聯華電子與夥伴啟動W2W 3D IC專案 鎖定邊緣AI成長動能

與夥伴華邦電、智原科技、日月光和Cadence提供了全方位的解決方案

聯華電子今(31)日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W) 3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。

此項與供應鏈夥伴共同推動的W2W 3D IC專案，目標在為邊緣運算AI應用於家用、工業物聯網、安全和智慧基礎設施等，對中高階運算力、可客製記憶體模組、及較低功耗的需求提供解決方案。該平台預計在2024年完成系統級驗證後就位，為客戶提供無縫接軌的製程。平台將解決各種異質整合之挑戰，包括邏輯和記憶體晶圓廠晶圓疊層規則的一致性、垂直晶圓整合的有效設計流程、及經過驗證的封裝和測試路徑。

各成員為合作案投入自有的3D IC專長：

• 聯電 – CMOS晶圓製造和晶圓對晶圓混合封裝技術
• 華邦電 – 導入客製化超高頻寬元件(Customized Ultra-Bandwidth Elements, CUBE)架構，用於強大的邊緣運算AI設備，實現在各種平台和介面上的無縫部署
• 智原科技 – 提供全面的3D先進封裝一站式服務，及記憶體IP和ASIC小晶片設計服務
• 日月光 – 晶圓切割、封裝和測試服務
• Cadence – 晶圓對晶圓設計流程，提取矽穿孔(TSV)特性和簽核認證

聯電前瞻發展辦公室暨研發副總經理洪圭鈞表示，「透過此項跨供應鏈垂直整合的合作專案，聯電很榮幸與產業領導廠商一起，運用我們先進的異質整合W2W技術來協助客戶，達成3D IC在性能、尺寸和成本上具有的優勢，滿足新興應用的需求。異質整合將持續推進超越摩爾時代的半導體創新界限，聯電期待以優異的CMOS晶圓製造能力與先進的封裝解決方案，促成產業生態系統的完整發展。」

華邦電記憶體產品事業群副總經理范祥雲表示，「隨著AI持續從資料中心擴展到邊緣運算，邊緣設備將需要更高的記憶體頻寬來處理日益增加的資料工作負載。華邦電很榮幸成為合作案的記憶體夥伴，我們提供的客製化超高頻寬元件(CUBE)將使客戶能夠將定製的DRAM整合到3D封裝中，實現最佳的邊緣運算AI性能。」

智原科技營運長林世欽指出，「智原科技很榮幸成為3D IC合作案的創始成員，我們已與聯電和最優秀的封測廠商展開緊密合作，為我們的2.5D/3D先進封裝服務提供支援，而這項合作案是此一領域的重要延伸，展現客戶充分利用晶片整合的無限潛力。」

日月光研發中心副總經理洪志斌博士談到，「身為半導體生態系統的一員，日月光盡全力於與供應鏈夥伴合作，協助客戶優化其半導體設計和製造的效率。此項合作有助加速客戶的上市時間，同時透過整合技術之開發，實現在AI時代之卓越應用，確保獲利持續成長。」

Cadence數位與簽核事業群研發副總裁Don Chan表示，「隨著邊緣AI應用的持續普及，3D IC設計對客戶變得日益重要。身為此專案中唯一的EDA合作夥伴，Cadence已與聯電和智原科技展開密切合作，利用Cadence Integrity 3D-IC平台實現 3D IC 設計，並致力於協助客戶更快將產品推向市場。」

關於聯華電子

聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠，總月產能超過88萬片八吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網: https://www.umc.com