力旺电子荣获台积公司2017年度「IP Partner Award」
【新竹讯】硅智财供货商力旺电子2017年度再度荣获台积公司「IP Partner Award」。自台积2010年创设此奖项以来，力旺每年都获选为「嵌入式内存」项目的最佳硅智财伙伴，这是对公司产品技术和服务的一大肯定。
台积于美西时间9月13日在美国Santa Clara举办的「开放创新平台论坛」(Open Innovation Platform® Ecosystem Forum)举行颁奖典礼，力旺电子与其他获奖的全球硅智财领导厂商共同接受表扬，展示台湾半导体厂商的创新研发竞争力。
力旺电子与台积公司自2003年起展开合作，至今已于台积的开放创新平台布建315项硅智财，并且完成1,120项新产品之设计定案(Tape-Out)，同时间累计内嵌力旺电子硅智财之晶圆数已突破一千万片，产品涵盖单次可程序(One-Time Programmable，OTP)和多次可程序(Multiple-Times Programmable，MTP)多项内存解决方案。
近一年来力旺在先进工艺持续有突破性进展，该公司的NeoFuse硅智财分别于台积的16nm FFC、28nm HPC+和40nm 6V/8V HV等工艺平台通过可靠性验证(Qualification)。此外，力旺的NeoEE 硅智财也已经在台积的130nm BCD和180nm Logic平台完成可靠性验证。
台积公司设计建构营销处资深处长Suk Lee表示：「多年来我们看到力旺电子持续不懈提供高质量的硅智财和技术服务。这个奖项不仅是对力旺硅智财质量的肯定，也是对他们技术支持及客户服务质量的一大肯定」。
力旺电子总经理沈士杰指出：「这是一个具有高度影响力的奖项，力旺很幸运连续数年都获此殊荣，每一次获奖都驱使我们更努力往前迈进。未来我们还会持续与台积密切合作，履行我们对客户的承诺，不断创新提供最高质量的硅智财产品。」
台积「IP Partner Award」的评选标准包含客户评价、TSMC硅智财质量管理项目（TSMC 9000）规范认证、客户完成设计定案数量及晶圆出货量。
关于力旺电子
力旺电子(股票代码:3529)成立于2000年8月，专注于逻辑工艺嵌入式非挥发性内存硅智财开发。自成立迄今，力旺电子投入研发自有创新技术，开发出NeoBit(一次性与多次性读写编程组件)、NeoFuse(一次性与多次性读写编程组件)、NeoMTP(一千次以上重复读写编程组件)、NeoFlash(一万次以上重复读写编程组件)、NeoEE(十万次以上重复读写编程组件)等领先性产品，并持续发展先进技术，致力于提供客户广泛的硅智财技术服务、非挥发性内存组件与嵌入式内存应用等，为全方位之嵌入式非挥发性内存硅智财供货商。如需取得更多力旺相关资料，请参见官方网站：www.ememory.com.tw.
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