D&R Headline News (January 2022)

Headlines for Monday Jan. 31, 2022

• CAES 与 Lattice Semiconductor 联手合作，为分布式卫星计算应用提供耐辐射 FPGA
• DVB-S2X/S2/S/T2/T/C 组合解调器和解码器 IP 核心授权给 - 亚洲主导电视半导体公司

Headlines for Friday Jan. 28, 2022

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Silex Insight提供的加密协处理器可集成Mbed TLS 3.x

Silex Insight是全球领先的加密IP核解决方案供应商，近日推出了一个可以完全集成到Mbed TLS 3.x中的加密协处理器新版本，可以帮助那些使用Mbed TLS 新版本架构的企业和组织将加密功能卸载到硬件上，卸载加密处理是运行快速且经济高效的 IoT 设备的先决条件。

• 法国Logic Design Solutions 推出适用于 Xilinx Ultrascale 及 Ultrascale Plus FPGA构架 的NVME 主机 IP方案
• NEC Corporation 收购Blue Danube Systems，双方签署最终协议

Headlines for Thursday Jan. 27, 2022

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Rambus 为新兴数据中心提供 PCIe 6.0 控制器

• JEDEC 发布高带宽内存 (HBM) 标准更新版HBM3
• 智慧財產及商業法院就美光案對聯電等人作出判決
• Pearl Semi 选用西门子Symphony AMS 平台用于其全新低噪声数字 PLL 设计
• Hardent为时序控制(TCON) IC制造商打造帧缓冲压缩IP子系统
• SmartDV 与 NSITEXE 签署合作协议，扩展NSITEXE RISC-V 32 位 CPU 内核在北美、中国、印度及台湾市场的使用

Headlines for Wednesday Jan. 26, 2022

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Thalia 推出下一代IP重用工具，适用于更智能化、更敏捷化半导体产品开发

• CEVA 推出小芯片之间Die-to-Die通信的安全 IP
• Imagination赢得著名调研机构Linley Group 颁发的2021年度 分析师选择奖
• 采用晶心处理器的芯片累计总出货量超过100亿颗 晶心科2021全年及单月营收同创新高纪录
• 回顾晶心2021：RISC-V市场动能强大、持续成长

Headlines for Tuesday Jan. 25, 2022

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Sondrel创新验证方式

Sondrel指出验证是芯片设计过程中经常被忽视的一个环节，因为设计芯片前端通常被认为是更有趣的部分。

• CFX 宣布其反熔丝 OTP 技术已在55nm Logic 工艺可投入使用
• 无线网 ax + BLE v5.3 + 15.4, 2.4GHz RF 收发器 IP 核，授权给中国客户为了IoT芯片组。

Headlines for Monday Jan. 24, 2022

• RVspace公布第一期开源项目资助名单
• MPEG LA提供一站式ATSC 3.0许可证
• Cadence 推出完整 DRAM 验证方案，面向汽车、数据中心和移动应用

Headlines for Friday Jan. 21, 2022

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法国人工智能芯片先驱Kalray与数据密集型应用软件定义存储方案领先供应商英国Arcapix Holdings Ltd 展开收购独家谈判

• Access Advance 欢迎 HONOR 加入 HEVC Advance 专利池
• Imagination与晶心科技携手借助RISC-V CPU IP验证GPU

Headlines for Thursday Jan. 20, 2022

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Morello 研究计划达到重要里程碑，硬件现已可用于测试

• 西门子与联华电子合作开发适用于汽车和电力应用的设计套件
• Seeing Machines可能成为下一个Arm
• Wi-Fi Alliance 预测2022年Wi-Fi 走势
• Secure-IC 筹集2000 万欧元, 加速物联网设备网络安全方案的部署
• 晶心科技推出规格及性能大幅升级的RISC-V超纯量多核A(X)45MP及向量处理器NX27V

Headlines for Wednesday Jan. 19, 2022

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Sondrel推出一站式“交钥匙”服务，加快产品上市时间

对于想要落实芯片创新想法的企业而言，最大的挑战之一是管理从芯片设计、制造、测试到发货的整条供应链。为了解决这一问题，Sondrel推出全方位一站式“交钥匙”服务，管理从硅芯片概念设计到最终产品的整个过程。

• Arm表示, 如果与 Nvidia 的收购协议失败, 其业务将面临停滞不前的困境

Headlines for Tuesday Jan. 18, 2022

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智原硅智财通过德国车用验证机构SGS-TÜV ISO 26262 ASIL-D Ready验证

ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）于今日宣布其基于联电55纳米eFlash工艺的内存产生器(Memory Compiler)，包含静态随机存取内存SRAM及只读存储器ROM，获得德国验证机构SGS-TÜV颁发ISO 26262车用安全最高等级 ASIL-D Ready证书，同步亦推出符合车用ISO 26262 ASIL-D Ready的55纳米GPIO单元库、40纳米ASIL-B Ready高速影像接口MIPI PHY，及适用于各制程的控制器局域网络CAN控制器(Controller)。

Headlines for Monday Jan. 17, 2022

• Light 选用 Cadence Tensilica Vision Q7 DSP 增强新一代 ADAS 系统，提升深度感知能力

Headlines for Friday Jan. 14, 2022

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2022年值得关注的5大AI推理趋势

• Ceva 为第三代引擎赋能同质化 AI 加速
• SmartDV 加入开放射频协会

Headlines for Thursday Jan. 13, 2022

• 台積公司2021年第四季每股盈餘新台幣6.41元

Headlines for Wednesday Jan. 12, 2022

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OPENEDGES 推出业界首套 4 /8 位混合精度神经网络处理单元 IP

• Xylon 发布适用于多相机视觉应用的新版 MPSoC IP 框架
• VSORA 推出Tyr 系列芯片支持 L2-L5 自动驾驶
• Rambus 信任根为日本京瓷 (KYOCERA)多功能产品赋予 FIPS 140-2 CMVP 安全性
• 针对需满足DO-254 标准规范的PCIe航空电子设计，业界首次使用事务级建模 (TLM) 实现全速验证
• Sondrel 系统架构师重要协调作用简介

Headlines for Tuesday Jan. 11, 2022

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Alphawave 与 Microchip 合作开发用于 800G 和 1.6T 以太网应用的 AlphaCore 112Gbps IP

Headlines for Monday Jan. 10, 2022

• 台積公司2021年12月營收報告

Headlines for Thursday Jan. 06, 2022

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CEVA 凭借NeuPro-M 异构与安全处理器架构，重塑边缘 AI 及边缘计算设备的高性能 AI/ML 处理

• 模拟计算是实现下一个人工智能创新时代的关键
• Nestwave 与 Samea推出超低功耗、超薄、可重复使用GPS 跟踪器
• SK海力士完成英特尔NAND闪存及SSD业务收购首阶段
• Arteris IP 加入罗素 2000 指数
• Wi-Fi CERTIFIED 6™版本2为先进Wi-Fi®应用新增多项功能

Headlines for Wednesday Jan. 05, 2022

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北京联盛德(Winner Micro) 采用CEVA蓝牙及 Wi-Fi IP 平台, 用于物联网连接芯片

• 創意電子公佈民國110 年12月份營收報告
• 法国Dolphin Design - 物联网 (IoT) 边缘计算及人工智能平台领军企业，在新加坡开设处理中心以向亚洲进行业务扩张

Headlines for Tuesday Jan. 04, 2022

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CEVA Bluebud 平台成为 TWS 耳塞、游戏耳机、耳戴式设备及可穿戴设备等产品以实现差异化、优质无线音频体验的关键

Headlines for Monday Jan. 03, 2022

• 赛昉科技亮相ICCAD 2021，开启RISC-V高端应用新时代
• 赛昉科技亮相OpenHarmony开源见面会南京站，共建繁荣生态
• 昉·惊鸿7110高性能RISC-V视觉处理平台明年Q2量产
• 全球领先的芯动DDR接口技术荣获“硬核中国芯”最佳IP产品
• 芯动科技在ICCAD设计业年会上发表主题演讲：加强生态合作