D&R Headline News (April 2017)

Headlines for Friday Apr. 28, 2017

• 华虹宏力与华大九天再联手 国产EDA工具助力IP设计

Headlines for Thursday Apr. 27, 2017

• 智原将于ESC 2017展出全制程IP方案与物联网SoC开发平台
• 应用Cadence Protium S1，晶晨半导体大幅缩短多媒体SoC软硬件集成时间
• 赛灵思销售额连续第六季度增长; 连续12年派息

Headlines for Wednesday Apr. 26, 2017

Top Story

Barco Silex和Intrinsic ID集成安全技术

• Mentor与微软合作以加速物联网解决方案
• Cadence报告2017财年第一季度财务业绩

Headlines for Tuesday Apr. 25, 2017

• ARM发布Mali-C71图像信号处理器，推动下一代汽车图像处理
• 莱迪思半导体推出的全新的CrossLink可编程ASPP（pASSP）IP解决方案

Headlines for Monday Apr. 24, 2017

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Xilinx 宣布亚马逊 EC2 F1 实例已广泛采用 Virtex UltraScale+ FPGA

All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)）宣布，其高性能 Xilinx®Virtex®UltraScale +™ 系列 FPGA 现已在亚马逊弹性计算云 （Amazon EC2）F1 实例中应用。该实例除了利用FPGA提供可编程的硬件加速器之外，还支持用户最佳化他们的计算资源以满足其作业负载的特殊需求。

• GUC 任命系統首席技術長

Headlines for Friday Apr. 21, 2017

• 台積電、交通大學攜手打造完成「台積電交大能源教育館」
• Xilinx 广泛部署动态重配置技术

Headlines for Thursday Apr. 20, 2017

• 用在Always-on IoT领域的新型音频和高性能传感器助Synopsys ARC Data Fusion subsystem更加强大

Headlines for Wednesday Apr. 19, 2017

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智原发表28纳米V-by-One HS PHY和控制器IP于联电HPCU工艺

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其V-by-One® HS PHY和控制器IP已于联电28纳米HPCU工艺通过验证。这项智原自行开发的IP方案符合最新1.4版V-by-One HS标准规范，支持4 Gbps高速传输于TX端与RX端，实现绝佳的视觉体验于车用信息娱乐系统、车用摄像系统以及超高画质电视屏幕等热门产品。

• 灿芯半导体喜获上海市浦东新区科学技术奖

Headlines for Tuesday Apr. 18, 2017

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Cambricon为其机器学习SoC授权使用Arteris FlexNoC互连IP

• Dolphin Integrated宣布推出新一代28nm SpRAM发生器
• CAST成为ESD联盟成员
• Cadence发布7纳米工艺Virtuoso先进工艺节点扩展平台

Headlines for Friday Apr. 14, 2017

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Cadence发布大规模并行物理签核解决方案Pegasus验证系统

子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日正式发布Pegasus™验证系统，该云计算（cloud-ready）大规模并行物理签核解决方案将助工程师缩短先进节点IC的上市时间。Pegasus™验证系统解决方案是全流程Cadence数字设计与签核套件的新成员，可扩展至数百CPU，设计规则检查（DRC）性能最高可提升10倍，周转时间较上一代Cadence® 解决方案由数日降至数小时。

Headlines for Thursday Apr. 13, 2017

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台積公司2017年第一季每股盈餘新台幣3.38元

台灣積體電路製造股份有限公司今(13)日公佈2017年第一季財務報告，合併營收約新台幣2,339億1,000萬元，稅後純益約新台幣876億3,000萬元，每股盈餘為新台幣3.38元（換算成美國存託憑證每單位為0.54美元）。

Headlines for Wednesday Apr. 12, 2017

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内嵌力旺电子NeoEE硅智财之量产晶圆累积出货突破十万片

逻辑非挥发性内存 (Logic-Based Non-Volatile Memory，Logic NVM) 硅智财领导厂商力旺电子今日宣布，内嵌使用NeoEE硅智财的量产晶圆累积出货量已突破十万片。NeoEE硅智财为嵌入式之多次可程序(Multiple-Time-Programmable，MTP)解决方案，

Headlines for Monday Apr. 10, 2017

• PLDA在中国上海发起史无前例的“PLDA设计日”活动，100%聚焦PCIe 4.0设计

Headlines for Friday Apr. 07, 2017

• 山海资本完成对硅谷数模半导体的收购

Headlines for Thursday Apr. 06, 2017

• Synopsys的IC Compiler II通过TSMC12nm制程工艺认证
• Synopsys的IC Compiler II通过了TSMC 7nm制程工艺认证
• MIPI Alliance将备受欢迎的CSI-2相机规范扩展向移动设备之外的领域
• 中国清华确保$ 220亿美元的国家支持

Headlines for Wednesday Apr. 05, 2017

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Open Silicon推出业界最高性能的Interlaken芯片接口IP

• Synopsys扩展了汽车的虚拟原型技术生态系统，加入了Silicon Mobility半导体解决方案
• Cadence Voltus IC电源完整性解决方案使Juniper Networks为其最大的片上系统设计实现首例硅片的成功
• 創意電子公佈民國106 年3月份營收報告

Headlines for Monday Apr. 03, 2017

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Imagination Technologies:与苹果就许可协议进行讨论