D&R Headline News (January 2021)

Headlines for Thursday Jan. 28, 2021

Top Story

晶心推出最新RISC-V处理器支持多核超纯量的45系列及具备L2快取控制器的27系列

RISC-V CPU解决方案领导者晶心科技宣布推出新AndesCore™处理器IP：高效能超纯量多核A45MP和AX45MP处理器，及具备第二级（L2）缓存控制器（cache controller）的A27L2和AX27L2处理器。

• Fungible在其驱动器中选用Intrinsic ID 的QuiddiKey PUF，确保新兴数据中心
• 在Adobe Premiere中采用intoPIX JPEG XS Plugin，简化实时视频工作流程
• Palma Ceia SemiDesign宣布推出PCS1100 Wi-Fi 6E 4×4：4收发器
• 取代传统设计工具，新思科技Fusion设计和验证平台成Sondrel首选

Headlines for Wednesday Jan. 27, 2021

• Mirabilis Design将Fast Functional Processors集成到VisualSim 架构中，缩短软件设计、开发与验证流程
• Palma Ceia SemiDesign任命Robert Young首席技术官
• Flex Logix将其InferX X1 AI推理加速器与高带宽Winbond 4Gb LPDDR4X芯片搭配，为Edge AI性能树立新标杆

Headlines for Tuesday Jan. 26, 2021

Top Story

T2MIP推出支持TSMC、UMC和SMIC经硅验证的USB PHY IP产品，诸如 USB 4.0、USB 3.2、USB 3.0以及USB 2.0

Headlines for Monday Jan. 25, 2021

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Imperas RISC-V验证IP解决方案新增浮点架构验证测试套件

• 芯海科技信号链MCU芯片通过车规级AEC-Q100认证
• EDA领军企业概伦电子拟科创板上市，已进行辅导备案
• EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资，加速推进EDA 2.0研发进程

Headlines for Friday Jan. 22, 2021

• eInfochips荣获IESA年度设计服务公司奖

Headlines for Thursday Jan. 21, 2021

Top Story

智原推出完整的影像与显示高速接口IP于联电28与40纳米工艺

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：）今日推出完整的影像与显示高速接口IP组合于联电40LP与28HPC/HPC+工艺，包括MIPI D-PHY（TX/RX和控制器）、V-by-One HS（TX/RX和控制器）及LVDS（TX/RX和I/O）。

• Silvaco收购物理验证解决方案供应商POLYTEDA CLOUD LLC
• Arasan宣布其台积公司22nm工艺的完整eMMC IP解决方案
• Cadence收购NUMECA，以通过计算流体动力学扩展系统分析能力

Headlines for Wednesday Jan. 20, 2021

• Attopsemi发布“I-fuse-最可靠并可完全测试的OTP方案”白皮书

Headlines for Tuesday Jan. 19, 2021

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PLDA宣布支持AMBA CXS Issue B协议的XpressLINK-SOC CXL控制器IP

高速互连解决方案的行业领导者PLDA今天宣布，PLDA业界领先的XpressLINK-SOC™CXL IP为AMBA®CXS Issue B（CXS-B）提供全面支持接口协议。 这种支持使SoC设计人员能够减少延迟，并在其基于Arm®的系统级芯片（SoC）解决方案中更轻松地实现CXL和CCIX多芯片互连标准。

Headlines for Monday Jan. 18, 2021

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中国IP和芯片定制领军企业芯动科技荣获“年度IC独角兽奖"

中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在北京圆满落幕。芯动科技凭借先进工艺IP强悍的创新力、连续多年领先的市场占有率，持续规模盈利，一举斩获中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”。

Headlines for Thursday Jan. 14, 2021

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Arasan宣布其第二代MIPI D-PHY v1.1 IP方案现可支持台积电22nm工艺技术

• 台積公司2020年第四季每股盈餘新台幣5.51元
• Chips＆Media在其新兴视频编解码器IP中添加超凡功能，推出WAVE6系列
• 高通收购NUVIA
• Ginger Lee 被任命为的首席财务官 Palma Ceia SemiDesign

Headlines for Wednesday Jan. 13, 2021

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Arm超强计算与图形平台成为三星新型Exynos 2100芯片的核心方案

• 国内EDA领导者芯和半导体完成最新一轮超亿元融资
• 新思科技与Socionext扩大合作，将5nm工艺HBM2E IP部署于AI和高性能计算SoC

Headlines for Tuesday Jan. 12, 2021

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以色列Hailo在其人工智能芯片中使用Arteris IP 的FlexNoc Interconnect 和 Resilience套包

• CEVA凭借第二代SensPro系列扩展其在高性能可扩展传感器中枢DSP行业的领军地位
• Secure-IC和Menta共同开发解决方案以优化嵌入式网络安全
• SEGGER推出全新Open Flashloader方案，可对任何RISC-V系统实现直接编程
• AImotive部署新思科技VCS，验证其下一代自动驾驶技术

Headlines for Monday Jan. 11, 2021

• 新思科技携手三星推出高性能计算设计优化参考方法学

Headlines for Friday Jan. 08, 2021

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Achronix通过与ACE Convergence合并成为纳斯达克上市公司

• 台積公司2020年12月營收報告
• DSP Group推出带有专用神经网络推理处理器的DBM10低功耗Edge AI / ML SoC

Headlines for Thursday Jan. 07, 2021

• Kevin Steptoe加入Palma Ceia SemiDesign担任项目管理执行副总裁
• IC Insights预测中国与其“中国制造2025” IC计划目标将遥不可及
• 新思科技携手三星加快3纳米节点设计的收敛和签核

Headlines for Wednesday Jan. 06, 2021

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2020年英国Imagination发展最新动态

• CFX宣布在90nm BCD工艺上推出反熔丝OTP技术的商业应用
• 創意電子公佈民國109 年12月份營收報告
• CEVA与DARPA建立技术创新合作关系
• 亚马逊部署新思科技VCS技术，加速下一代数据中心SoC开发
• MegaChips许可的Arteris IP FlexNoC互连和弹性包用于汽车以太网TSN交换芯片

Headlines for Tuesday Jan. 05, 2021

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Imagination CEO：在逆境中创新，向更好未来迈进

目前的全球疫情对许多人和企业来说是一场悲剧。它所造成的影响已从根本上改变了世界的运行方式，并将持续对全球商业的正常运行产生深远的影响。

• 希腊IP公司Adveos被总部位于上海的Beken收购
• OmniVision宣布全球首款具有集成AI神经处理单元，图像信号处理器和DDR3内存的专用驾驶员监控系统ASIC
• 晶圆代工产值在2021有望再创新高
• 美国Wave Computing与其子公司MIPS Technologies达成退出破产协议，等待重组

Headlines for Monday Jan. 04, 2021

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Silex Insight 推出基于AVoIP 的True 4K Multiview解决方案

Silex Insight是全球领先的视频编解码器和AVoIP解决方案供应商，旗下基于AVoIP的VIPER系列产品可提供True 4K Multiview，并可同时支持多达12个4K60 4：4：4分辨率的超低延迟视频/信息流。