Andes晶心科技隆重推出高性能 AndesCore® RISC-V 多核矢量处理器 AX45MPV
2023年10月18日 – 32/64位、高效能低功耗的RISC-V处理器核心领导供货商暨RISC-V国际协会创始首席会员Andes晶心科技（TWSE: 6533），今日欣然地宣布AndesCore® 旗下高性能多核矢量处理器IP的AX45MPV正式上市。AX45MPV是已获得多个奖项之AndesCore®矢量处理器系列的第三代产品。它配备了强大的RISC-V“矢量处理”和“并行执行”能力，可以用在具有处理大量数据需求的应用领域，例如自动驾驶、人工智能推理与训练、AR （增强现实）/VR（虚拟现实）、图像处理、机器人和信号处理。
Andes晶心科技和Meta（原Facebook）公司自2019年初，即展开在AI数据中心领域展开合作（详见附注*），并采用了Andes晶心第一代的RISC-V矢量核心IP。之后，Andes晶心科技在2019年底发布了AndesCore® NX27V，这是业界首个商用RISC-V矢量处理器核，也是RISC-V的重要里程碑，NX27V每个周期最多可以产生4个512位矢量结果（VLEN results），立即引起了全球各地的人工智能芯片设计团队的关注，已经在十多个AI数据中心项目中获得采用并取得成功。从那时起，RISC-V矢量处理器核已成为机器学习和人工智能芯片开发供货商的首选。
为了进一步提高计算密度，AX45MPV扩展了AX45MP的双发射8级流水线、多核能力并支持Linux，同时从其前一代NX27V承袭并强化了矢量处理单元。AX45MPV的原始设计就是一个具备AI数据中心级的Linux应用处理器，但客户也可以选择关闭它支持Linux和多核的功能，将它作为一个高效且强大的计算处理器，适合使用于大型计算数组中的处理单元（PEs）。
AX45MPV具备双发射能力，每个周期可产生高达6个1024位矢量结果，比其前一代NX27V性能提高了3倍以上。为了充分发挥其更高的计算能力，AX45MPV提供了两个1024位的高速内存接口。全新的高速矢量局部内存（HVM）提供1或2个通道的内存支持，非常适合矢量的运算，并且可以配合外部DMA引擎，在AX45MPV做矢量计算的同时，通过AXI访问端口在后台传输数据。另外，Andes提供了晶心串流通讯端口（ASP），自Andes晶心第一个矢量处理器起，就支持的晶心串流通讯端口（ASP）是需要同时支持协处理器控制和数据传输的需求最佳解决方案。AX45MPV通过结合ASP和HVM，可以有效地将其内存带宽加倍，每个周期能够加载2个矢量数据。AX45MPV还支持最新的Andes晶心客制化扩展指令（ACE），可协助客户创建自己的RISC-V矢量指令。例如，ACE可以用于加速诸如Transformer AI上的非线性数学函数（如SoftMax）等任务。
“自2019年以来，Adnes晶心科技一直为AI数据中心客户提供RISC-V矢量架构产品及服务，并积累了丰富的经验。”Andes晶心科技总经理暨CTO苏泓萌博士（Dr. Charlie Su）表示：“Andes晶心第三代矢量处理器AX45MPV配备了强大的1024位矢量单元、高效的多核并支持Linux及多功能配置，是专门为大型语言模型（LLMs）量身定制的IP。随着2023年生成式AI应用的激增，我们可以看到AX45MPV在超越云端（beyond the cloud）、人工智能和机器学习领域扮演重要角色。”
已有亚洲和北美的客户取得AX45MPV的授权，全球多个客户亦正在评估中。客户的应用从云端到边缘，涵盖多个领域。支持嵌入式操作系统的AX45MPV标准产品已经正式推出。提供支持Linux的进阶产品，将于2023年第四季上市。
关于Andes晶心科技
Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家推出商用RISC-V矢量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超标量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)及多核系列，可应用于各式SoC与应用场景。Andes晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2022年底，嵌入AndesCore® 的SoC累积总出货量已达120亿颗。更多关于Andes晶心的信息，请参阅晶心官网https://www.andestech.com。订阅晶心微信公众号AndesTech及Bilibili 获得最新消息！
*MTIA: First Generation Silicon Targeting Meta’s Recommendation Systems, ISCA ’23: Proceedings of the 50th Annual International Symposium on Computer Architecture, June 2023
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