华润上华携手锐成芯微推出完整低功耗物联网解决方案

华润上华携手锐成芯微推出完整低功耗物联网解决方案

2018年8月13日 --无锡华润上华科技有限公司（以下简称“华润上华”）与成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”）宣布，双方联合推出基于华润上华110纳米嵌入式闪存技术平台的低功耗物联网完整解决方案。

该方案基于华润上华110纳米嵌入式闪存平台，采用了锐成芯微的整套低功耗模拟IP，具有卓越的低功耗特性（nA级），可为物联网产业链提供完整、低成本、性能优越的解决方案。在物联网应用、汽车电子等带动下，中国半导体继续保持高速增长，同时已经成为全球最重要的半导体市场。基于强劲的市场需求，华润上华携手锐成芯微此次推出110纳米嵌入式闪存平台的低功耗物联网完整解决方案，可帮助客户更快速地完成物联网芯片的开发，抢占市场先机，并在功耗、性能和成本表现上实现最优。

华润上华设计服务中心总监王浩表示：“物联网、汽车电子、医疗电子是未来数年快速增长的市场应用领域，我们希望通过110纳米低功耗工艺平台的开发，借助合作伙伴的低功耗嵌入式存储IP和模拟IP，来为客户提供完整的、有竞争力的物联网及MCU解决方案，帮助客户在终端应用市场快速取得成功。”

锐成芯微首席执行官向建军表示：“多年来，锐成芯微一直致力于低功耗模拟IP的开发，将低功耗做到极致，才得以迎来物联网市场爆发的巨大市场机会，我们在低功耗领域取得的成绩并非一蹴而就。此次和华润上华在110纳米嵌入式闪存工艺平台的合作，也是抓住了未来5年国内诸多MCU产品公司对于110纳米工艺的强大需求，希望能多方深入合作，实现共赢”

关于无锡华润上华科技有限公司

无锡华润上华科技有限公司为华润微电子有限公司（“华润微电子”）旗下从事开放式晶圆代工业务的专业公司，于中国模拟晶圆代工行业处于领先地位，于中国、亚洲及海外地区拥有逾二十年服务客户的经验。公司为其客户提供主流和成熟工艺技术的晶圆代工服务，是目前中国内地规模最大的6英寸开放式晶圆代工企业，拥有每月逾21万片6英寸晶圆产能及6.5万片8英寸晶圆产能，可为客户提供更丰富的工艺平台与代工服务。欲知更多详情请浏览：www.csmc.com.cn

关于锐成芯微

成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”），2011年在成都高新区注册成立，注册资金4000万元。公司总部设于成都，在美国硅谷、台湾新竹、日本、上海、分别设有站点。

锐成芯微作为专业半导体知识产权(IP)和应用方案平台的供应商，产品主要包括：极低功耗的模拟IP平台，和高可靠性的eNVM技术解决方案。锐成芯微在40nm到180nm工艺平台上，成功开发出多个产品线的模拟平台： 包括极低功耗物联网模拟平台、低功耗MCU应用模拟平台、信息安全应用模拟平台、智能卡应用模拟平台等。

2016年4月锐成芯微同位于加州硅谷的全球领先的MTP IP供应商Chip Memory Technology（CMT）达成战略合作，获得其全球领先的LogicFlash®技术，该技术已在180nm~55nm的多个工艺节点验证或量产，并连续六年被国际汽车电子商所采用。

如欲取得更多锐成芯微相关资料，请浏览：www.analogcircuit.cn