D&R Headline News (May 2018)

Headlines for Thursday May. 31, 2018

Top Story

Synopsys的最新ARC MetaWare EV开发工具包版本加速嵌入式视觉系统的应用软件开发

• intoPIX在InfoComm 2018上展示8K和最佳AV-over-IP压缩技术

Headlines for Wednesday May. 30, 2018

• Synopsys 宣布已拥有业内最全面的经ISO 26262 认证的EDA设计平台

Headlines for Tuesday May. 29, 2018

• IP Cores宣布再次推出其用于400G以太网的Reed-Solomon编解码器

Headlines for Monday May. 28, 2018

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Dolphin Integration 宣布其RISC-V子系统：RV32 Tornado的可用性

• Inuitive许可Inside Secure的信任根以保护移动和XR虚拟增强现实解决方案
• Kandou宣布Glasswing USR SerDes IP的可用性

Headlines for Friday May. 25, 2018

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Synopsys推出业界首款面向ADAS应用的ASIL D等级嵌入式视觉处理器IP

Synopsys（NASDAQ：SNPS）近日宣布推出符合汽车安全完整性等级（ASIL）B，C和D标准的全新 采用安全增强套件（SEP）的DesignWare® EV6x嵌入式视觉处理器 ，加速汽车片上系统（SoC）的开发。

• 灿芯半导体加入SiFive DesignShare 项目
• Silex HDMI over IP OEM解决方案可与AES67和SMPTE 2110标准互操作
• Synopsys数字和模拟定制设计平台通过TSMC 5nm工艺技术认证

Headlines for Thursday May. 24, 2018

• Synopsys IC Validator获得GLOBALFOUNDRIES 14LPP物理验证Signoff认证

Headlines for Wednesday May. 23, 2018

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Arasan和Test Evolution宣布推出业界首款具有Arasan全面MIPI IP解决方案的C-PHY / D-PHY组合合规性分析仪

• 格芯宣布推出业内符合汽车标准的先进 FD-SOI工艺技术
• SmartDV宣布OpenCAPI验证IP（VIP）
• Synopsys Design Platform通过三星 8LPP工艺技术认证
• IP Cores宣布发布32位版本的超低功耗FFT IP核
• Imagination任命PowerVR老将领导其业务部门
• Chipus发展其电池充电器IP系列

Headlines for Tuesday May. 22, 2018

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Cadence推出业界首款面向JEDEC开发的DDR5初版标准的接口IP原型设计

楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日宣布，面向正在由电子元件工业联合会（JEDEC）制订的 DDR5初版标准的首款接口IP芯片原型设计已经完成。Cadence测试芯片采用TSMC的7nm工艺，数据速率可达4400兆传输率每秒 （MT/sec），较目前速度最快商用 DDR4存储器的 3200 MT/sec 提高 37.5%。

• Cadence支持全新TSMC WoW高阶封装技术并扩展对TSMC InFO和CoWoS封装解决方案的支持
• Cadence与TSMC共同推进5nm和7nm+ 工艺移动及HPC设计创新
• Arm助力韩国电力Behind the Meter智慧公用事业项目

Headlines for Monday May. 21, 2018

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Rambus欲成为物联网安全领域的ARM

• 超低功耗Lattice SensAI引领网络边缘人工智能设备迈向大众市场
• Synopsys推出全新桌面型原型验证解决方案，拓展HAPS原型验证系统产品系列
• Dolphin Integration在台积电40纳米中引入了新的双端口内存编译器

Headlines for Thursday May. 17, 2018

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SiFive及晶心科技携手推广RISC-V

两家RISC-V阵营中的领导厂商，SiFive及晶心科技将积极合作，扩大RISC-V市占率，同时持续积极拓展RISC-V生态系统

Headlines for Wednesday May. 16, 2018

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Hardent发布新的VDC-M（VESA显示压缩-M）IP核

• T2M和Mindtree在深圳蓝牙亚洲展示尖端的BQB认证蓝牙5和Mesh IP
• VESA发布移动应用程序的显示压缩标准
• MIPI联盟和VESA为移动，AR / VR，汽车及其他应用提供新一代高性能显示器
• Flex Logix 公司联合创始人王成诚博士获美国专利局正式颁发适用于在eFPGA 阵列内集成自定义RAM 的RAMLinx 互连专利

Headlines for Tuesday May. 15, 2018

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True Circuits为中国的SiFlower提供低功耗IoT PLL技术

• Presto Engineering作为ASIC合作伙伴加入GLOBALFOUNDRIES生态系统

Headlines for Monday May. 14, 2018

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中芯国际于2019年上半年启动14纳米风险生产

• MagnaChip和YMC将提供具有成本效益的0.13微米多次可编程（MTP）IP解决方案
• Crossbar今天宣布其用于人工智能的ReRAM技术可开始授权
• Socionext开发用于边缘计算而优化的AI加速引擎
• GF寻求Fab和ASIC合作伙伴
• Dolphin Integration加入了RISC-V基金会
• Synopsys为TSMC 22nm ULP/ULL平台工艺提供DesignWare 基础IP
• Synopsys 设计平台获得TSMC工艺认证，支持高性能7nm+工艺技术

Headlines for Thursday May. 10, 2018

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Synopsys助力瑞萨电子R-Car V3H SoC的加速开发，实现尖端的计算机视觉技术

• Chipus利用SilTerra I18L技术开发物联网模拟IP
• Sankalp Semiconductor加强管理团队
• Express Logic的X-Ware IoT平台为AndesCore N25和NX25 RISC-V处理器带来工业级物联网设备连接

Headlines for Wednesday May. 09, 2018

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Arasan宣布推出业界首个符合I3C HCI v1.0规格的MIPI I3C主IP核

• IntelliProp宣布推出NVMe-to-SATA Bridge IP核
• MIPI联盟推出一套以在移动设计中规范触摸集成的触摸规范
• Antmicro公司与Thales在创新性RISC-V开放ISA方面开展合作

Headlines for Tuesday May. 08, 2018

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NetSpeed和Northwest Logic合作提升超大规模和汽车SoC的性能

• Silvaco加入Arm Approved设计合作伙伴计划
• Silex Inside升级IP产品以符合中国安全标准

Headlines for Monday May. 07, 2018

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Chips&Media推出第一款计算机视觉IP

• StreamDSP宣布推出VITA 17.3 sFPDP Gen 3 IP内核
• Esperanto Technologies选择UltraSoC分析IP用于AI和ML应用程序中的RISC-V多核并行处理
• Microsemi和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板，使Linux软件和固件开发商能够首次构建RISC-V PC
• eWBM选择基于格芯 55 LPx的Dolphin Integration单端口SRAM和厚氧化物标准单元库
• NetSpeed和Esperanto在人工智能SoC领域合作
• 寒武纪为其新一代人工智能处理器芯片采用Synopsys的 HAPS产品
• 全新MIPS I7200处理器内核为先进的LTE/5G通信和网络集成电路设计提供无与伦比的性能与效率
• Arbe Robotics 高分辨率成像雷达采用格芯技术，来以实现自动驾驶汽车的安全性
• Arm发布Artisan物理IP，将加速基于台积电22nm ULP/ULL平台的主流移动和物联网设备SoC设计
• Cadence Innovus助力Realtek成功开发DTV SoC解决方案
• QuickLogic为端点AI应用程序推出全面的QuickAI平台

Headlines for Thursday May. 03, 2018

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AI最新基准

• Cadence利用新的验证IP为UFS 3.0，CoaxPress和HyperRAM缩短了汽车验证结束时间
• DFI集团发布高速存储控制器和PHY接口的DFI 5.0规范的初始版本
• Aldec和Tamba Networks在2018年的贸易展上发布针对UltraScale + FPGA的超低延迟以太网解决方案
• Synopsys科技为高性能嵌入式和可移除存储推出业界首个完整的UFS 3.0 IP解决方案

Headlines for Tuesday May. 01, 2018

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eSilicon深度学习ASIC生产资格认可

• Imperas和Andes扩展合作伙伴关系，采用新AndeStar V5m为Andes RISC-V核心提供模型和虚拟平台
• 默升科技于台积电2018技术论坛展示112G PAM4以及56G PAM4 SerDes IP 解决方案
• Sondrel和NetSpeed合作开发出最快，最低风险的SoC解决方案
• Arteris FlexNoC获Canaan Creative 人工智能ASIC授权