成都锐成芯微携手中芯国际 推出基于55纳米嵌入式闪存平台的完整物联网解决方案

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代 号：SMI，港交所股份代号：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，同与国内领先的超低 功耗模拟IP供应商成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“ACTT”）联合宣布推出基于中芯国际55纳米嵌入式闪存技术平台的模拟IP解决方案。成都 锐成芯微模拟IP以及中芯国际55纳米工艺技术均针对低功耗应用而开发，能够充分满足物联网产品对低成本和超长电池寿命的需求。

近 年来，全球物联网市场持续快速增长,并将很快成为半导体产业的主要推动力。同时亚太区拥有潜力占据更多的市场份额，并成为全球最重要的物联网市场之一。基 于中芯国际55纳米嵌入式闪存工艺，ACTT成功推出了一款低功耗物联网平台，为全球客户提供低成本、低功耗的解决方案。

“设 计者需要根据物联网产品的能效指标改进解决方案。”ACTT首席执行官向建军表示，“Actt在低功耗设计领域已深耕多年，积累了丰富的低功耗模拟电路设 计经验。基于对物联网产品技术演进的判断，我们认为55纳米工艺是目前性能、功耗、成本最优的选择。中芯国际 55纳米嵌入式闪存工艺极具性能和成本优势，我们此次同中芯国际成功合作推出低功耗物联网模拟平台，能够为全球客户提供最具性价比的选择。”

中 芯国际设计服务执行副总裁汤天申表示：“中芯国际55纳米嵌入式闪存平台可提供高性能和低功耗的解决方案。通过与ACTT的合作，我们将可以支持IC设计 公司对多种物联网应用芯片的开发需求。中芯国际致力于与IC生态系统合作伙伴合作开发技术，优化知识产权设计，提供全面的平台解决方案，帮助客户缩短上市 时间，抓住新兴智慧时代的机遇。”

关于中芯国际

中 芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981）， 是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与 技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。 在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津 和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂；在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本 和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站 www.smics.com。

关于锐成芯微

成 都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”），是一家专业的半导体知识产权(IP)和应用方案平台的供应商，产品主要包括：极低功耗的模拟IP平 台，和高可靠性的eNVM技术解决方案。锐成芯微在40nm到180nm工艺平台上，成功开发出多个产品线的模拟平台： 包括MCU应用模拟平台、极低功耗物联网模拟平台、信息安全应用模拟平台、电机控制应用模拟平台、智能卡应用模拟平台等。另外， 2016年4月锐成芯微并购位于加州硅谷的全球领先的MTP IP供应商Chip Memory Technology（CMT），获得其全球领先的LogicFlash^TM技术，LogicFlash^TM技术连续六年被国际汽车电子商所采用。

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