音频设备头部OEM厂家采用T2M提供的LC3plus音频编解码器设计
全球领先的无线通信技术供应商T2M郑重宣布,其合作伙伴开发的LC3plus音频编解码器软件现已实现一项技术授权。某头部音频设备OEM厂家在Qualcomm® Kalimba™芯片组上应用这个最新的LC3plus音频编解码器设计,为其制造的游戏耳机和TWS耳机用户带来超低延迟高质量音频享受。
这个设计采用定点方式设计,并且经过了量产验证,具备相当的可靠性。这两款音频编解码设计都经过了深度优化,支持规范定义的所有基本功能和备选功能。所有采用Qualcomm® Kalimba™、Cadence® Hi-Fi、ARM®和RISC-V音频芯片组的OEM和IDM厂家,可以在其TWS耳机、游戏耳机、7.1声道音响系统等产品应用这两款设计,提供超低延迟的高品质音频服务。LC3plus具备相当的功能和灵活性,可以移植到相应的DSP或CPU平台上运行。
LC3plus软件的授权将使制造商和开发者有机会将各种尖端音频技术整合到产品中。无论是设计TWS耳机、游戏耳机、智能音响、多声道音响系统、智能手机还是音频配件,LC3plus都将直接提升最终用户的音频体验。
作为一项专为Bluetooth LE Audio、DECT和VoIP引入的高效音频编解码器,LC3plus通过优化显著提高了流媒体音频质量,在降低功耗的同时提升了带宽,并实现了极低至5毫秒的超低延迟。这个设计可以在96KHz的带宽下支持24bit精度的样本传输,呈现最高40kHz的高精度音源,因此LC3plus音频编解码器获得了日本音响协会(JAS)颁发的高精度无线音频(Hi-Res Audio Wireless)认证标志。
除了LC3plus之外,T2M 将在明年推出高清移动音频(HDMA)。这项新技术可以进一步提升LC3plus的音频质量并增加更多功能,为客户提供更加沉浸的卓越音频体验。
T2M提供全面的蓝牙技术,包括软件和半导体IP,帮助客户开发从TWS耳机到超高续航物联网应用等多种超低功耗、高性能的音频产品。这些蓝牙技术包括LC3plus软件编解码器、LC3软件编解码器、蓝牙双模v5.4软件协议栈 及配置文件、BLE v5.4软件协议栈及配置文件、蓝牙双模v5.4射频收发器IP、BLE v5.4 / 15.4射频收发器IP 等等。
如果您想获取有关授权选项、交付件以及定价的进一步信息,请发送邮件至:
contact@t-2-m.com。欲获取更多信息,请访问:https://t2m-ip.cn/。
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T2M Hot IP
- Bluetooth Dual Mode v5.4 / IEEE 15.4 PHY/RF IP in TSMC22nm ULP
- GNSS Ultra low power (GPS, Galileo, GLONASS, Beidou3, QZSS, IRNSS, SBAS) Digital ...
- USB 3.0/ PCIe 2.0/ SATA 3.0 Combo PHY IP, Silicon Proven in TSMC 28HPC+
- DVB-S2X WideBand Demodulator & Decoder IP (Silicon Proven)
- MIPI D-PHY Tx IP, Silicon Proven in TSMC 22ULP