D&R Headline News (October 2017)
Headlines for Tuesday Oct. 31, 2017
Top Story
Flex Logix 向SiFive Freedom 平台的DesignShare 计划提供 嵌入式FPGA IP
今天，首家提供定制开源式无晶圆半导体公 司SiFive 与嵌入式FPGA IP 及软件的领导者Flex Logix 宣布了一项合作计划。 Flex Logix 公司提供的EFLX 嵌入式FPGA 将作为DesignShare 计划的一部分，应 用于SiFive Freedom 平台上。Headlines for Monday Oct. 30, 2017
Latest News
- Jem Davies领导Arm机器学习小组
- 在线BOM计算器可简化IIoT定制IC的成本核算过程
- Arm Tech Con 2017的观点
- Synopsys测试平台工具通过了ISO 26262标准定义的最严格的汽车安全措施认证
- Guardtime和 Intrinsic ID通过分散式交易平台授予分销能源市场荷兰政府合同
- Attopsemi Technology 在旧金山发布了IEEE S3S会议论文
- Cadence携手Arm交付首个基于低功耗、高性能Arm服务器的SoC验证解决方案
- OmniPHY在IEEE-SA汽车以太网技术日展示汽车设计解决方案
- Lauterbach和SiFive带来TRACE32支持高性能RISC-V内核
- Vidatronic宣布推出Flexsupply系列开关电容器DC-DC转换器IP内核
Headlines for Tuesday Oct. 24, 2017
Latest News- Andes 32位CPU IP核在GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺技术上实现
- Menta加入GLOBALFOUNDRIES的FDXcelerator合作伙伴计划
- 力旺电子推出最新车规嵌入式EEPROM IP编写次数达50万次以上
Headlines for Monday Oct. 23, 2017
Latest NewsHeadlines for Friday Oct. 20, 2017
Headlines for Thursday Oct. 19, 2017
Latest News
- Microsemi推出Mi-V生态系统，以加速RISC-V的采用
- CEVA和Cyberon开启超低功耗不间断监听语音激活解决方案的合作
- Inside Secure带来了市场上唯一完整和完全认证的基于云的移动支付解决方案
- 三星完成8nm LPP工艺的资格认证
- 円星科技和芯启源合作推出通过USB-IF认证的 全球第一个28纳米超高速USB 3.1（主机端与装置端）IP解决方案
Headlines for Wednesday Oct. 18, 2017
Latest NewsHeadlines for Tuesday Oct. 17, 2017
Latest News
- sureCore加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator合作伙伴计划
- CENTRI宣布立刻为Arm Mbed IoT设备平台提供IoT高级有效的安全性
- Synopsys与GLOBALFOUNDRIES合作开发22 FDX®工艺的DesignWare IP
- CEVA和LG电子合作的智能3D摄像机解决方案
- Cadence宣布为GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺技术的基体偏置插值提供数字和签到流支持
- MIPI联盟设立与汽车行业专家合作的新小组以求解决汽车应用的接口规范问题
- REFLEX CES与NOLAN合作在FPGA COTS板上提供集成的CAN总线IP核解决方案
- CAST通过新英特尔FPGA数据中心加速生态系统推出GZIP加速器
- 晶圆出货量预计将在2017年，2018年和2019年增长
Headlines for Monday Oct. 16, 2017
Latest News- 阿里云选择 Xilinx 部署 FPGA 云加速服务 F2
- Dolphin Integration加入GlobalFoundries FDXcelerator计划提供突破性的Fabric IP
- Open-Silicon在ARM TechCon 2017上展示其IoT Edge SoC平台解决方案，IoT Gateway SoC参考设计和用于2.5D ASIC的综合HBM2 IP子系统解决方案
- 台積公司資深副總經理左大川博士退休獲准
- 赵海军、梁孟松博士受任中芯国际联合首席执行官兼执行董事
- Codasip聘请知识产权行业老将克里斯琼斯担任营销副总裁
Headlines for Friday Oct. 13, 2017
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Headlines for Thursday Oct. 12, 2017
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Headlines for Wednesday Oct. 11, 2017
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Headlines for Tuesday Oct. 10, 2017
Latest News
- SiFive推出基于RISC-V的CPU核并支持Linux操作系统
- 成都锐成芯微携手中芯国际 推出基于55纳米嵌入式闪存平台的完整物联网解决方案
- Dolphin Integration的SESAME eLC 标准单元库使RFID 芯片接近零功耗
- 8月份半导体全球销售额首次达到350亿美元
Headlines for Monday Oct. 09, 2017
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Latest News
Xilinx 宣布集成 RF 信号链的 Zynq UltraScale+ RFSoC 系列开始发货 全面加速 5G 无线、有线 Remote-PHY 及其它应用
All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今日宣布其 Zynq UltraScale+ RFSoC 系列开始发货，该系列是通过一个突破性的架构将 RF 信号链集成在一个单芯片 SoC 中，致力于加速 5G 无线、有线 Remote-PHY 及其它应用的实现。- NetSpeed的图灵将机器学习带入到SoC设计
- Synopsys提供业界首款USB 3.2验证IP和测试套件，实现更高性能的USB设计
- SoC-e发布多端口时间敏感网络（TSN）IP核
- 智原科技公佈民國 106年 9月份合併營收報告
- AImotive强调自动驾驶汽车在硬件和标准上的显著限制
Headlines for Friday Oct. 06, 2017
Latest News- UMC 2017年9月销售报告
- 倍赛达让客户通过Arm DesignStart计划使基于Arm定制ASIC更加易于实现
- 格芯公布针对下一代5G应用的愿景和路线图
- 台積公司2017年9月營收報告
- 格芯发布为IBM系统定制的14纳米FinFET技术
- 格芯宣布推出基于行业领先的22FDX® FD-SOI 平台的嵌入式磁性随机存储器
Headlines for Thursday Oct. 05, 2017
Latest NewsHeadlines for Wednesday Oct. 04, 2017
Latest NewsHeadlines for Tuesday Oct. 03, 2017
Latest News- Inside Secure 和Toshiba Information Systems深化合作为日本市场提供嵌入式安全解决方案
- 英特尔简化FPGA加速：结合平台，软件堆栈和生态系统解决方案，最大限度地提高性能和降低数据中心成本
Headlines for Monday Oct. 02, 2017
Latest News- Cadence Genus综合解决方案使富士施乐打印机改进SoC设计开发
- 莱迪思携手Helion推出开箱即用的ISP解决方案，加速嵌入式视觉应用设计
- 創意電子榮獲ISO13485:2016醫療器材品質管理認證
- 台積公司張忠謀董事長宣佈將於2018年6月退休。雙首長平行領導接續， 劉德音將接任董事長、魏哲家擔任總裁