Sondrel警告封装交付周期从8周大幅延长到50周以上

2022年4月5日英国雷丁 半导体市场供应短缺的情况似乎已开始缓解，但Sondrel仍要提醒大家注意供应链中存在一个问题，且很可能会导致订单意外延误。新冠肺炎疫情初期，封装工厂遭受重击，大量订单取消，工厂不得不裁员甚至关闭。随着硅片产量激增，工厂全力应对不断喷发的订单，但还需要时间来修建新厂和培训新员工。这就导致封装的交付周期从8-9周延长到50周甚至更久。

Sondrel的封装负责人Alaa Alani解释道：“供应链中各阶段的预订顺序已经彻底改变。原来需要先完成设计，然后送到工厂制造成晶圆，这个环节需要大约12周的时间。同时，封装的详细信息还会发送给封装公司，以便在硅片工艺前做好准备。而根据新的时间计划，在最终硅片设计前至少20周，就必须制定封装计划并安排好预订工作，以确保能够在恰当的时间内组装硅片和封装。”

他接着补充道，如果不了解这一情况并做好相应规划，那么芯片生产周期可能会拖延到40周之久。由于Sondrel提供一站式ASIC设计和制造服务，此前不久公司发现了供应链中这一日益严峻的问题，并据此设计了一套新的解决方案，通过配置裸片凸点及其现对于裸片角的x/y相对坐标，进行片上系统的封装规划和设计。在供应链序列上将这一阶段提前，可以避免长时间延误，并降低了成本。

根据布局图和片上系统分区的位置，按照IP供应商的要求，确定每个硬核和IP PHY的凸点位置。对于PCIe、HDMI等硬核，凸点位置由其相对于硬核角的偏移量决定，而在软核（如DDR）中，凸点位置则基于凸点配置的模式和最小间隔。”

Sondrel创始人兼首席执行官Graham Curren补充道：“保证设计质量，并随时关注供应链各个阶段的进展，识别和解决问题，从而确保芯片按时交付，以降低客户的项目风险。这正是我们获得美誉的基石。

Sondrel发布了一份名为《倒装芯片球珊阵列封装中片上系统的早期凸点配置法》的白皮书，讨论了这个问题。您可以访问www.sondrel.com/solutions/white-papers获取。

关于Sondrel^TM

Sondrel成立于2002年，是集成电路各阶段设计方面值得信赖的合作伙伴。在定义和设计专用集成电路方面的咨询能力屡获殊荣，为其将设计转化为经过测试的批量封装硅芯片的一站式服务提供了有力补充。整个供应链流程的单点联系，确保风险低，上市时间快。Sondrel总部位于英国，其通过在中国、印度、法国、摩洛哥和北美的办事处，为全球客户提供支持。更多信息，请访问www.sondrel.com