力旺电子荣获台积公司2018年度「IP Partner Award」

【新竹讯】硅智财供货商力旺电子今(2018)年再度荣获台积公司「IP Partner Award」。自台积2010年创设此奖项以来，力旺每年均获颁「嵌入式内存」项目的最佳硅智财伙伴，这是对公司产品技术和服务的一大肯定。

台积「IP Partner Award」的评选标准包含客户评价、TSMC硅智财质量管理项目（TSMC 9000）规范认证、客户完成设计定案数量及晶圆出货量。

力旺电子与台积公司自2003年起展开合作，至今已于台积的开放创新平台布建370项硅智财，并且完成1,290项新产品之设计定案(Tape-Out)，同时间累计内嵌力旺电子硅智财之晶圆数已突破一千一百万片，产品涵盖单次可程序(One-Time Programmable，OTP)和多次可程序(Multiple-Times Programmable，MTP)多项内存解决方案。

近一年力旺在台积的先进工艺持续有突破性进展，该公司的NeoFuse硅智财分别于台积的12nm FFC平台通过验证(verification)，并在7nm、22nm与80nm 6V/8V HV平台完成设计定案(Tape Out)。此外，力旺的NeoMTP 硅智财也已经在台积的110nm HV-MR平台完成可靠性验证(Qualification)。

「力旺电子多年来一直持续提供高质量的硅智财与服务，这个奖项不仅是对其硅智财的肯定，也是对其技术支持及客户服务质量的一大肯定」，台积公司设计建构营销处资深处长Suk Lee表示。

力旺电子总经理沈士杰指出：「这是一个具有高度影响力的奖项，从此奖创办以来，力旺已连续9年获此殊荣，每一次获奖都驱使我们更努力往前迈进。未来我们还会持续与台积密切合作，履行我们对客户的承诺，不断创新提供最高质量的硅智财产品。」

台积将于美西时间10月3日在美国Santa Clara举办的「开放创新平台论坛」(Open Innovation Platform® Ecosystem Forum)举行颁奖典礼，力旺电子与其他获奖的全球硅智财领导厂商共同接受表扬，展示台湾半导体厂商的创新研发竞争力。

关于力旺电子

力旺电子(3529)是全球第七大半导体硅智财供货商，专精嵌入式Hard IP设计。自2000年成立以来，力旺持续提供全球1,300多家晶圆厂、整合组件厂和IC设计公司一流的硅智财解决方案。自台积公司2010年创设「IP Partner Award」以来，力旺每年都以卓越的IP设计及服务获得此一奖项的肯定。

力旺在全球嵌入式非挥发性内存市场(embedded Non-volatile Memory)位居领导地位，其eNVM解决方案广泛布建于全球主要晶圆厂工艺，涵盖工艺技术之广位居业界之冠。此外，力旺也领先业界以硅晶圆生物特征开发其特有的芯片安全硅智财。

力旺的eNVM 硅智财系列包括可一次编写内存 (NeoBit/NeoFuse)和可多次编写内存 (NeoMTP/NeoFlash/NeoEE)，以及芯片安全硅智财NeoPUF。

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