采用灿芯半导体SoC平台解决方案的智能电表芯片开始量产

中国上海，2019年10月16日，全球领先的定制化芯片（ASIC）设计解决方案提供商灿芯半导体（“灿芯”）对外宣布，采用灿芯SoC平台解决方案以及中芯国际40nm及0.13um工艺研发、可实现RF和PLC通信的两颗芯片进入量产阶段。

此芯片设计将RF和PLC通信集合于同一芯片组上，整合了多个传输接口IP，支持工业级的有线或无线连接，如PLC, IEEE 802.15.4g和 WiFi，为智能水表、电表和气表提供智能互连方案；利用自适应通信功能，网络基础设施的部署将更加便捷、快速以及成本更低。

“智能电表芯片的商业化生产既是灿芯在工业化SoC芯片设计上的重大突破和里程碑，同时对智能电表行业也具有重要的意义，” 灿芯半导体总裁兼首席执行官庄志青博士表示，“目前我们已经出货100万套芯片，今年预计总共出货300多万套。这套芯片的成功量产展示了灿芯不断为客户提供更加可靠、稳定及高性价比的优质解决方案和服务的承诺。

关于灿芯半导体

灿芯半导体（上海）有限公司，是一家国际领先的定制化芯片(ASIC)设计方案提供商以及DDR控制器/PHY供应商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系统级芯片(SoC)设计服务与一站式交钥匙(Turn-Key)服务。灿芯半导体为客户提供从源代码网表到芯片成品的一站式服务，并致力于为客户的复杂ASIC设计提供一个低成本、低风险的整体解决方案。

灿芯半导体的”YOU”系列IP和硅平台解决方案，经过完整的流片测试验证，可广泛应用于消费类电子、物联网、可穿戴设备、通讯、计算机及工业、市政领域。其中YouSiP (Silicon-Platform)方案可以为系统公司(System House)、无厂半导体公司(Fabless)实现产品差异化提供原型设计参考，从而快速赢得市场。

灿芯半导体由海内外的风险投资公司于2008年投资成立，2010年和中芯国际集成电路制造有限公司结盟成战略伙伴。公司总部位于中国上海，下设北京灿芯创智、合肥灿芯科技和灿芯半导体苏州三家子公司，同时还在美国、欧洲、日本和台湾地区等地设立行销办事处，提供客户服务。

详细信息请参考灿芯半导体网站www.britesemi.com