D&R Headline News (May 2021)
Headlines for Monday May. 31, 2021
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Silex Insight 推出性能高达2Tbps的SM4-GCM多重加速器
Silex Insight是全球领先的嵌入式安全IP核供应商之一，近日宣布推出符合中国国家标准 GBT.32907-2016 的高性能、小尺寸对称加密核 SM4-GCM 多重加速器，SM4-GCM是AES-GCM 高性能的扩展，它在单个IP核中支持 SM4 和 AES，同时保持高吞吐量。目前该符合 OSCCA 的安全 IP 核已经上市。- USB Promoter Group发布USB Power Delivery规范3.1版
- Cadence 携手TSMC合作加速基于N3和N4工艺的移动、人工智能和超大规模计算应用开发
- Arm Neoverse新平台采用新思科技Fusion Compiler提升PPA
Headlines for Thursday May. 27, 2021
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- Mirabilis Design与E-Elements Technology强强联手为AI应用打造从概念到方案实现的设计流程
- DCD-SEMI最新IP内核提升AES安全性
- Precise-ITC推出10G-1.6T以太网/光纤通道/ FlexO IP内核
Headlines for Wednesday May. 26, 2021
Latest News- 新思科技推出Intelligent Orchestration解决方案及技术联盟合作伙伴计划
- 採用晶心處理器架構的晶片 2020年出貨量突破20億顆
- Hardent与Rambus携手合作加入三星SAFE IP合作伙伴计划并推出全新Display IP子系统解决方案
- Cadence 携手合作 Arm，支持下一代Arm移动设计的成功。
- 莱迪思(Lattice)的sensAI Solution Stack简化智能边缘设备上AI / ML模型的部署
Headlines for Tuesday May. 25, 2021
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- PLDA推出用于新兴SoC设计的XpressRICH PCI Express 6.0控制器IP
- Avery Design推出PCI Express 6.0验证IP实现早期开发、标准合规性评审检查
- 内在ID赢得“下一代嵌入式安全性” InfoSec奖-《网络防御》杂志在RSA大会上宣布
Headlines for Monday May. 24, 2021
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創意電子發佈 GLink-3D DoD 介面 IP 將採用台積電的 5 奈米和 6 奈米製程以及 3DFabric™ 先進封裝技術
先進客製化IC領導廠商創意電子 (Global Unichip Corp.) 發佈 GLink-3D 晶粒疊晶粒 (Die-on-Die, DoD) 介面 IP 將採用台積電的 5 奈米和 6 奈米製程以及 3DFabric™ 先進封裝技術，為人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC) 和網路 (Networking) 應用打造全方位3D 解決方案。- CAST和Fraunhofer IPMS推出的RISC-V功能安全处理器IP核
- Cadence推出全新Spectre FX Simulator仿真器，可提供高达 3 倍的性能提升和卓越的精确度
- Avnet ASIC解决方案部署了固有ID的SRAM PUF，以保护高级SoC
Headlines for Thursday May. 20, 2021
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- Silvaco任命行业资深人士Ernest E. Maddock为董事会成员
- Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet
- 索尼高级副总兼游戏业务 LSI主管Takayasu Muto加入Secure-IC战略发展委员会
- Chips＆Media作为展商亮相2021嵌入式视觉峰会
- Avery Design Systems与Rambus扩展双方内存模型与PCIe®VIP合作协作
- Arm生态伙伴再扩张，SEMIFIVE宣布加入加速定制化SoC设计
Headlines for Wednesday May. 19, 2021
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Headlines for Tuesday May. 18, 2021
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Headlines for Monday May. 17, 2021
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Achronix与Napatech携手为数据中心网络提供智能网卡解决方案
高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司，与基于FPGA的智能网卡（SmartNIC）领先供应商Napatech日前宣布建立合作伙伴关系，面向数据中心网络运营商提供一种新型的、基于FPGA的、高速可编程的智能网卡解决方案。Headlines for Friday May. 14, 2021
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Imagination发布PowerVR软件开发套件和工具包重要更新版本，含光线追踪代码示例
Imagination Technologies今日发布了其广受欢迎的PowerVR软件开发套件（SDK）和工具包（Toolkit）的Version 21.1版本，该版本添加了新的功能并加强了对光线追踪的支持，旨在提升功能性并加快各学科开发人员、技术美工和工程师的工作流程。Headlines for Thursday May. 13, 2021
Latest NewsHeadlines for Wednesday May. 12, 2021
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Dialog半导体被选为RISC-V开发平台的SiFive首选电源管理合作伙伴
电池和电源管理、Wi-Fi®、蓝牙®低能耗（BLE）和工业边缘计算解决方案的领先供应商Dialog Semiconductor plc（XETRA：DLG）今天宣布，它已经延长了与RISC-V处理器和硅解决方案行业领导者SiFive公司的合作关系。Headlines for Tuesday May. 11, 2021
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Headlines for Monday May. 10, 2021
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Sondrel最新验证IP平台可更快地创建超强信号和数据处理SoC，从而降低成本
许多SoC的成功在于其处理大量数据或信号的能力，从而有效地将原始数据转化为知识。 Sondrel的IP平台系列的最新新增功能是半定制的SoC设计，在该设计中添加了客户的IP，以创建用于高性能数据处理的定制解决方案。Headlines for Friday May. 07, 2021
Latest NewsHeadlines for Thursday May. 06, 2021
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- Arm全新v9，未来十年的芯片构架
- CEVA蓝牙双模5.2平台顺利通过SIG认证，加快针对TWS耳塞及其它热点应用的IC设计
- 新思科技推出PrimeSim Continuum解决方案，加速存储器、AI、汽车和5G应用高收敛IC设计
Headlines for Wednesday May. 05, 2021
Latest News- 豪威科技(OmniVision)打造新型高性能OAX4000 ASIC图像信号处理器，降低汽车摄像机设计的复杂性
- PsiQuantum与格芯(GLOBALFOUNDRIES)联手合作，打造业界首台全尺寸量子计算机
- 創意電子公佈民國110 年4月份營收報告
Headlines for Tuesday May. 04, 2021
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- Esperanto Technologies在其ET-SoC-1芯片中采用Movellus 公司的Maestro AI智能时钟网络
- SmartDV推出可与广泛验证IP产品系列搭配使用的自动化工具套件
- 三星有望在2021年第二季度重登半导体供应商第一宝座
Headlines for Monday May. 03, 2021
