Sondrel推出一站式“交钥匙”服务，加快产品上市时间

对于想要落实芯片创新想法的企业而言，最大的挑战之一是管理从芯片设计、制造、测试到发货的整条供应链。为了解决这一问题，Sondrel推出全方位一站式“交钥匙”服务，管理从硅芯片概念设计到最终产品的整个过程。

“几十年来，我们一直从事芯片设计，”Sondrel首席执行官兼创始人Graham Curren解释道，“考虑到供应链下游经常出现各种问题，我们如今推出覆盖整条供应链的全方位服务。从最初芯片的概念规划和架构到设计、原型制作和生产，我们一直与客户合作，因此我们对芯片的各个方面都有深入的了解。我们已经赢得了客户的信任，他们也知道我们将在供应链的其他环节继续提供卓越服务。”

Sondrel芯片运营团队负责监督和管理所有供应链下游企业，即完成设计后，与晶圆厂联络，选择最合适的封测代工厂，以及选择负责运送封装和测试后芯片的测试开发和物流合作伙伴。

Sondrel 晶圆营销总监 Ian Walsh表示：“这种完全集成的端到端服务可确保供应链中不会出现中断或延迟。对于我们的客户来说，这意味着有一个单一接触点来处理供应链的所有方面，让他们能够专注于自己的核心业务。这也意味着产品可以更快地上市，因为我们知道哪里可能出现问题和瓶颈，以及如何解决它们。例如，如何按照规范测试由数十亿个晶体管组成的芯片？如何制定正确的测试策略，并进行充足的测试，从而优化覆盖率并减少潜在缺陷风险？这在要求更高质量，甚至是零缺陷的汽车行业更是如此。以上种种都离不开硅芯片运营团队和芯片设计团队的共同努力。”

更多详情请浏览www.sondrel.com

关于Sondrel

Sondrel成立于2002年，是集成电路各阶段设计方面值得信赖的合作伙伴。其在定义和设计专用集成电路方面的咨询能力屡获殊荣，为其将设计转化为经过测试的批量封装硅芯片的专用集成电路一站式服务提供了有力补充。整个供应链流程的单点联系，确保风险低，上市时间快。Sondrel总部位于英国，其通过在中国、印度、法国、摩洛哥和北美的办事处，为全球客户提供支持。更多信息，请访问www.sondrel.com