新思科技推出新一代VC SpyGlass RTL静态Signoff平台

性能提高3倍的同时误报降低10倍，并且提供数十亿门级的容量

加州山景城2020年3月18日-- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今日宣布面向市场推出VC SpyGlass™ RTL静态Signoff平台，该平台采用了公认的SpyGlass®技术，是新思科技Verification Continuum^™平台的一部分。支持多核的VC SpyGlass平台可在内存占用减少一半的同时将性能提高3倍。新一代平台通过机器学习技术增强了自身功能，使用可信赖的行业标准SpyGlass引擎，在不影响结果质量的情况下将误报降低了10倍。

SK Hynix芯片设计主管Duen-Min Wang表示：“借助VC SpyGlass降低误报的技术，我们能够专注于调试实际问题，并发现以前未发现的跨时钟域问题。此外，VC SpyGlass和Design Compiler设计行为的一致性，将我们的设计设置时间缩短到了一天，同时提供更加灵活的调试和自定义约束设置。”

愈加复杂的芯片设计要求在RTL开发早期对RTL、跨时钟域(CDC)和跨复位域(RDC) 设计的正确性进行验证。新思科技VC SpyGlass集成了先进的算法和分析技术，可在RTL开发早期为设计人员提供详细的设计信息和建议。它提供了紧密集成的形式验证解决方案，通过降低误报并提供全面的CDC和RDC分析，捕获设计实现过程中出现的逻辑问题。VC SpyGlass还与Verdi®自动调试系统进行了天然的集成，以加快分析故障的根本原因。此外，VC SpyGlass平台使用与新思科技Design Compiler®和PrimeTime®工具保持一致的设计行为和Tcl流程，来显著缩短实现流程和验证流程之间的设置时间。

瑞萨电子数字设计技术部门、共享研发部门、物联网与基础架构业务部主管Hideyuki Okabe表示：“约束不充分或不正确是造成大量违例问题的主要原因，这也会相应地增加我们的调试周期。借助VC SpyGlass的新机器学习技术，我们的设计团队将能够显著减少要调试的CDC违例误报的数量，从而加快识别根本原因。”

新思科技芯片验证事业群营销与业务开发副总裁Rajiv Maheshwary表示：“对客户来说，紧密集成的RTL静态验证平台对芯片产品加速上市和减少迭代至关重要。VC SpyGlass可在将性能提高3倍的同时，将误报降低10倍，并且提供数十亿门级的容量。通过紧密集成的Lint、CDC和RDC分析，以及与实现流程的兼容性，芯片团队能够提高整体生产力并加快RTL静态signoff。”

可用性和资源

新思科技VC SpyGlass RTL静态signoff平台现已推出。当前的SpyGlass用户可使用现有规则和脚本，轻松升级至VC SpyGlass。

新思科技简介

新思科技（Synopsys, Inc. , 纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的 Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第 15 大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统（SoC）设计人员，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性的、高质量的、安全的产品。有关更多信息，请访问www.synopsys.com。