D&R Headline News (October 2018)

Headlines for Wednesday Oct. 31, 2018

Top Story

Imagination推出业界最全面的GNSS IP内核

• *晶心科技推出于28奈米制程逾1.2 GHz的RISC-V处理器：A25/AX25及N25F/NX25F
• eSilicon 56G长距离7nm DSP SerDes现可授权
• Silex Insight将IPsec作为硬件块发布，以加速物联网，云或边缘服务器

Headlines for Tuesday Oct. 30, 2018

Top Story

PLDA和MegaChips宣布合作，在TSMC的16nm工艺技术上设计PCIe控制器和PCIe PHY IP

• UltraSoC和ResilTech合作进一步提高汽车系统的功能安全性
• Credo于TSMC 2018南京OIP研讨会首次公开展示7纳米工艺节点112G SerDes

Headlines for Monday Oct. 29, 2018

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Imagination与GLOBALFOUNDRIES携手为物联网应用提供超低功耗连接解决方案

Imagination Technologies与格芯(GF)在GTC 2018大会上宣布合作，利用Imagination的Ensigma连接IP和格芯的22nm FD-SOI (22FDX®)平台，提供用于Bluetooth Low Energy® (BLE)和IEEE 802.15.4技术的超低功耗基带和射频(RF)解决方案。

• 格芯与成都合作伙伴调整成都合资公司战略
• 格芯为实现未来智能系统扩展FinFET产品新特性
• 格芯在300mm平台上为下一代移动应用提供8SW RF SOI客户端芯片

Headlines for Wednesday Oct. 24, 2018

• 新思科技与Truphone通过集成SIM IP和托管服务解决方案实现安全的无线配置

Headlines for Tuesday Oct. 23, 2018

• Synopsys FineSim SPICE将模拟仿真时间缩短了3倍

Headlines for Monday Oct. 22, 2018

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Arm DesignStart项目再度扩容，加速基于Linux的嵌入式设计

Headlines for Wednesday Oct. 17, 2018

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新思科技为ADAS设计推出支持TSMC 7nm工艺技术的汽车级IP

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）宣布，推出支持TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级DesignWare®Controller和PHY IP。

• 硅创意公司荣获2018年台积电年度模拟/混合信号IP的最佳合作伙伴奖
• 格芯扩展RFwave合作伙伴计划，旨在加快无线连接、雷达和5G应用的上市速度
• 新思科技荣获四项TSMC合作伙伴大奖
• OTP硅智财成功导入22FDX工艺

Headlines for Tuesday Oct. 16, 2018

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OPENEDGES推出世界首创的内存子系统IP解决方案，将片上网络（NoC）互连与DDR内存控制器相结合

• Synopsys ASIP Designer工具为STMicroelectronics加速开发针对特定应用的指令集处理器
• Cadence通过自动化Arm Pre-Silicon一致性测试加速基于Arm的服务器开发
• 基于Arm的HPC数据中心启用了Cadence验证套件
• Synopsys为Arm Nevers IP的早期采用者提供成功输出
• UltraSoC宣布推出集成的多核调试，可视化和数据科学/分析套件
• SiFlower被授权并部署CEVA的802.11ac Wi-Fi智能家庭接入点SoC
• Eta Compute为边缘设备推出具有超低功耗的机器学习平台
• Xilinx 推出新类别平台的首款平台 —— Versal
• Xilinx 推出全球最快的数据中心和 AI 加速器卡

Headlines for Monday Oct. 15, 2018

• Allegro DVT为DVB UHDTV推出高动态范围和高帧率流流要求系统
• 英特尔，Arduino和myDevices加入了不断扩展的Arm Pelion IoT平台生态系统
• 赛灵思与华为率先在华推出云端实时视频流解决方案
• Cadence荣获四项TSMC 2018 年度合作伙伴大奖
• Dolphin Integration的功率调节IP，现已通过GLOBALFOUNDRIES 22FDX技术平台进行硅验证
• Cadence获TSMC 5nm与7nm+ FinFET工艺认证，促进移动与HPC设计创新

Headlines for Thursday Oct. 11, 2018

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Mixel 将其MIPI C-PHY / D-PHY IP组合集成到Synaptics VXR7200 IC中，研发下一代虚拟现实耳机

• Xylon在Xilinx开发者论坛上推出新的Xilinx多传感器相机演示
• Spectral和NSCore宣布战略关系，显著增强MTP / OTP存储器编译器的访问和分配，以加速用于物联网应用的NVRAM和低功耗SRAM的SOC集成

Headlines for Tuesday Oct. 09, 2018

• Cadence为TSMC InFO_MS高级封装技术提供支持
• Arm获得TSMC处理器IP年度合作伙伴奖
• Synopsys数字和定制设计平台通过TSMC 5-nm EUV工艺技术认证

Headlines for Monday Oct. 08, 2018

• Cadence擴展雲端佈局 獲TSMC OIP雲端聯盟創始會員
• Dolphin Integration的在线网络研讨会：如何在高级节点中设计节能SoC，以延长物联网应用的电池寿命

Headlines for Thursday Oct. 04, 2018

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Northwest Logic和Mixel提供C-PHY / D-PHY组合MIPI IP解决方案

• 硅谷的Mirabilis推出革命性的人工智能（AI）驱动的处理器生成器
• Omnitek在FPGA上展示最高性能的卷积神经网络
• 力旺电子荣获台积公司2018年度「IP Partner Award」
• M31円星科技获颁2018年台积电「独特制程IP合作伙伴」奖

Headlines for Wednesday Oct. 03, 2018

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台積公司開放創新平台進軍雲端

台灣積體電路製造股份有限公司今（3）日宣佈首度在開放創新平台（Open Innovation Platform®, OIP）上提供「虛擬設計環境 」（Virtual Design Environment, VDE） ，協助客戶靈活運用雲端運算環境，充分使用台積公司的OIP設計基礎建設，安全地在雲端進行晶片設計。OIP VDE是台積公司與OIP設計生態環境夥伴，以及領先的雲端服務公司合作的成果，旨在雲端中提供一個完整的系統晶片設計環境。

Headlines for Tuesday Oct. 02, 2018

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Autotalks为汽车V2X通信芯片组授予的Arteris IP FlexNoC互连和弹性包

• M31 円星科技开发多元化TSMC 28HPC + ULL Memory Compiler产品组合提供客户更具弹性的SoC设计架构
• 高云半导体Arora® GW-2A FPGA系列产品采用晶心科技RISC-V CPU处理器核心

Headlines for Monday Oct. 01, 2018

• Arm为Xilinx FPGA扩展Arm自身的CORTEX-M处理器设计可能性
• Dolphin Integration加速了基于ARM的安全物联网设备的节能SOC的发展