台積公司頒發2021年度開放創新平台合作夥伴獎項
台灣積體電路製造股份有限公司今（27）日頒發2021年度開放創新平台（Open Innovation Platform®, OIP）合作夥伴獎項，感謝11家電子設計自動化、矽智財、以及雲端聯盟合作夥伴的傑出貢獻與支持。台積公司年度OIP合作夥伴獎項表彰過去一年來OIP生態系統夥伴在實現下一世代設計方面追求卓越的貢獻，藉由齊力合作與努力，有效推動半導體產業的創新。台積公司於2021年開放創新平台論壇宣布得獎夥伴，此年度盛會集結了半導體設計生態夥伴與台積公司客戶，提供最佳的平台來討論最新的技術與設計解決方案，支援高效能運算、智慧型手機、車用電子、以及物聯網應用。
台積公司設計暨技術平台副總經理及台積科技院士魯立忠博士表示：「透過產業最全面、完備且生氣蓬勃的設計生態系統，台積公司與開放創新平台夥伴通力合作，協助客戶設計下一世代晶片，並且達到最佳結果。恭喜台積公司年度OIP合作夥伴獎的所有得獎者，各位合作夥伴的持續合作與努力讓我們的技術發展能夠維持領先，同時協助客戶充分利用台積公司先進技術於功耗、效能、面積方面大幅提升的優勢，加速產品差異化的創新。」
台積公司於2008年創建了開放創新平台，匯集客戶與夥伴的創新思考，降低設計門檻，為半導體設計產業帶來最具時效的創新。台積公司重視每一位生態系統合作夥伴，與其攜手提供採用台積公司最新技術並通過認證之解決方案與服務，以實現下一世代設計。榮獲OIP年度合作夥伴獎項的公司在設計、開發、以及技術實作方面皆達到最高的標準。
台積公司2021年度OIP合作夥伴得獎名單如下：
矽智財聯盟得獎夥伴
- 類比與混合訊號矽智財：Silicon Creations
- DSP矽智財：益華電腦
- 嵌入式記憶體矽智財：eMemory Technology Inc.
- 新興矽智財公司：proteanTecs Ltd.
- 高速SerDes矽智財：Alphawave IP
- 介面矽智財：新思科技
- 處理器矽智財：安謀國際
- 特殊製程矽智財：M31 Technology
電子設計自動化聯盟得獎夥伴
- 共同開發4奈米設計架構
- ANSYS
- 益華電腦
- Siemens EDA
- 新思科技
- 共同開發3DFabricTM設計生產解決方案
- ANSYS
- 益華電腦
- Siemens EDA
- 新思科技
雲端聯盟得獎夥伴
- 共同開發雲端生產解決方案
- 益華電腦
- 微軟
- Siemens EDA
關於台積公司開放創新平台（OIP）
台積公司開放創新平台（OIP）匯集客戶與夥伴的創新思考，秉持縮短設計時間、縮短量產時程、加速產品上市時間並加快獲利時程之共同目標。開放創新平台涵蓋半導體產業最完備的設計生態系統聯盟，集結包括業界領先的電子設計自動化、資料庫、矽智財、雲端、以及設計服務夥伴。台積公司自從成立以來即與設計夥伴及客戶緊密合作，並持續將矽智財與資料庫組合擴增至超過4萬個項目。目前能夠為客戶提供自0.5微米至3奈米超過3萬8,000個技術檔案及超過2,600個製程設計套件。
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