D&R Headline News (September 2021)

Headlines for Thursday Sep. 30, 2021

Top Story

CEVA、Beken 和 VisiSonics 携手打造耳机和 TWS 耳塞中 3D 空间音频的参考设计

• 全新EUV光刻设备有望摩尔定律再运行 10 年
• FortifyIQ 通过硅前安全验证彻底变革硬件安全分析

Headlines for Wednesday Sep. 29, 2021

Top Story

Fraunhofer IPMS 在 TSN/A 技术研讨会上展示其可扩展TSN 多端口交换机

• SoC-e 发布 10G 多端口 TSN 交换机
• 灯光、摄像头、拍摄：Xilinx 为索尼新一代直播制作视频切换台提供支持
• Arteris IP 宣布 4D LiDAR Pioneer Aeva 成为其第 200 位客户

Headlines for Tuesday Sep. 28, 2021

Top Story

intoPIX扩展TICO-RAW IP 核范围，具备更小型架构并支持更广泛图像传感器与相机

• Bluespec, Inc. 发布适用于 Xilinx FPGA 的超低占用空间 RISC-V 处理器系列，并提供免费快速入门评估。
• 西门子推出适用于模拟、数字及混合信号 IC 设计的 mPower 电源完整解决方案
• 智原的ARM核心SoC深受肯定 涵盖应用领域广泛

Headlines for Monday Sep. 27, 2021

Top Story

Imagination和腾讯WeTest开展深度合作，助力开发者获取GPU关键报告

Imagination Technologies宣布与腾讯旗下质量服务品牌WeTest开展深度合作，在WeTest的PerfDog工具6.0新版本中增加面向全平台（Android/iOS）全架构的80多种GPU Counter，以帮助开发者获取详尽的PowerVR GPU关键数据报告。

Headlines for Friday Sep. 24, 2021

Top Story

Allegro DVT和Beamr宣布推出全球首个内容自适应硅IP视频编码器

• Xilinx 携手 NEC 加速下一代 5G 无线电单元全球部署

Headlines for Thursday Sep. 23, 2021

Top Story

行业领军者联发科、Advantest及保时捷汽车控股 SE实现对proteanTecs的战略投资，推进电子健康监测

• NEWRACOM 推出首个 Wi-Fi HaLow 传感器解决方案
• Syntiant 推出适用于始终在线视觉边缘 AI 应用 的NDP200 神经决策处理器
• 灿芯半导体荣获“安永复旦最具潜力企业2021”
• Xiphera 扩展高级加密标准产品组合
• Movellus 扩展全球分销商，推进其智能时钟网络 IP 的普及
• Cadence发布Helium Virtual和Hybrid Studio 平台，加速移动、汽车及超大规模系统开发
• 莱迪思 mVision 解决方案堆栈针对嵌入式视觉应用实现低功耗 4K 视频处理

Headlines for Tuesday Sep. 21, 2021

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DCD-SEMI 推出用于智能穿戴、音频与移动设备的八进制 SPI IP 核

Headlines for Friday Sep. 17, 2021

Top Story

Xiphera 推出加密数据存储解决方案

Headlines for Thursday Sep. 16, 2021

Top Story

全新Arm 技术，引领软件定义汽车行业变革

• MoSys 和 Peraso Technologies 宣布双方就业务合并达成最终协议
• intoPIX 为 JPEG XS 发布系列全新紧凑型编解码器

Headlines for Wednesday Sep. 15, 2021

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荷兰人工智能半导体初创公司Axelera AI宣布完成1200万美元的种子轮融资

• Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台， 加速智能系统级芯片开发
• 西门子的 Aprisa 布局布线解决方案现已通过 GlobalFoundries 22FDX 工艺平台认证
• Amphenol ICC 与 eTopus Products共同开发用于高速 IP方案的 112Gb/s 互连技术

Headlines for Tuesday Sep. 14, 2021

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Mixel 宣布其MIPI C-PHY/D-PHY Combo IP方案现支持 TSMC N5 工艺

• SmartDV 提供广泛内存建模、设计和验证解决方案组合
• 新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛

Headlines for Friday Sep. 10, 2021

• 台積公司2021年8月營收報告

Headlines for Thursday Sep. 09, 2021

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力旺电子安全强化型OTP硅智财于台积电N6工艺完成可靠度验

力旺电子今日宣布，其安全强化型一次可编程(OTP)硅智财NeoFuse已于世界领导晶圆代工厂台积电之N6工艺成功完成可靠度验证。

• Cadence和三星加速开发3纳米混合信号设计
• Imagination和浙江大学信息与电子工程学院宣布建立合作关系
• Agile Analog 和 Silex Insight 达成战略合作，提供模拟和数字 IP 组合解决方案，为芯片制造商提供高级安全性和对侧信道攻击 (SCA) 的保护

Headlines for Monday Sep. 06, 2021

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芯动科技Innosilicon：半导体IP——芯片设计和科技新基建的基石

基础设施建设有两个基本特征，一是重要性，二是艰难性。中国人对基建的重要性是有很深的认识的，从八十年代就喊出了“要致富先修路”的口号。伴随着轰轰烈烈的铁路、公路、航空、电力、网络等基础建设，中国从一个贫穷落后的国家变成了现在的世界第二大经济体，建立了全世界门类最全的工业体系。

• Achronix和Signoff半导体携手为人工智能/机器学习应用提供FPGA和eFPGA IP设计服务
• 創意電子公佈民國110 年8月份營收報告

Headlines for Friday Sep. 03, 2021

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MIPI D-PHY v3.0 将物理层接口的数据速率提升一倍，并同时扩展电源效率

• VESA 推出全新 DisplayHDR True Black 600 Performance Tier，旨在为 OLED 及其他发光显示技术赋予更高亮度HDR 级别
• Silvaco首席执行官宣布辞去其职务

Headlines for Thursday Sep. 02, 2021

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sureCore 宣布开发低温 CMOS IP 将解锁量子计算的潜力

超低功耗嵌入式 IP 专家---sureCore 宣布正在开发一系列适用于量子计算 (QC) 应用所需的极低温度的 CMOS IP。这将使得可以与量子位（量子位是什么，没看到原文）共同位于低温恒温器中的低温CMOS 控制芯片的设计成为可能，有助于解决当前广泛存在的性能受限的布线问题---用于连接量子位及其相关的电子控制设备，通常在低温恒温器外的室温下运行。

• 新兴内存有望取代 NOR、SRAM
• 台积电宣布全面涨价
• AccelerComm 推出基于 Silicom N5010 平台并符合 5G O-RAN 标准的基站加速器
• QuickLogic 推出全新eFPGA 合同

Headlines for Wednesday Sep. 01, 2021

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RISC-V性能领导者Ventana Micro Systems Inc.通过B轮融资筹得3,800万美元

高性能数据中心级RISC-V处理器开发公司Ventana Micro Systems Inc.今天宣布，公司在其B轮融资中筹得3,800万美元。本轮融资由美满电子科技(Marvell Technology Group)创始人周秀文(Sehat Sutardja)博士和戴伟立以及其他知名半导体投资者领投，并与包括某知名战略合作伙伴在内的A轮投资者合作，使Ventana的融资总额达到5,300万美元。

• 据报道：ARM中国在自动驾驶领域迈出了自己独立的步伐
• Xilinx 携手魔视智能推出完整软硬件解决方案，助推汽车前视摄像头创新
• Imperas模拟器支持Andes Custom Extension™　加速特定领域应用软件开发