EEMBC基准测试验证集成微控制器外设的能源成本

初步结果显示微控制器之间的显着差异

埃尔多拉多山，加利福尼亚州 - 2017年9月12日 - EEMBC^®，行业联盟为有价值及实际应用特定基准制定了现实世界标准。 今天宣布推出EEMBC ULPMark™-PeripheralProfile（ULPMark™-PP）测量微控制器（MCU）及其常用可编程外设的能效的工具。ULPMark-PP揭示了每个MCU供应商如何有效设计及实现其集成外设。 同时，EEMBC发布了ULPMark-PP的首个结果，来自意法半导体等EEMBC成员，以证明该基准的价值。

选择微控制器的一个重要方面是集成到芯片中的外设的集合。这些外设卸载了MCU的核心，执行了核心不能单独执行的功能。这些基于外设的功能包括模数转换（ADC），实时时钟（RTC），串行外设接口（SPI）和脉冲宽度调制（PWM）; 所有都通过ULPMark-PP基准测试和分析效率。为了评估MCU，ULPMark-PP以不同的方式测试了这些外设。

“很久以前，在一个更简单的世界中，数据表规范建立完成，帮助工程师了解设备如何工作及评估是否适合特定的项目。随着当今项目和MCU的复杂性，评估MCU的相关性能和效率变得无限艰难，对公平评估所有MCU供应商来说都更是难上加难，” Analog Devices，EEMBC ULPMark工作组和应用工程师主任Monica Redon表示。“因此，我们非常高兴地看到ULPMark-PP的初步结果，为我们以前发布的EEMBC ULPMark-CP最新的图表结果增添了更多的价值。”

“由于每个应用程序具有不同的优化功能、性能和成本需求，提供有价值和相关的微控制器基准测试需要”循循渐进“，“以了解哪个MCU最适合每个应用程序，EEMBC IoT工作组联合主席兼STMicroelectronics系统架构师，Mark Wallis说道。“除了与其他杰出的EEMBC工作组团队分享我们的应用专长外，EEMBC还采用了ST的能源测试解决方案，目前正处于最终的开发阶段，这将有助于基准测试，并最终确保验证结果。

ULPMark-PP补充了EEMBC的原始ULPMark-CoreProfile（ULPMark-CP），该测试仅衡量MCU的核心效率。 具体来说，在返回超低功耗模式之前，ULPMark-CP每秒被唤醒以执行简单的CPU任务。两个ULPMark基准测试仪进一步为EEMBC IoTMark-BLE提供了补充，可用于测量包括MCU、无线电和协议栈在内的完整子系统所使用的能量。最后，EEMBC还将尽快提供SecureMark，一种安全基准，它模仿了现代IoT设备使用的典型TLS（传输层安全）密码套件，使用基本的安全原语，如椭圆曲线加密和AES。

“为了获得最大的测试效率，ULPMark，IoTMark和SecureMark都使用EEMBC灵活的IoTConnect基准框架。该框架建立在廉价的行业标准硬件组件上，包括由ST开发的即将推出的能源测量技术，可用于生成两家公司的发布结果，”EEMBC技术总监Peter Torelli表示。“EEMBC的基准测试使得嵌入式系统设计人员和半导体制造商的工作更容易，鼓励他们使用行业标准的基准测试结果来通知他们的决策，而不必对竞争对手的无根据索赔进行神秘化、规范化或验证。“

EEMBC总裁Markus Levy表示：“ULPMark工作组在实现这一不可能的高度有利基准测试，但没有基准测试结果的基准就像一辆没有电力的电动汽车”。“最初的ULPMark-PP结果表明，微控制器之间存在巨大的效率差异。 此外，这些结果还突出了1.8-2.0伏特与3.0伏特相比的运行益处。。除此之外，我鼓励所有嵌入式系统开发人员鼓励他们的MCU厂商发布其设备的结果。ULPMark-PP结果的综合表格显着增加了数据表中的规格的可信度和现实世界的可比性。”

欢迎所有有兴趣的人士参加EEMBC低功率小组委员会，并参与ULPMark、IoTMark和SecureMark的工作组。非会员应与EEMBC联系以获取基准许可。

目前的工作组成员包括Ambiq Micro、Analog Devices、ARM、赛普拉斯半导体、Dialog半导体、伟创力、Imagination Technologies、英特尔、Microchip、Nordic Semiconductor、恩智浦、瑞萨、Silicon Labs、意法半导体、新思科技和德州仪器。请联系EEMBC，以获取更多信息; www.eembc.org。

关于EEMBC

EEMBC成立于1997年，开发用于嵌入式系统的硬件和软件的性能基准。EEMBC基准测试有助于预测嵌入式处理器的性能及能耗消耗，系统可用于各种应用程序（例如自动驾驶、移动影像、 物联网、横向扩展服务器和移动设备）和学科（处理器核心功能、浮点、多核和能量消耗）

EEMBC成员 包括Ambiq Micro、AMD、亚德诺半导体、晶心科技、ARM、C-Sky Microsystem、Cavium、Codeplay、赛普拉斯半导体、戴尔、Dialog半导体、伟创力、Green Hills软件公司、 华为、IAR Systems、 Imagination Technologies – MIPS、英特尔、Marvell半导体、诺基亚、Nordic半导体、NVIDIA、恩智浦半导体、瑞昱半导体、瑞萨电子、三星电子、Silicon Labs Somnium技术、索尼互动娱乐、意法半导体、新思科技、德州仪器及风河系统。