D&R Headline News (November 2021)

Headlines for Tuesday Nov. 30, 2021

• MIPS 选用 Imperas 参考模型实现 RISC-V 处理器验证

Headlines for Thursday Nov. 25, 2021

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三星选址德克萨斯作为其投资170 亿美元的生产基地

• SynSense 与 Prophesee 携手合作，结合神经形态工程专业知识，为超低功耗边缘人工智能开发基于单芯片事件的智能传感解决方案
• 芯片设计的普及
• Codasip采用Imperas技术来强化其RISC-V处理器验证优势

Headlines for Wednesday Nov. 24, 2021

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芯原图像信号处理器IP获得汽车功能安全标准ISO 26262认证

领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（股票代码：688521.SH ）今日宣布其图像信号处理器IP（Vivante ISP） ISP8000L-FS V5.0.0作为独立安全单元（Safety Element out of Context；SEooC），获颁ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证证书。

• 上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列 采用晶心AndesCore® 双D45内核

Headlines for Tuesday Nov. 23, 2021

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CEVA SensPro 传感器集线器 DSP 获得 ASIL B（随机）及 ASIL D（系统）汽车安全合规认证

• Grovf Inc. 推出用于智能 NIC 的低延迟 RDMA RoCE V2 FPGA IP 核

Headlines for Monday Nov. 22, 2021

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聯發科技與台積公司推出全球首顆7奈米8K解析度數位電視系統單晶片

聯發科技與台灣積體電路製造股份有限公司今（22）日共同宣布推出採用7奈米技術生產的全球首顆8K數位電視旗艦系統單晶片MediaTek Pentonic 2000。採用台積公司N7先進製程技術生產的MediaTek Pentonic 2000晶片，提供超高效能表現與卓越功耗效率，並具備多項強大功能，包括高速人工智慧引擎、動態畫質補償及消除（Motion Estimation and Motion Compensation，MEMC）、多功能視訊編碼（Versatile Video Coding，VVC）解碼、以及子母畫面技術，預計內含該晶片的下一世代旗艦8K電視將於2022年在全球市場推出。

• HDMI 2.0 Tx、Rx PHY 及控制器 IP 核确保在28HPC+ 和 12FFC工艺上实现无压缩数据并传输超高速、高清音频及视频！
• BrainChip 与 MegaChips 合作开发新兴边缘人工智能解决方案
• IAR Systems率先支持集成AI技术的Arm Cortex-M55 内核

Headlines for Friday Nov. 19, 2021

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Elmos 在基于汽车 MCU 的下一代产品系列中采用 Arm Cortex-M IP

• 新思科技和台积公司推动芯片创新，开发基于N4P制程技术的最广泛IP核组合

Headlines for Thursday Nov. 18, 2021

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DCD-SEMI 加入领先CAN 制造商集团 CAN in Automation

• Imperas 模型 – 最新批准的 RISC-V 规范参考
• 格芯与福特携手合作解决汽车芯片供应问题并满足市场持续增长需求
• Access Advance 欢迎中兴通讯成为 HEVC Advance 专利池的许可方和被许可方
• sureCore 为 Semidynamics 人工智能芯片设计特殊高性能多端口内存
• DVB-S2X/S2/S/T2/T/C 组合解调器/解码器 IP 核已被美国领先电视半导体公司采用
• Codasip与美国XtremeEDA通力合作扩展其生态系统
• Arteris® IP 推出Harmony Trace™️ Design Data Intelligence 解决方案助力实现系统级芯片半导体设计自动追溯
• 三星及其代工合作企业在 2021 年第三届安全论坛上展示强大设计基础架构解决方案

Headlines for Wednesday Nov. 17, 2021

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CAST 现已提供 RISC-V 低功耗嵌入式处理器 IP 核

• 西门子针对三星最新工艺技术扩展多种 IC 设计方案支持
• 芯动科技：首款国产高性能服务器级显卡GPU“风华1号”测试成功

Headlines for Tuesday Nov. 16, 2021

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Intrinsic ID与 Rambus集成 PUF 技术与 Rambus 信任根，提高硬件安全性

• 智原宣布MIPI D-PHY通过三星14纳米平台验证
• Xilinx 推出史上最强大加速器卡 Alveo U55C ,专为 HPC 与大数据工作负载打造

Headlines for Monday Nov. 15, 2021

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富提亚科技宣布在华虹宏力 180BCD上提供可耐受摄氏150度的嵌入式非易失性存储器(eNVM)

日本东京的富提亚科技有限公司(Floadia Corporation, 以下简称「富提亚科技」)为嵌入式闪存硅智财领导厂商，于2021年11月15日宣布其高质量嵌入式非易失性存储器（eNVM, embedded Non-volatile Memory），产品名称为“ZT” ，可耐受150°C并保存数据10年，现可在上海华虹宏力半导体制造有限公司（HHGrace）180BCD（Z8）平台上提供客户使用。

• BrainChip 任命 Sean Hehir 为新任首席执行官

Headlines for Friday Nov. 12, 2021

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Net Insight 与 intoPIX 强强联手开发下一代 JPEG XS 兼容方案

Headlines for Thursday Nov. 11, 2021

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三星推出面向高性能应用的领先 2.5D 集成“H-Cube”解决方案

• 新思科技促进NSITEXE RISC-V并行处理器IP通过严格功能安全认证

Headlines for Wednesday Nov. 10, 2021

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Menta 与 Secure-IC 扩展双方合作关系，提供顶级安全性eFPGA IP方案

• 全新JESD204B 控制器及匹配 PHY，针对高密度系统提供高速、高分辨率设备互连！
• 台積公司2021年10月營收報告
• NSITEXE推出全新高能效AI加速器"ML041"
• Imagination和Mobica合作创建汽车虚拟化环境
• Achronix和MoSys携手为5G无线和宽带网络加速提供解决方案

Headlines for Tuesday Nov. 09, 2021

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台積公司宣布興建日本特殊技術晶圓廠 索尼半導體解決方案公司投資少數股權

台灣積體電路製造股份有限公司與索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation, SSS）今（9）日共同宣布，台積公司將於日本熊本縣設立一子公司（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc., JASM），初期採用22/28奈米製程提供專業積體電路製造服務，以滿足全球市場對於特殊技術的強勁需求，索尼半導體解決方案公司將投資少數股權。

• Flex Logix 在奥斯汀设立新办公区，加速业务增长；为其边缘人工智能推理产品线全球扩张 “养精蓄锐”
• Digital Blocks 扩展其DB9000 TFT LCD、OLED 显示控制器及处理器 IP 在诸多应用领域的领军地位
• Six Semi选用Diakopto 的 ParagonX 平台用于其高速内存 PHY
• BrainChip 完成 Akida 芯片的试生产版本
• GF携手新思科技提供首个符合云标准和面向ASIL-D设计的汽车参考流程

Headlines for Monday Nov. 08, 2021

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Imagination 推出最先进的光线追踪图形处理器（GPU）

Imagination Technologies宣布推出旗舰款图形处理器（GPU）知识产权（IP）产品IMG CXT，同时其PowerVR Photon光线追踪架构也随该IP首次亮相。通过增加Photon硬件光线追踪功能，IMG CXT实现了GPU IP的又一次重大飞跃，能够为游戏和其他图形处理应用场景提供令人难以置信的性能。

• 創意電子公佈民國 110 年 10 月份營收報告
• 台积公司授予新思科技多项“年度OIP合作伙伴”大奖项，肯定双方在半导体创新方面的长期合作

Headlines for Friday Nov. 05, 2021

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由sureCore牵头的财团获得Innovate UK 650万英镑的资金，开发低温CMOS IP来加速量子计算可扩展性

• 新思科技收购AI驱动的实时性能优化领导企业Concertio

Headlines for Thursday Nov. 04, 2021

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Sondrel开发性能验证环境以快速创建ASIC

创建定制ASIC（专用集成电路）的一个重要阶段是验证定制ASIC是否以可能达到的最佳方式完成其任务。一般可通过合成并运行RTL来验证，判断ASIC的运行情况是否符合最初设定的性能规范。经过调整设计后，其性能会随着每次RTL运行有所提升，但每个迭代周期都需要数周才能产生影响。

• 耐能智能边缘运算芯片KL530进入量产 晶心RISC-V D25F处理器协助提升算力 共同实践“AI 无处不在”的愿景
• 三星与 Alphawave IP 加强Flagship Global Hyperscaler设计在4nm的合作伙伴关系
• Blue Cheetah 的Bunch-of-Wires (BoW) 小芯片接口方案确保快速灵活性、可扩展性及低支出
• 解析嵌入式 FPGA (eFPGA) 技术：过去、现在与未来
• 力旺電子攜手聯華電子推出新興非揮發記憶體ReRAM矽智財

Headlines for Wednesday Nov. 03, 2021

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Nextchip 在Apache6 汽车处理器上使用aiMotive 的 aiWare4

• Tessolve 作为设计合作伙伴加入 GlobalFoundries 的设计支持网络计划，提供先进设计方案加速客户产品开发
• Codasip创始人马克仁（KAREL MASAŘÍK）当选为RISC-V技术指导委员会委员
• proteanTecs 的通用芯片遥测(UCT) 现支持台积电 3nm 工艺技术，加速生命周期健康监测
• 新思科技数字和定制设计平台获得台积公司N3制程认证
• 新思科技PrimeLib统一库表征和验证解决方案获三星5nm、4nm和3nm工艺认证

Headlines for Tuesday Nov. 02, 2021

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Omni Design宣布推出激光雷达接收器子系统

高性能、超低功耗混合信号知识产权(IP)解决方案的领先提供商Omni Design Technologies推出一款涵盖鳍式场效晶体管(FinFET)至28纳米工艺节点的激光雷达接收器子系统。

Headlines for Monday Nov. 01, 2021

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Codasip为其Studio处理器设计工具添翼AXI总线自动设计功能

领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权（IP）核供应商Codasip宣布进一步强化其Studio处理器设计工具套件。其Studio 9.1工具的新增功能包括面向高性能设计添加的完整AXI总线支持，完善了对LLVM的支持以及更高的代码密度。

• 新思科技与台积公司拓展战略技术合作，为下一代高性能计算设计提供3D系统集成解决方案