D&R Headline News (November 2023)

Headlines for Thursday Nov. 30, 2023

• Cadence 助力三星5G 芯片设计取得突破性成功
• T2M推出最新USB 3.2 Gen1/Gen2 IP ！拥有卓越量产验证，实现下一代SoC无缝高效的数据传输，现已全面开放授权

Headlines for Wednesday Nov. 29, 2023

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Omni Design Technologies 推出支持多种 TSMC 工艺的扩展IP 解决方案

• Achronix推出基于FPGA的加速自动语音识别解决方案
• Logic Fruit Technologies 推出LIN Master Slave IP 核

Headlines for Tuesday Nov. 28, 2023

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运用模拟内存运算In-Memory Computing技术 Andes晶心科技与TetraMem合作打造突破性人工智能加速器芯片

高效能低功耗32/64位RISC-V处理器核心领导供货商暨RISC-V国际协会创始首席会员Andes晶心科技（TWSE: 6533）与模拟忆阻器（analog memristor）技术和内存运算（in-memory computing）方面的先驱—TetraMem，宣布建立战略合作伙伴关系，旨在提供快速、高效的人工智能推理芯片，这将彻底改变人工智能和边缘运算的格局。

Headlines for Thursday Nov. 23, 2023

• 音频设备头部OEM厂家采用T2M提供的LC3plus音频编解码器设计

Headlines for Wednesday Nov. 22, 2023

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LG电子采用芯原矢量图形GPU

芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布LG电子（LG）的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。这一集成将为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能。

• Secure-IC宣布SecuryzrTM技术已集成到MediaTek的全新旗舰智能手机芯片Dimensity 9300

Headlines for Tuesday Nov. 21, 2023

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Xiphera赋能其加密模块可定制卸载功能及加速解决方案

Headlines for Friday Nov. 17, 2023

• 安路科技发布全新FPSoC®器件，芯来RISC-V内核助力高性能融合

Headlines for Thursday Nov. 16, 2023

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智原推出新一代以太网络GPHY于联电28HPC+平台

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今天宣布推出4端口Gigabit以太网络PHY硅智财于联电28纳米HPC+工艺平台。这款经过硅验证的GPHY采用了SAR ADC技术，提供卓越的PPA（功耗、性能及面积）优势，并使用先进的的数字讯号处理算法，显著提高多端口时的讯噪比。

• T2M发布通过硅验证的22nm 1.5GHz分数倍分频锁相环(Fractional-N PLL)芯片，带有无线和汽车SoC动态配置功能 - 现可立即获得授权
• AndeSentry™安全合作框架实现全面的RISC-V信息安全解决方案

Headlines for Wednesday Nov. 15, 2023

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新思科技推出具有突破性 GenAI 功能的 Synopsys.ai Copilot方案，加速芯片设计

• Arteris 的Ncore高速缓存一致性互连IP通过ISO 26262汽车功能安全标准认证
• M31 Q3获利年增逾五成 累计EPS 9.34元

Headlines for Tuesday Nov. 14, 2023

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CXL 联盟发布 Compute Express Link 3.1 规范

• 赛昉科技Dubhe-90 CPU IP获思朗科技采用，打造性能最强的RISC-V无线通信小基站芯片
• 新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列，进一步扩大ARC处理器IP组合
• 新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖

Headlines for Friday Nov. 10, 2023

• 台積公司2023年10月營收報告

Headlines for Thursday Nov. 09, 2023

• Alphawave Semi在Deloitte“高科技高成长50强”计划中被评为“加拿大企业–行业领袖”获奖企业之一

Headlines for Wednesday Nov. 08, 2023

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新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的"从架构探索到签核" 统一设计平台和经验证的UCIe IP

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码: SNPS）近日宣布进一步扩大与台积公司的合作，双方携手通过可支持最新3Dblox 2.0标准和台积公司3DFabric™技术的全面解决方案不断优化多裸晶系统（Multi-Die）设计。

• 智原科技将参与ICCAD 2023 展示FinFET SoC开发平台与高速网络接口方案
• Ventana 与 Imagination 联手合作打造业界最高性能 RISC-V CPU 和 GPU 解决方案
• 新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程，助力加速射频芯片设计
• 新思科技与Arm持续深化合作，加速先进节点定制芯片设计

Headlines for Tuesday Nov. 07, 2023

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OPENEDGES 自豪地宣布，世界上唯一的7纳米LPDDR5X PHY IP，工作速度达到8533 Mbps

领先的硅IP供应商OPENEDGES Technology, Inc.（OPENEDGES）自豪地宣布其经硅验证的ORBIT™ LPDDR5X/5/4X/4 PHY（OPHY™）立即可用的IP ，并在其7纳米测试芯片上展示了LPDDR5X模式下8533 Mbps的数据速率。OPENEDGES的OPHY是市场上唯一的7纳米LPDDR5X PHY IP

• Semidynamics和Arteris合作加速 AI RISC-V 片上系统开发
• Imagination 推出支持 DirectX 的高性能 GPU IP 新产品线

Headlines for Monday Nov. 06, 2023

• 創意電子公佈民國112 年10月份營收報告

Headlines for Thursday Nov. 02, 2023

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sureCore和Intrinsic宣布合作，以加快创新的ReRAM技术的上市时间

SureCore和Intrinsic宣布建立合作关系，以加快Intrinsic创新的电阻式随机存取存储器(ReRAM)技术的上市时间。Intrinsic的ReRAM将解决SoC开发人员在22nm及更小节点上寻求嵌入式非易失性存储解决方案所面临的挑战，因为闪存不再是一个可行的选择。

• Realtek 采用Cadence Tempus 时序解决方案，确保在 N12 设计上提供可行性芯片
• Astera Labs选用proteanTecs高性能及可靠性监控功能，强化其连接解决方案
• Imperas 面向开发人员打造 RISC-V 解决方案 - 加速 RISC-V构架开发
• Ansys medini助攻Andes晶心车规级IP研发快马加鞭
• Andes晶心科技隆重推出高性能 AndesCore® RISC-V 多核矢量处理器 AX45MPV

Headlines for Wednesday Nov. 01, 2023

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Xiphera 推出全新加密 IP 核增强其产品组合性能