智原科技将参与ICCAD 2023 展示FinFET SoC开发平台与高速网络接口方案

台湾 新竹, 2023年11月7日 -- ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035) 将于11月10日至11月11日参加在广州举行的ICCAD 2023 (中国集成电路设计业年会)，现场将展示14纳米SoCreative!VI™ A600 SoC开发平台、低功耗抗躁千兆Ethernet物理层PHY，并于演讲中介绍智原可整合来自多渠道生产的小芯片（Chiplets）及中介层（Interposer）设计生产的一站式2.5D/3D先进封装服务。

这次将于展会中演示的SoCreative!VI™ A600 SoC开发平台基于三星的14纳米FinFET工艺，搭载Arm Cortex-A53处理器硬核及子系统，频率可达1.5 GHz，并整合了自有LPDDR4/4X控制器、PHY，同时包含PCIe Gen4与USB高速传输接口进行系统验证，系统可透过USB Type-C接口与客户的FPGA平台进行整合验证，协助客户在实体的SoC上方便地评估、验证自有设计及进行软件系统或程序开发。智原位处设计中立的角色，提供独家芯片中介层制造服务的2.5D/3D先进封装服务，管理并整合来自各种渠道的小芯片，并与一流的晶圆代工厂和测试封装供货商紧密合作，确保产能、良率、质量、可靠性和生产进度，实现多源小芯片的先进封装整合，保证项目的成功。

智原科技营运长林世钦表示：「智原在中国大陆经营超过20年，无论是ASIC与IP的业务、研发与生产皆已建立完善的合作流程，具备丰富经验，可为客户提供高质量的在地一条龙服务；除了各式硅智财的自有设计，近期更推出的先进封装服务与SONOS eFlash子系统开发平台，相信能协助客户加快各式应用的设计及上市时程，获得最佳的市场位置。」

活动资讯

ICCAD 2023

• 时间：11月10日 - 11月11日
• 地点：智原B46~B47号展位, 广州保利世贸博览馆三层6号馆
• 演讲：整合多芯片的一站式先进封装服务
  1. 时间：11/11 (六)，11:20~11:40 (专题论坛 一)
  1. 地点：广州保利世贸博览馆三层 A 会议室
  1. 讲者：谢秉宏 智原科技ASIC项目开发副部长