超低功耗Lattice SensAI引领网络边缘人工智能设备迈向大众市场

美国俄勒冈州波特兰市 — 2018年5月21日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日推出Lattice sensAI^™， 一种结合模块化硬件套件、神经网络IP核、软件工具、参考设计和定制化设计服务的完整技术集合，旨在将机器学习推理加快大众市场IoT应用。 Lattice sensAI提供经优化的解决方案，具有超低功耗（低于1mW–1W）、封装尺寸小（5.5–100 mm2）、接口灵活（MIPI® CSI-2、LVDS、GigE等）和批量价格低（约1–10美元）等优势，可加速实现更接近数据源的网络边缘计算。

莱迪思半导体公司产品和市场总监Deepak Boppana表示：“Lattice sensAI首次全面解决了对灵活、低成本、超低功耗的AI半导体解决方案的需求，这些方案可快速部署至各类新兴市场和大众市场IoT应用。通过提供结合 了灵活、超低功耗FPGA硬件和软件解决方案、功能全面的机器学习推理技术，Lattice sensAI将加速网络边缘设备上传感器数据处理和分析的集成。这些新的网络边缘计算解决方案依托我们在FPGA边缘互连领域的领导地位，可在大批量物联 网应用中实现灵活的传感器接口桥接和数据聚合，包括智能音响、监控摄像头、工业机器人和无人机等。”

国际数据公司（IDC）半导体研究部总监Michael Palma表示：“正如在消费物联网领域所见，随着传感器数量和种类激增，需要部署更多的计算资源用于实时数据处理，网络边缘也因此变得愈加智能。而AI 的出现则加速了这一趋势。能够实现这种本地传感器数据处理的低功耗、小体积、低成本的半导体解决方案对于AI在各类大众市场的网络边缘应用至关重要。”

随着业界继续采用机器学习技术，延迟、隐私和网络带宽限制越来越多地将计算处理推向网络边缘设备。IHS Markit预计从2018年到2025年，网络边缘将有400亿IoT设备，且在未来5-10年内，诸如IoT、基于人工智能的网络边缘计算和云分析等 变革性技术的融合将颠覆所有行业，并培育新的商业机会。* Semico Research预测，在未来五年内，使用人工智能的网络边缘设备数量将以110％的复合年增长率爆发式增长。**

适用于解决网络边缘的计算问题，Lattice sensAI包括：

• 模块化硬件平台——基于ECP5^™器件的视频接口平台（VIP），包括屡获殊荣的嵌入式视觉开发套件和基于iCE40 UltraPlus^™器件的移动开发平台（MDP）
• IP核——卷积神经网络（CNN）加速器和二值神经网络（BNN）加速器
• 软件工具——从Caffe/TensorFlow到FPGA的神经网络编译器工具、Lattice Radiant^™设计软件和Lattice Diamond^®设计软件
• 参考设计——人脸检测、关键词检测、对象计数、面部跟踪和速度标志牌检测
• 设计服务——设计服务合作伙伴的生态系统为大众市场应用提供定制解决方案，包括智能家居、智慧城市和智能工厂

了解更多关于Lattice sensAI的信息，请访问：www.latticesemi.com/zh-CN/sensAI。

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）是物联网领域网络边缘智能互连解决方案的领先供应商，致力于提供基于我们的低功耗FPGA、60 GHz毫米波无线技术、视频ASSP以及各类IP产品的网络边缘智能、互连和控制解决方案，服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们 恪守承诺帮助客户加速创新，构建一个更好、更方便互连的世界。

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