厚翼科技推出即時非揮發性記憶體測試與修復解決方案

2017-06-08

【台灣 新竹】目前SoC設計對於各類記憶體（RAM、ROM、NVM、DRAM、Embedded DRAM）需求的比重越來越大，以車用電子與物聯網產品而言，使用非揮發性記憶體 （Non-Volatile Memory; NVM）的比重與容量都已經大幅提昇。隨著車用電子與物聯網產品需求 的帶動，系統晶片的品質、可靠性與低成本是現今系統晶片（System on Chip; SoC）設計業者所面臨艱鉅的挑戰。厚 翼科技(HOY Technologies，簡稱HOY)所創新的『即時非揮發性記憶體測試與修復技術（On-Demand NVM Testing and Repairing Technical）』可以針 對晶片內的NVM進行重複且可靠的檢測與修復，提高產品的可靠度，提高晶片的品質，增加產品競爭力。

以車用電子晶片而言，此類晶片出廠前都必須經過精密記憶體的檢測工程，確保此類晶片的可靠度;以物聯網相關的晶片來說，此種晶片強調的是價格與可 靠度，目 前絕大部分的物聯網晶片都會使用NVM來降低成本，可是NVM的測試必須仰賴機台（Automation Test Equipment; ATE）測試，而且測試時間很長，如何降低NVM的測試費用與提高可靠度是此類晶片供應商急需解決的問題。

過去如果晶片遇到NVM缺陷的問題時，一般的作法就是使用修正錯誤（Error-Correcting Code; ECC）的方式實現記憶體錯誤檢查和糾正錯誤，但是考量實現成本，ECC僅能實現一個位元（bit）的錯誤糾正，例如，數據位是8位元，則需要增加5位元 來進行ECC錯誤檢查和糾正。數據位每增加一倍，ECC需增加『一位元』檢驗位。也就是說當數據位為16位元 時ECC 位元為6位元，32位元時ECC位為7位元，數據位元為64位元時ECC位元為8位元，依此類推。如果要做到精準的糾正，在實現ECC時需要佔用 很大的 Gate Count，想要進行『多』位元糾正，就設計成本考量而言，並不容易實現。

採用厚翼科技的『即時非揮發性記憶體測試與修復技術（On-Demand NVM Testing and Repairing Technical）』，可以在最精簡 的Gate Count下完成整個Page的修復，並且整個NVM檢測時間可以大幅縮短，因為在晶片出廠前的檢測流程時，ATE僅需要送出啟動訊號給即 時非揮發性記憶體測試與修復矽智財，即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財就會利用晶片 內部的時鐘（Clock）進行NVM的檢測與修復。此外，當晶片在『使用中』 出現NVM的缺陷的時候，即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財還可以透過MCU/CPU來驅動NVM的檢測和 修復，達到即時修復的效果。採用厚翼科技的『即時非揮發性記憶體測試與修復技術』之後， 晶片的使用性絕對可以提高，更可以提供晶片與成品供應商非常有效率的成本控管，增加產品的可靠度。


圖一、『即時非揮發性記憶體測試與修復技術（On-Demand NVM Testing and Repairing Technical）』的操作示意圖