D&R Headline News (September 2017)

Headlines for Friday Sep. 29, 2017

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INVECAS和Avery Design Systems在LPDDR4 / 3 PHY VIP解决方案方面开展合作

• 台積公司三奈米製程新廠將設於南部科學工業園區台南園區

Headlines for Thursday Sep. 28, 2017

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锐成芯微超低功耗IP平台助力中兴微NB-IoT商用芯片性能卓越

成都锐成芯微科技股份有限（以下简称“锐成芯微”）今天宣布，深圳市中兴微电子技术有限公司(中兴通讯控股子公司，以下简称中兴微电子)在最新的低功耗NB-IoT商用芯片RoseFinch7100（中文名为“朱雀”）中采用了锐成芯微的全套超低功耗IoT模拟IP平台。

Headlines for Wednesday Sep. 27, 2017

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Kilopass在桌面和移动计算机的下一代Nuvoton嵌入式控制器中获得设计授权

• DENSO授权NetSpeed IP用于高端汽车平台SoC
• Mn_nH发布stereo 3D 360拼接IP解决方案适用于高端3D VR摄像机

Headlines for Tuesday Sep. 26, 2017

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Imagination 发布PowerVR神经网络加速器（NNA），一半带宽性能翻倍

• Mentor 宣布其Precision Synthesis支持Silicon Mobility的OLEA汽车IC中的eFPGA结构
• 英特尔代工厂认证了针对英特尔22nm FinFET低功耗工艺技术的Synopsys设计平台
• Pixelworks授权ArterisIP FlexNoC互连IP再次用于高级视频处理SoC
• 英特尔为数据中心展示了10nm更新，FPGA进展和业界首个64层3D NAND
• Cadence全流量数字和签名工具和定制/模拟工具认证并启用了英特尔22FFL处理技术
• 三星认证Synopsys 28nm FD-SOI工艺技术设计平台
• Imagination Technologies销售MIPS并更新正式销售流程
• Xylon的新开发套件加速嵌入式多摄像机视觉系统设计
• 来自Menta的嵌入式FPGA符合GLOBALFOUNDRIES先进的14nm FinFET和32nm SOI工艺技术
• 美国，中国及芯片产业

Headlines for Monday Sep. 25, 2017

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CCww公司NB-IoT R13 Protocol-stack software得到了全球领先的物联网（IoT）芯片开发商的授权许可

世界领先的3GPP技术创新开发商——Communications Consultants Worldwide Ltd.（CCww）已将其NB-IoT protocol-stack software授权给了一家总部位于上海、拥有高知名且高度集成的混合信号系统芯片（SoC）解决方案开发商。这种在与T2M公司合作促进下的关系能够有针对性地就物联网、物流、智能计量、健康领域的高集成NB-IoT系统芯片组发展带来积极影响。

Headlines for Thursday Sep. 21, 2017

• Synopsys与台积公司共同开发用于台积公司低功耗40纳米eFlash制程的DesignWare基础IP
• Synopsys新型ARC安全IP子系统：解决嵌入式SIM卡及其他重要嵌入式应用程序面临的安全威胁
• MIPI聯盟將於台灣高科技核心基地新竹 舉辦「MIPI DevCon開發者大會」

Headlines for Wednesday Sep. 20, 2017

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Cadence针对TSMC 16FFC汽车设计实现平台交付完整IP产品组合

楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日宣布，将面向TSMC 16FFC汽车工艺技术交付完整的汽车IP产品组合。该IP方案产品丰富完整，适用于多项TSMC9000A项目标准的应用，包括车载信息娱乐系统、客舱电子设备、视觉子系统、数字降噪和高级驾驶辅助系统（ADAS）子系统。

• Cadence工具和设计流程通过TSMC 12FFC工艺生产认证
• Cadence携手TSMC推进7nm FinFET Plus设计创新

Headlines for Tuesday Sep. 19, 2017

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Menta针对台积电28nm工艺实现嵌入sureCore低功耗SRAM IP

• 莱迪思半导体iCE40 FPGA为SteamVR跟踪平台实现低延迟的同步传感器数据处理功能
• 中芯长电与Qualcomm宣布10纳米矽片超高密度凸块加工技术认证

Headlines for Monday Sep. 18, 2017

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灿芯半导体、中芯国际及Synopsys合作开发物联网低功耗平台

上海，灿芯半导体（上海）有限公司（“灿芯半导体”），中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981）及Synopsys（纳斯达克股票市 场代码：SNPS）今日宣布合作开发物联网平台，通过该平台，设计人员、系统集成商和代工厂可以加速开发下一代物联网系统并实现差异化。

• Cadence荣获三项台积电年度合作伙伴奖
• Synopsys新ARC IoT开发套件加速了传感器融合，语音识别和人脸检测设计的软件开发
• 台积电在开放创新平台论坛活动中授予Synopsys四大合作伙伴奖
• iPhone X芯片显示出IP使用中的问题
• CEVA列入“财富”2017年100强增长最快的公司
• 中国谴责Lattice交易被封锁源于保护主义
• 分析表示芯片合并几乎结束

Headlines for Friday Sep. 15, 2017

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Synopsys成功完成台积公司7纳米FinFET制程IP组合的投片

新思科技今日宣布针对台积公司7纳米制程技术，已成功完成DesignWare®基础及介面PHY IP组合的投片，其中包括逻辑库、嵌入式记忆体、嵌入式测试及修复、USB 3.1/2.0、USB-C 3.1/DisplayPort 1.4、DDR4/3、MIPI D-PHY、PCI Express® 4.0/3.1、以太网络及SATA 6G。

• Xilinx 专为数据中心加速设计的的软件定义开发环境上线 AWS

Headlines for Thursday Sep. 14, 2017

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PLDA進一步加強合作夥伴生態系統，並推出將在IP-SoC China 2017上亮相的全面的PCIe PHY和控制器綜合解決方案

PCI Express®介面IP解決方案產業領導者PLDA今天宣布推出創新的PCIe PHY和PCIe控制器互通性策略，這些策略完美適合特殊應用積體電路(ASIC)和系統單晶片(SoC)設計人員開發以PCIe為基礎的設計。2017年9月14日，這些將PLDA強大的合作夥伴生態系統、嚴格的四步驟控制器及PHY合作驗證流程相結合的策略將在IP-SoC China公布。

• EEMBC基准测试验证集成微控制器外设的能源成本
• 力旺电子荣获台积公司2017年度「IP Partner Award」

Headlines for Tuesday Sep. 12, 2017

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Open-Silicon完成了高带宽内存（HBM2）IP子系统解决方案的硅验证

• Nextchip授权CEVA成像和视觉平台用于ADAS视觉系统
• QuickLogic率先爲中芯国际40纳米低漏电工艺提供eFPGA技术
• Creonic加盟EPIC项目为Beyond-5G Tb / s使用案例开发FEC代码
• SEMI报告2017年第二季度全球半导体设备数据： 季度成交金额141亿美元

Headlines for Monday Sep. 11, 2017

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Image Matters与PathPartner合作提供颠覆性创新

• Silicon Creations庆祝其在台积电28nm工艺中设计完成第100个PLL
• PathPartner Technology 和Accelize宣布为QuickPlay开发平台提供HEVC / H.265 FPGA解码器
• Synopsys的IC编译器II完成了台积电12纳米工艺技术认证
• PLDA宣布业界首款支持PCIe 4.0 v0.9的FPGA控制器
• Inside Secure宣布成功筹集1600万欧元

Headlines for Friday Sep. 08, 2017

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Arastu Systems为其DDR4控制器发布R-DIMM和LR-DIMM支持

• UMC二零一七年八月份销售报告
• 台積公司2017年8月營收報告
• Ambiq Micro與台積公司提供華為健身穿戴式產品全球最低功耗的解決方案

Headlines for Thursday Sep. 07, 2017

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Barco Silex集成最新VC-2 HQ标准的新视频编码技术

• 苹果与高通：谁解雇谁？
• Xilinx 助力华为 FPGA 加速云服务器

Headlines for Wednesday Sep. 06, 2017

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Flex Logix加入台积电IP联盟计划

• Innosilicon宣布推出能效比全球领先的A4+莱特矿机
• 2017年大部分资本支出将用于代工厂和闪存
• NFC Semicon为NFC传感器芯片解决方案建立新标准
• Leti推出仿真器服务以提升投资回报率i，加快欧洲芯片制造商的上市时间
• Atomic Rules为FPGA启动TimeServo系统定时器IP核

Headlines for Tuesday Sep. 05, 2017

• 前百度科学家建立人工智能公司
• 热门芯片聚焦芯片堆叠
• 特朗普总统暂停莱迪思在中国的交易
• Vidatronic与Avant合作作为亚洲市场的分销商
• 創意電子公佈民國106 年8月份營收報告
• Cadence优化全流程数字与签核及验证套装，支持Arm Cortex-A75、Cortex-A55 CPU及Arm Mali-G72 GPU

Headlines for Monday Sep. 04, 2017

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Synopsys硅验证DesignWare蓝牙低功耗链路层和实体层IP取得蓝牙5标准认证

新思（纳斯达克股票代码: SNPS）宣布，其硅验证DesignWare40纳米、55纳米蓝牙低功耗链路层和实体层IP已取得蓝牙5资质认证，其兼容性也获得蓝牙技术联盟认可。获得此资质证明了该IP的可靠性，并确保它可在片上系统(SoC)中发挥预期功能。