T2M宣布其伙伴的超高速SD 4.1 UHS-II PHY IP核通过量产验证，可进行授权

2022年8月10日，全球独立的半导体IP核供应商、专业技术授权公司T2M^IP高兴地宣布，其合作伙伴的SD 4.1 UHS-II PHY IP核已在主要工厂和节点进行了硅验证，并已在多个芯片组实现量产。这种SD卡的解决方案具有超高速、高存储的特点，可应用在各种相关的场景中。

SD 4.1 UHS-II IP核是符合UHS-II接口规范的物理层实现技术，适用于SDHC和SDXC定义的下一代超高速连接技术。该PHY IP核符合SD 4.1规范的SDHC/SDXC UHS-II标准，由可综合的数字电路和实现SerDes混合信号电路组成，其支持的数据速率从390Mbps到1.56Gbps；另外还包括一个双向、双通道接收器/发射器电路，支持全双工、半双工两种工作模式。

这个IP核与链接层的接口位宽16bit，接口的速率最高可达1.56Gbps，并可根据情况相应调整。该IP核支持低功耗模式，对驱动电路的电压进行调整，其混合信号电路可进行参数配置，实现对指标的灵活支持。与市场上的同类产品对比，其电路的硅片面积较小。该IP核的RCLK频率范围是26~56MHz，并配置有内置PLL电路和时钟恢复电路；另外该设计还支持BIST功能，配置有片上端路电阻。

这个IP核独特的SerDes设计，可以低功耗的方式将UHS-II的连接速率进行调整，最高可达312Mbps。因为物理层参数的可配置性，这个IP核可用于设备和主机两类产品。也可集成于需要SDIO接口的SoC芯片。

这个IP核广泛地用于半导体行业中SD卡、数码相机、数字视频、数字电视、媒体播放器、掌上电脑、个人电脑和其他工业产品中。

除了UHS-II PHY IP核，T2M广泛的硅接口IP核组合包括USB、HDMI、显示端口、MIPI (CSI、DSI、UniPro、UFS、RFFE、I3C）、PCIe、DDR、10/100/1000以太网、V-by-One、可编程SerDes、OnFi等，其主要供货工厂的工艺可低至7nm。它们还可以根据要求被移植到其他晶圆厂的工艺中以及在前沿工艺节点中也可使用。