国 宣布，自2018年11月1日起，任命杨国栋先生为业务发展副总裁。杨先生现任Cortus中国区首席执行官。
• Cadence为三星代工厂客户提供先进的封装参考流程
• Xilinx 进一步巩固数据中心领导地位 发布新款 Alveo U280 HBM2 加速器卡 Dell EMC 率先认证 Alveo U200
• 新思科技推出下一代Design Compiler，进一步强化Synthesis领先地位
• 新思科技推出Fusion Compiler，将QoR提升20％，TTR缩短2倍

Headlines for Tuesday Nov. 13, 2018

Top Story

Arasan完成了针对UFS 3.0标准的全IP解决方案，并立即提供其MIPI M-PHY 4.1 IP核

• Nexell授权 Intrinsic ID 硬件信任根用于开发AI应用处理器

Headlines for Monday Nov. 12, 2018

Top Story

Esperanto Technologies 选择Moortec的7纳米片内监控子系统IP，以优化其高性能AI芯片的性能和可靠性

Headlines for Thursday Nov. 08, 2018

Top Story

NSCore Inc.解决了物联网市场对高级过程技术节点中NVM IP解决方案的需求

• 方之熙博士被任命为RISC-V基金会中国顾问委员会主席，加速RISC-V ISA在中国的应用

Headlines for Wednesday Nov. 07, 2018

Top Story

Vidatronic宣布推出ACCUREF系列超精密，极低功耗的电压和电流基准IP核

• 中芯国际二零一八年第三季度业绩公布

Headlines for Tuesday Nov. 06, 2018

Top Story

Corigine和New H3C实现了高性能网络路由器的大规模部署

• 聯華電子和聚睿電子共同合作開發55奈米藍牙5 IP平台
• 庄志青博士被正式任命为灿芯半导体首席执行官

Headlines for Monday Nov. 05, 2018

Top Story

Wave Computing Turbo通过可授权AI子系统，扩展生态系统和新产品路线图提升"MIPS"

• Silex Insight推出了高吞吐量版本的Chacha20-Poly1305认证加密技术
• 創意電子公佈民國107 年10月份營收報告

Headlines for Thursday Nov. 01, 2018

Top Story

芯原宣布推出面向物联网应用的GLOBALFOUNDRIES 22FDX FD-SOI工艺的超低功耗BLE 5.0射频IP

• 新思科技推出Platform Architect Ultra满足下一代AI芯片设计需求
• 新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术
• 格芯宣布成立全资子公司Avera Semi，提供定制ASIC解决方案