格芯展示应用于数据中心、网络和云应用的2.5D高带宽内存设计方案

本方案利用2.5D封装技术,低延迟、高带宽内存PHY，使用FX-14™ ASIC设计系统搭建

加州圣克拉拉，2017年，8月9日- 格芯在今天公布，已为ASIC的14纳米高性能FinFET FX-14™集成设计平台展示了2.5D封装方案。

2.5D ASIC方案与Rambus，Inc.协作开发,包括了一个内置的插入转接板设计以克服光刻局限，也包括了每秒2T的多通道HBM2 PHY. 本方案在14纳米FinFET技术平台搭建,将集成于在7纳米 FinFET制程技术打造的下一世FX-7™ ASIC设计系统。

“由 于近年来内连接和封装技术的巨大进步，制程与封装之间的分界线愈发模糊，”格芯ASIC产品发展部副总裁Kevin O’Buckley说道。“将2.5D封装应用于ASIC设计以增强性能是能力的自然进化。这让我们得以为客户提供一站式端到端的技术支持：从产品设计一 直到生产和测试。”

Rambus的内存PHY目标在于高端网络和数据中心应用，提供对数据要求最高的任务，满足低延迟和高带宽的系统要求。PHY技术与JEDEC JESD235 HBM2标准吻合，每个数据接口可支持高达2G的数据传输率，总带宽可达2Tbps。

“我们努力提供完善的HBM PHY技术，帮助数据中心和网络连接方案供应商达成如今最高要求的工作量，并把握住市场机会，”Rambus内存和接口分部高级副总裁、总经理Luc Seraphin说道。“我们与格芯合作，结合了我们的HBM2 PHY和格芯的2.5D封装、FX-14ASIC 设计系统，为业内告诉增长的应用提供了高度集成的设计方案。”

FX- 14和FX-7是完整的ASIC设计方案，利用了格芯使用FinFET制程大批量生产的经验，包含了业内应用最广泛、最具备深度的IP组合，提供了为下一 代连线/5G无线网络连接、云/数据中心服务器、机器学习或深度学习、汽车和航空航天或国家防御应用的独特方案。格芯是世界上唯一两家提供最优IP和高级 内存及封装方案的公司之一。

关于格芯：

格芯是提供设计开发和制造间独特组合的领先全方面服务代工厂，为全世界的先进技术公司提供服务。格芯铸造厂遍布全球三大洲，提供了改造行业的能力，为客户带来重塑市场的能力。格芯隶属Mubadala发展公司。了解更多详情，请登录网址http://www.globalfoundries.com