填平片上系统设计和制造供应链中的沟通鸿沟

英国雷丁——2022 年 5 月 10 日。芯片供应链由不同的分包商组成，他们分别独立开展各自相应的任务，因此分包商之间的沟通渠道很容易断开。Sondrel 称其为“沟通鸿沟”，并警告说，沟通鸿沟可能会导致问题波及供应链上的其余各方。他们不得不重新安排各阶段的工作，这样会进一步加剧延期问题，增加意外成本。

Sondrel 的 ASIC 业务开发副总裁 Ian Walsh 解释说：“除非各个阶段的交接工作都在真正理解整个流程的专人监督下完成，否则沟通渠道很容易中断，因为供应链上的一方或双方分包商都可能预想过具体的交接状态。在这样的沟通鸿沟下，大家相互指责，项目停滞不前。在芯片供应链的许多阶段中，都可能多次出现这种情况，整个项目都面临严重延误的风险。而随着芯片变得越来越复杂，这种风险只增不减。”

“我们专注于处理复杂、先进的片上系统，这种新芯片项目的总预算可能高达数百万美元，客户都希望尽可能降低风险。因此，我们提供从硅片方案设计到出厂运输的全套总包服务，保证（整个流程）不存在任何沟通鸿沟。我们会全权负责确保供应链中各阶段顺利运行，各分包商正常开展工作。当各个阶段均由同一家公司负责管控时，我们就能轻松实现以下目标：发现问题，并及时采取纠正措施，例如重新安排任务，甚至同时开展多项任务，以保证项目如期进行。我们为客户设计了数百种先进芯片，并在此基础上建立了多种错综复杂但又紧密联系的工作流程，从而积累了一套涉及方方面面的项目管理技能，现在我们将这些技能用于芯片制造链。”

Sondrel通常在方案规划阶段就开始参与芯片项目，芯片的功耗、性能、面积 (PPA)，市场需求以及产品的最终价格都是项目要考虑的基本要素。最终单价更是关键，因为它决定了芯片的生产方式，即：采用哪种工艺和技术，以及为降低裸片的单位成本，每片晶圆需生产的裸片数量。例如，如果受最终价格限制，无法采用成本更高的技术，那么即便采用最新工艺和技术降低功耗，也毫无意义。

同样，下游各阶段也要进行规划，例如测试焊盘的数量、尺寸和位置，引脚的数量以及所需的封装类型。测试设计和制造设计通常并非由设计服务公司独立负责，因此，在设计公司将 GDSII 移交给实际的芯片测试和制造方之前，设计公司与后者可能会存在的沟通鸿沟。例如，会出现各种测试相关的问题：谁能比芯片设计工程师更胜任芯片测试方案的设计工作？谁能更好地修复测试发现的各种错误？整个流程由同一家公司（例如 Sondrel）全权负责，可以确保整个供应链的上下游沟通顺畅，降低客户的预算和工期风险。

关于 Sondrel^TM

Sondrel 成立于 2002 年，是集成电路各阶段设计方面值得信赖的合作伙伴。在定义和设计专用集成电路方面的咨询能力屡获殊荣，为其将设计转化为经过测试的批量封装硅芯片的一站式服务提供了有力补充。整个供应链流程的单点联系，确保风险低，上市时间快。Sondrel 总部位于英国，其通过在中国、印度、法国、摩洛哥和北美的办事处，为全球客户提供支持。更多信息，请访问www.sondrel.com