D&R Headline News (April 2018)

Headlines for Monday Apr. 30, 2018

Top Story

SST和联电宣布在40纳米CMOS工艺上采用嵌入式SuperFlash技术

• PLDA宣布XpressCCIX控制器IP支持加速器（CCIX）标准的高速缓存一致性接口
• Andes选择UltraSoC用于开发具有跟踪和调试功能的RISC-V

Headlines for Friday Apr. 27, 2018

Top Story

力旺电子将于TSMC 7nm制程推出安全防护功能更强的内存硅智财

力旺电子今天宣布其安全内存硅智财NeoFuse已成功在台积电高阶制程平台完成验证，并即将在台积电7nm制程推出更多安全防护功能，提供人工智能（AI）结合物联网（IoT）的AIoT和高阶车用芯片最根本的资安保护。

• Achronix的Speedcore eFPGA器件将于5月在TSMC 2018北美暨中国技术大会上亮相

Headlines for Thursday Apr. 26, 2018

Top Story

Mobile Semiconductor的22nm ULL内存编译器加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator合作伙伴计划

• 新的MIPI SyS-T整合并简化移动设备中的嵌入式软件调试
• 硅创意公司在TSMC技术研讨会上展示其最新的IP作品

Headlines for Wednesday Apr. 25, 2018

Top Story

M31円星科技布局TSMC 22奈米ULP/ULL技术全系列IP

全球精品IP开发商円星科技 (M31 Technology，股票代号: 6643)今日宣布，与台积电合作布局22奈米ULP/ULL技术的全系列IP，包括标准组件库(Standard Cell Library)、内存编译程序(Memory Compiler)、通用输入/输出库(GPIO)，以及MIPI、USB、PCIe等IP，以协助业者实现低功耗、高效能，与低成本的芯片设计需求。

Headlines for Monday Apr. 23, 2018

Top Story

PLDA宣布为PCIe提供新的测试和验证平台

• Solarflare和NovaSparks推出Pure-FPGA Tick-To-Trade开发平台，大幅减少人工消耗
• Exostiv Labs现在支持英特尔Stratix 10 FPGA
• Arm Mbed简化物联网安全，开发和设备管理
• 格罗方德（GlobalFoundries）与武汉集成电路IP研发推广交易中心在GF 22nm工艺上达成合作
• Dongwoon Anatech将Bk3 RISC-V处理器授权Codasip用于移动照相机的电机控制IC
• Xylon推出三款基于FPGA的高速串行链接的新型FMC扩展板，用于基于FPGA的多摄像头汽车应用开发

Headlines for Thursday Apr. 19, 2018

Top Story

T2M宣布Mindtree的蓝牙SIG认证v5蓝牙低功耗控制器，堆栈和配置文件IP的可用性

• Microsemi与MathWorks合作为PolarFire和SmartFusion2 的FPGA开发板提供首个集成FPGA-in-the-Loop工作流程
• 台積公司2018年第一季每股盈餘新台幣3.46元

Headlines for Wednesday Apr. 18, 2018

• Titan IC为IRD-100的战略合作伙伴Looking Glass提供了深度数据包处理模块的创新技术
• Sencore成功为其新型SDI over IP转换器采用了Macnica的ST2110 IP内核

Headlines for Tuesday Apr. 17, 2018

Top Story

来自Inside Secure的信任根引擎保证eWBM的物联网市场系统级芯片的安全

• Arm推出新的灵活SoC解决方案，以保证物联网设备快速开发的安全性

Headlines for Monday Apr. 16, 2018

Top Story

Rambus推出CryptoManager RISC-V信任可编程安全处理核心

• Synopsys和Arm将在IP、EDA工具等方面继续深入合作，最大限度降低客户的设计难度
• EnSilica成为Arm认可的设计合作伙伴

Headlines for Thursday Apr. 12, 2018

Top Story

Cadence全新Tensilica Vision Q6 DSP IP助力提升视觉与AI性能

楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日正式推出Cadence® Tensilica® Vision Q6 DSP。该DSP基于速度更快的新处理器架构，面向嵌入式视觉和AI技术量身打造。第五代Vision Q6 DSP的视觉和AI性能较上一代Vision P6 DSP提高达1.5倍，峰值性能下的功耗效率提高1.25倍。

• 智原领先ASIC业界支持主流投影仪技术
• Cadence CEO 陈立武 谈AI, 中国和摩尔定律

Headlines for Wednesday Apr. 11, 2018

• Aldec的HES UltraScale +可重构加速器和Northwest Logic的PCI Express内核提供经过验证的PCI Express解决方案
• CEVA-XM6计算机视觉和深度学习平台荣获Vision Systems Design 2018创新者奖项
• JPEG XS - 用于视频制作的图像编码IP
• Cadence扩展全新Virtuoso平台，提供优化系统设计并支持5nm及仿真驱动布线

Headlines for Tuesday Apr. 10, 2018

• Arm面临来自人工智能的激烈竞争

Headlines for Monday Apr. 09, 2018

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Dolphin Integration利用新型TITAN只读存储器为40纳米ULP eFlash增强TSMC IP生态系统

• 創意電子公佈民國107 年3月份營收報告
• 联发科技采用硅验证的7nm专用ASIC服务 发布全球首款完整的56G PAM4 SerDes
• intoPIX展示其TICO科技在FPGA CPU和GPU上实现运行4K的SMPTE 2110 IP
• intoPIX在2018拉斯维加斯的NAB展会上推出最新的JPEG-XS压缩技术 - 世界第一
• CAST和Accelize通过基于云的FPGA加速器即时提供GZIP压缩
• Flex Logix完成验证TSMC16FFC上的EFLX 4K eFPGA IP核; 评估板现已上市
• PathPartner Technology在亚马逊AWS EC2 Cloud上推出基于FPGA的HEVC＆HEIF 4K解码器

Headlines for Thursday Apr. 05, 2018

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Silvaco IP升级Silicon Catalyst的半导体新兴生态系统

• Low Profile PCIe主板XpressGXA10-LP 1150和1151版本为HPC，金融和网络市场提供经济高效，低延迟的解决方案
• Fraunhofer IIS音频系统被选为中国UHD电视3D音频标准

Headlines for Wednesday Apr. 04, 2018

• Neotion与Texplained合作将设计集成电路安全升级

Headlines for Tuesday Apr. 03, 2018

Top Story

IP-Maker推出新的NVMe主机IP系列

Headlines for Monday Apr. 02, 2018

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SiFive募资5,060万美元以推进RISC-V

• Sankalp Semiconductor 将出席Design & Reuse举办的 IP SoC Santa Clara
• Europractice合作协助欧洲IC产业创新