D&R Headline News (October 2021)
Headlines for Friday Oct. 29, 2021
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Headlines for Thursday Oct. 28, 2021
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Arteris IP 公司宣布首次公开募股的定价
致力于片上网络（NoC）互连IP和IP部署软件的系统级芯片（SoC）系统知识产权（IP）的领先供应商Arteris IP今天宣布，其首次公开发行500万股普通股的每股定价为14.00美元。- proteanTecs 荣获 2021 年台积电 OIP 年度合作伙伴奖
- 三星计划将代工产能扩大三倍
- 张忠谋(Morris Chang)表示 : 美国很难组建完整的本土化半导体供应链
- Achronix 展示 Speedster7t 高性能接口
- VESA发布嵌入式DisplayPort标准1.5版， 提高运动图像质量且更节能
- Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术，推进多Chiplet设计
- 国微思尔芯发布芯神瞳逻辑矩阵LX2，树立大容量&高性能原型验证新标准
Headlines for Wednesday Oct. 27, 2021
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- 西门子与台积电强强联手，为台积电先进技术工艺及其他里程碑行业提供设计工具认证
- Xilinx 携手领先广播、音视频系统及 IP 集成商，提供完整、可量产化的多媒体流式处理端节点解决方案
- 台積公司頒發2021年度開放創新平台合作夥伴獎項
Headlines for Tuesday Oct. 26, 2021
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台積公司推出N4P製程以擴大先進技術領先地位
台灣積體電路製造股份有限公司今（26）日宣布推出N4P製程技術，成為5奈米技術平台之中的效能強化版本，並且加入業界最先進且最廣泛的先進製程技術家族。藉由N5、N4、N3、以及最新的N4P製程，台積公司提供多樣且強大的技術組合選擇，協助客戶實現產品的功耗、效能、面積、以及成本優勢。Headlines for Monday Oct. 25, 2021
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Silex Insight推出适用于工业和智能汽车的低功耗嵌入式视频解决方案
Silex Insight是领先的视频编解码器和 AV over IP 解决方案供应商，设计并推出了一个可在工业环境中进行轻松集成、低能耗、低资源压缩和高质量视频传输的硬件解决方案。这个IP核可实现Colibri视频编解码器，并可轻松集成在行业内所有 FPGA 平台上。Headlines for Friday Oct. 22, 2021
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新思科技推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案，加速多裸晶芯片设计
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克：SNPS）近日宣布推出行业首个完整的HBM3 IP解决方案，包括用于2.5D多裸晶芯片封装系统的控制器、PHY和验证IP 。HBM3技术可帮助开发者满足高性能计算、AI和图形应用的片上系统（SoC）设计对高带宽和低功耗内存的要求。Headlines for Thursday Oct. 21, 2021
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AndesBoardFarm提供SoC工程师透过远程在线FPGA开发板探索RISC-V处理器
32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533)，于今日宣布推出「AndesBoardFarm」，一个可以提供SoC设计人员从自己的计算机远程取得晶心FPGA开发板及管理软件的系列工具，让他们能立即体验开发AndesCore® RISC-V处理器。- Cadence 数字与自定义/模拟流程获得最新TSMC N3 和 N4 认证
- Cadence 在 TSMC N5 工艺上展示 PCI Express 6.0 规范的 IP 测试芯片
- 阿里平头哥发布自研云芯片倚天710，性能超越业界标杆20%
- Flex Logix 宣布面向边缘 AI 系统的 InferX X1 PCIe 板投入量产
- BrainChip 开始接Akida AI 处理器开发套件订单
Headlines for Wednesday Oct. 20, 2021
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全球首次系列处理器全栈开源，平头哥推进RISC-V技术走向成熟
云栖大会现场，阿里云智能总裁张建锋宣布，平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器，并开放系列工具及系统软件。这是系列处理器与基础软件的全球首次全栈开源，将推动RISC-V架构走向成熟，帮助RISC-V软硬件技术加速融合发展，推动创新落地。- H2020 项目的De-RISC庆祝成立两周年，该项目皆为创建首个基于 RISC-V 全欧洲航空航天平台
- NSCore, Inc. 推出OTP及相关解决方案，以满足物联网市场在 40 纳米超低功耗 OTP NVM IP 解决方案的需求
Headlines for Tuesday Oct. 19, 2021
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- Omni Design发布数据转换器产品，采用台积电16纳米工艺并已通过流片验证
- eTopus 推出 400G(4x100G) LR IP 解决方案，结合全新FEC和ePHY并确保延迟低于 10ns
- Cadence 推出全面安全解决方案，加快汽车及工业设计认证
- 新思科技完成对BISTel半导体和平板显示解决方案的收购
Headlines for Friday Oct. 15, 2021
Headlines for Thursday Oct. 14, 2021
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- TechInsights 收购 Linley Group, 更大限度地扩展其半导体平台方案
- 西门子全新Aprisa IC 布局布线软件旨通过性能改进来加快上市时间
- SmartDV 推出可重复使用并即插即用验证方案来测试原型芯片
- 台積公司2021年第三季每股盈餘新台幣6.03元
- 欧盟将延长英伟达收购ARM交易的调查
- 据ESD 联盟报告，电子系统设计行业 2021 年第二季度收入同比增长两位数
- 集成电路产业将是中国收复台湾的核心
- 三星承诺在 22 年全面推出 Gate工艺
- intoPIX 在英特尔 Cyclone 10 GX 开发平台上提供全新 JPEG XS 4K60 HDMI 评估设计
- Rambus首席财务官宣布离职
Headlines for Wednesday Oct. 13, 2021
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- Alphawave IP 宣布其新型 PCIe-CXL方案可在TSMC N5 工艺投入生产，此方案适用于存储及更广泛的小芯片市场
- 针对物联网应用的Wi-Fi 802.11 ax + Bluetooth LE v5.3 + 15.4 2.4GHz RF Transceiver IP 核现已支持22nm ULL工艺技术
- In-Q-Tel 成为Agile Analog 最新投资者，证明对其颠覆性模拟 IP 产品的认可
- 新思科技推出面向低功耗嵌入式SoC的全新ARC DSP IP解决方案，提升处理器IP核领导地位
Headlines for Tuesday Oct. 12, 2021
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Headlines for Monday Oct. 11, 2021
Latest NewsHeadlines for Friday Oct. 08, 2021
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Headlines for Thursday Oct. 07, 2021
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- 英特尔在其 Nios FPGA 处理器中使用RISC-V构架
- 适用于高速chip-to-chip应用的 Interlaken IP 内核现已上市
- Green Hills Software 扩展对 INTEGRITY 的支持以涵盖 RISC-V 架构
Headlines for Wednesday Oct. 06, 2021
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利用SureCore的超低功耗内存实现下一代智能可穿戴设备 EverOn 可为现有内存节约高达50%的功耗
随着可穿戴电子产品和耳机市场的急剧增长，芯片架构师们试图为其增加更多的功能或“智能”，以创造产品的差异化。这些额外的智能意味着设计人员需要向芯片添加更多的嵌入式存储器，从而导致功耗需求增加。在某些设计中，这些存储器的功耗需求甚至可占设备总功率的 50%。- Invia 与 Running Springs Technology 强强联手
- Marvell 在TSMC 3nm 平台扩展其数据基础设施领先地位
- NeuroBlade 在 B 轮融资中成功筹集 8300 万美元，大规模加速数据分析
- 印度Logic Fruit 在 DRDO Directors会议上展示其自主开发并基于ARINC818 的单板计算机方案
- OPENEDGES 与Six Semi宣布LPDDR5/4/4x PHY在三星14LPP 技术工艺上成功流片，并实现高达6400Mbps的运行速度
- Marvell 完成对 Innovium 的收购
- Arteris IP宣布提交首次公开募股的注册声明
Headlines for Tuesday Oct. 05, 2021
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- 創意電子公佈民國110 年9月份營收報告
- Thalia 宣布最新首席执行官及董事会组建，支持并推进业务持续增长
- intoPIX 与莱迪思在 Vision 2021 上携手展示最新基于 FPGA无损压缩解决方案
- LeapMind 发布超低功耗 AI 推理加速器 IP 的 Beta 版本
- 8 月全球半导体销售额同比增长 29.7%，环比增长 3.3%
- 格芯宣布提交首次公开募股注册声明
Headlines for Friday Oct. 01, 2021
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