力旺电子将于TSMC 7nm制程推出安全防护功能更强的内存硅智财

【新竹讯】力旺电子今天宣布其安全内存硅智财NeoFuse已成功在台积电高阶制程平台完成验证，并即将在台积电7nm制程推出更多安全防护功能，提供人工智能（AI）结合物联网（IoT）的AIoT和高阶车用芯片最根本的资安保护。

力旺电子嵌入式非挥发性内存硅智财NeoFuse已在台积电的16nm FF+/FFC、 12nm和7nm制程完成验证，其中16nm FF+/FFC制程IP已通过可靠性认证，而且已获采用于数字电视和机顶盒等需要内容保护的芯片设计。

在全球资安事件频传之际，芯片设计和制造阶段就纳入安全防护的需求愈来愈迫切，力旺为台积7nm平台开发的安全强化版NeoFuse硅智财预定于第二季完成设计定案，可提供高阶制程芯片最深层的保护。

这项安全强化版IP同时结合NeoFuse内存和力旺的芯片指纹NeoPUF，除了能安全储存数据外，还能提供深植于芯片内部的芯片ID及可用于加密应用的随机数源(entropy source)，不仅能防止数据遭骇，也能防犯芯片被仿冒。

力旺的NeoPUF安全技术源自硅晶圆的物理不可复制特性(physical unclonable functions)，在芯片设计及制造阶段就提供最根本的硬件保护，相当适合人工智能、物联网及车联网等高安全需求芯片。

力旺已和台积电合作开发好几代制程技术的硅智财，其IP解决方案至今已在台积65个制程平台完成设计定案，应用层面相当广泛，包括面板驱动IC、电源管理IC、控制IC、物联网相关IC、传感器及车用IC等。

台积电公司设计建构营销处资深处长Suk Lee表示，力旺电子和台积电长久以来都密切合作，携手驱动科技创新并且促成先进系统芯片设计的实现，未来我们也期望与力旺一起不断追求创新。

力旺电子业务发展副总经理何明洲表示，台积的制程技术不断与时俱进，而力旺也亦步亦趋开发高阶制程硅智财，期能让客户持续获得他们需要的IP，实现其设计并加快产品开发上市的时间。

力旺在台积7nm平台开发的NeoFuse方案包含4K*32 bit的可一次编写内存(OTP)，操作温度符合AECQ100 Grade 0标准 (-40 to 150°C)。NeoPUF则包含多达4K bit的随机数源，而且在不需要使用辅助数据运算(helper data)的情况下就能达到零错误率。

NeoFuse目前已在台积22nm ULP平台完成设计定案，安全强化版预定于2018年6月在22nm ULL平台完成设计定案。

力旺电子简介

力旺电子(3529)是全球第七大半导体硅智财供货商，专精嵌入式Hard IP设计。自2000年成立以来，力旺持续提供全球1,300多家晶圆厂、整合组件厂和IC设计公司一流的硅智财解决方案。自台积公司2010年创设「Best IP Partner Award」以来，力旺每年都以卓越的IP设计及服务获得此一奖项的肯定。

力旺在全球嵌入式非挥发性内存市场(embedded Non-volatile Memory)位居领导地位，其eNVM解决方案广泛布建于全球主要晶圆厂制程，涵盖制程技术之广位居业界之冠。此外，力旺也领先业界以硅晶圆生物特征开发其特有的芯片安全硅智财。

力旺的eNVM 硅智财系列包括可一次编写内存 (NeoBit/NeoFuse)和可多次编写内存 (NeoMTP/NeoFlash/NeoEE)。NeoPUF是力旺的芯片安全硅智财。

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