D&R Headline News (August 2022)
Headlines for Wednesday Aug. 31, 2022
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Latest News![Allegro DVT与SiMa.ai携手优化嵌入式边缘应用的能效](http://static.designandreuse.com/news_img2/news52569/150x102-allegro.jpg)
Allegro DVT与SiMa.ai携手优化嵌入式边缘应用的能效
视频压缩和解压缩半导体IP解决方案的领先供应商Allegro DVT今天宣布,支持在嵌入式边缘进行轻松部署的机器学习公司SiMa.ai™已在其机器学习片上系统(MLSoC)平台中集成了Allegro的高性能视频编码和解码IP。Headlines for Tuesday Aug. 30, 2022
Latest NewsHeadlines for Monday Aug. 29, 2022
Latest NewsHeadlines for Friday Aug. 26, 2022
Headlines for Thursday Aug. 25, 2022
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Latest News![Imagination的GPU和AI加速器应用于AIoT最新的RISC-V应用](http://static.designandreuse.com/news_img2/news52537/150x102-imgtec.jpg)
Imagination的GPU和AI加速器应用于AIoT最新的RISC-V应用
Imagination Technologies宣布,已授权阿里巴巴集团旗下平头哥半导体在其最新RISC-V应用处理器中使用IMG B系列GPU和PowerVR Series3NX NNA核。这些应用处理器将被用于人工智能物联网(AIoT)的应用。- Untether 推出 2-PFLOPS AI 芯片并发布边缘路线图
- 新思科技启动 2.4 亿美元加速股票回购协议
- CEO 访谈:Sammy Cheung:填补通用 FPGA 的空白
- 中国 RISC-V 先驱芯来科技 (Nuclei) 筹集资金助力物联网及汽车产业发展
- 探析台积电3 纳米工艺节点及 FinFlex 技术
- CXL™ 联盟与 JEDEC® 签署谅解备忘录协议, 推进 DRAM 及持久内存技术
Headlines for Wednesday Aug. 24, 2022
Latest News- T2M发布其伙伴研发的PCIe 4.0 PHY IP核与配套的PCIe 4.0控制器IP核,12FFC工艺带来的低功耗及高吞吐量可提升计算机外设的性能
- 聯電與Cadence攜手22奈米類比與混合訊號設計認證
Headlines for Tuesday Aug. 23, 2022
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Latest News![StarFive新一代VisionFive 2单板计算机采用Imagination GPU](http://static.designandreuse.com/news_img2/news52521/150x102-imgtec.jpg)
StarFive新一代VisionFive 2单板计算机采用Imagination GPU
Imagination Technologies IMG BXE GPU IP已被集成到赛昉科技的最新RISC-V单板计算机(SBC)——VisionFive 2中。Imagination优秀的半导体IP在各个行业有口皆碑,其GPU凭借为云、工业、网络、消费和汽车应用所带来的性能,功耗和面积(PPA)领先优势而被赛昉科技选中用于VisionFive 2。Headlines for Monday Aug. 22, 2022
Latest NewsHeadlines for Friday Aug. 19, 2022
Latest NewsHeadlines for Thursday Aug. 18, 2022
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Latest News![OPENEDGES 提交首次公开募股(IPO)注册声明](http://static.designandreuse.com/news_img2/news52493/150x102-ipo.jpg)
OPENEDGES 提交首次公开募股(IPO)注册声明
业界领先的人工智能(AI)半导体IP平台提供商OPENEDGES Technology, Inc.(以下简称OPENEDGES)今天宣布,已向韩国交易所提交了注册声明, 以获得在 KOSDAQ市场上首次公开募股(IPO)。 三星证券将担任OPENEDGES首次亮相市场的IPO承销商。- Thalia 将 AMALIA IP 重用平台推广至以色列
- 灿芯半导体斩获“2022中国IC设计成就奖之年度优秀IC设计服务公司”大奖
- 芯来科技完成数亿元新一轮融资,加速推进RISC-V新进程
- JEDEC 更新通用闪存 (UFS) 并支持内存接口标准
Headlines for Wednesday Aug. 17, 2022
Latest News- T2M发布其伙伴研发的MIPI D-PHY IP与MIPI DSI控制器IP核,可应用于高性能、低成本的相机和显示器芯片设计!
- Alphawave IP正式获得PCI-SIG Integrator's List 5.0 认证
- BrainChip 推出大学 AI 加速器计划,赋能下一代技术创新者
Headlines for Tuesday Aug. 16, 2022
Latest NewsHeadlines for Friday Aug. 12, 2022
Latest NewsHeadlines for Thursday Aug. 11, 2022
Latest News- 中芯国际公布2022年第二季营收
- 惊艳全场!风华2号桌面GPU性能领先,体验流畅,实现商用突破
- 观点评论 : 美国“芯片法案”出台加剧长期存在的美中科技竞争局势
- 新思携三星在低功耗工艺为先进节点5G/6G SoC提供更佳能效和质量
- Cadence 推出业界首个用于 CXL 3.0 的验证 IP 和系统 VIP,加速超大规模系统级芯片设计
Headlines for Wednesday Aug. 10, 2022
Latest News- 微软选用西门子方案助力由美国国防部建立的快速保证微电子原型 (RAMP) 计划
- Arteris 公布 2022 年第二季财务业绩及第三季和2022全年预收入
- Cadence 库特征化解决方案加速 Arm 存储器产品交付并提高质量
- T2M宣布其伙伴的超高速SD 4.1 UHS-II PHY IP核通过量产验证,可进行授权
Headlines for Tuesday Aug. 09, 2022
Latest NewsHeadlines for Monday Aug. 08, 2022
Latest NewsHeadlines for Friday Aug. 05, 2022
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Latest News![灿芯半导体推出xSPI/Hyperbus™/Xcella™控制器和PHY整体解决方案](http://static.designandreuse.com/news_img2/news52443/150x102-britesemi.jpg)
灿芯半导体推出xSPI/Hyperbus™/Xcella™控制器和PHY整体解决方案
站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体日前宣布推出xSPI/HyperbusTM/XcellaTM存储器(闪存、PSRAM、MRAM 等)的控制器和PHY解决方案,适用于客制化SoC。该解决方案采用了兆易创新、爱普科技、赛普拉斯(英飞凌)、美光、旺宏电子等memory厂商的存储器进行验证,可以支持客户在不同领域更快地开发性能更优异的产品。Headlines for Thursday Aug. 04, 2022
Latest News- 低功耗神经形态设备装置
- Cadence库表征解决方案提升 Arm 内存产品质量并加速上市时间
- T2M宣布提高移动嵌入设备安全性的SD/eMMC 主机和设备控制器 IP 核及配套PHY IP完成硅验证,可向芯片设计公司进行授权
Headlines for Wednesday Aug. 03, 2022
Latest News- OPENEDGES通过 KOSDAQ 清单的资格审查
- UCIe™(Universal Chiplet Interconnect Express™)产业联盟宣布新董事会成员加入并竭诚欢迎其他新会员
- Alma Technologies 宣布其超高吞吐量图像缩放器 IP 内核即可投入使用
- Imperas 率先发布开源 SystemVerilog RISC-V 处理器功能覆盖library,引领 RISC-V 验证生态系统
- Accellera 设立工作组探索时钟域交叉标准
Headlines for Monday Aug. 01, 2022
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