安全需求无处不在。 Intrinsic ID 在重要行业活动中展示专业知识和 PUF 创新

公司高管和技术专家在安全和半导体会议上解决对安全设备解决方案日益增长的需求

加利福尼亚州桑尼维尔市，19 年 2023 月 XNUMX 日 – 内在ID，世界领先的物理不可克隆功能 (PUF) 技术提供商，用于嵌入式系统和物联网 (IoT) 中的安全和身份验证应用程序，今天宣布参加即将举行的行业活动的额外选择，展示其广泛的范围用于设备级安全和身份验证的 PUF 技术。随着上周宣布的行业事件，这些额外的活动支持了多个行业对安全解决方案不断增长的需求和意识。

Intrinsic ID 的高级管理人员将在这些新宣布的活动现场，并出席客户简报会和介绍会。该公司将利用这些机会展示其全系列解决方案，包括新发布的基于软件的解决方案系列 Zign®，并讨论重要的行业主题，例如 PUF 分析和设计、供应链安全、多芯片系统级封装 (SiP) 和小芯片以及网络安全立法。

“正如我们今年从我们的产品中看到的那样，对创新安全解决方案的需求不断增长指数增长以及对我们新产品线发布的兴趣，”Intrinsic ID 的首席执行官兼联合创始人 Pim Tuyls 博士说。 “随着连接设备的数量持续激增，安全需求无处不在。这就是为什么我们的解决方案越来越适用于更广泛的应用和行业。因此，我们的专家团队正在扩大他们参加行业活动和发表演讲的机会。”

请与我们联系 Marketing@intrinsic-id.com 在以下活动中安排会议（或了解更多信息）：

2023年RSA会议, 24 月 27-XNUMX 日在美国加利福尼亚州旧金山： Intrinsic ID 将在 Keyfactor 展位（1649 号展位）展示与 Keyfactor 和 Trusted Objects 的联合解决方案。 Keyfactor 将于 25 月 11 日（星期二）上午 26 点和 4 月 XNUMX 日（星期三）下午 XNUMX 点在其展位上通过演示文稿宣布联合解决方案。 Intrinsic ID 团队的成员将出席会议和提问。
IEEE 面向硬件的安全与信任国际研讨会 (HOST), 1 月 4-XNUMX 日在美国加利福尼亚州圣何塞： Intrinsic ID 的首席安全架构师 Roel Maes 将于 1 月 1 日星期一下午 00:XNUMX 在希尔顿逸林酒店提供有关“现代 PUF 分析和设计”的教程。
台积电奥斯汀技术工作坊，3月XNUMX日在美国德克萨斯州奥斯汀： Intrinsic ID 将作为 TSMC 车间的参展商（地点：Omni Barton Creek Resort & Spa）。在展位上，Intrinsic ID 工作人员将向车间的参观者展示其技术和产品。

如需更多信息并在任何这些活动中安排带有内在 ID 的简报，请联系： Marketing@intrinsic-id.com.

关于内部ID
内在ID 是全球领先的基于PUF技术的嵌入式系统安全IP提供商。该技术利用每个硅芯片的固有独特性提供了更高级别的硬件安全性。 IP 可以硬件或软件形式提供，并且可以轻松应用于几乎任何芯片——从微型微控制器到高性能 FPGA——以及产品生命周期的任何阶段。它被用作硬件信任根，以保护敏感的军事和政府数据和系统、验证支付系统、安全连接和验证传感器。