Black Sesame 再次选用Arteris IP 的FlexNoC Interconnect与Resilience Package方案,针对其满足 ISO 26262 标准的汽车 ADAS 芯片
集成功能安全机制的片上网络互连技术加速汽车SoC开发
美国加利福尼亚州坎贝尔 - 2021年6月8日 – 作为片上网络 (NoC) 互连和SoC半导体器件片上通信控制的其他知识产权(IP)技术的优质供应商,Arteris IP 今天宣布,黑芝麻智能科技公司(Black Sesame Technologies)再次采用,将Arteris FlexNoC互连IP和配套的 FlexNoC Resilience 软件包应用于其符合ISO 26262标准的汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)芯片中。
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黑芝麻智能科技公司于2019年首次获得Arteris IP公司的半导体IP授权,并将该技术应用于符合ISO 26262标准的ADAS芯片生产设计之中。(参见 “Arteris® IP FlexNoC® Interconnect and Resilience Package Licensed by Black Sesame for ISO 26262-Compliant AI Chips for ADAS” )
“我们在上一代ISO 26262 ASIL B系统中成功使用了Arteris FlexNoC互连IP和Resilience 软件包,Arteris IP的产品成熟度、性能和功能安全能力给我们留下了深刻印象。”黑芝麻智能科技公司高级副总裁曾代兵说,“Arteris IP FlexNoC互连产品和Resilience 软件包真正帮助我们更快地开发复杂的ADAS SoC(其中包含大量的人工智能硬件加速),同时为我们提供所需的功能安全机制,以实现ISO 26262标准。此外,在我们开发芯片的过程中,本地的Arteris IP工程支持团队提供了宝贵的架构和功能安全信息支持。”
Arteris IP公司总裁兼首席执行官K. Charles Janac说:“黑芝麻智能科技决定再次购买Arteris IP的互连技术,证明了我们的半导体IP能够为汽车行业带来独特的功能安全、上市时间和系统性能优势。Arteris IP专注于新型片上互连技术,以加快复杂的无人驾驶芯片的开发。”
关于黑芝麻智能科技公司
黑芝麻智能科技公司是一家在图像处理、感知算法以及面向ADAS和无人驾驶解决方案的SoC设计方面处于前沿地位的公司。最新的A1000 Pro系列产品的计算能力达到106-196 TOPS。A1000系列产品能够支持从L2+到L4的自动驾驶。黑芝麻智能科技的芯片产品的客户是汽车制造商和一级供应商(Tier1),如中国一汽、上汽、比亚迪、NIO、博世、滴滴等。
黑芝麻智能科技在全球拥有400多名员工,他们在图像处理、视觉算法、芯片设计和汽车级产品及应用开发方面拥有超过15年的经验和专业知识,分别来自博世、豪威科技、英伟达、安霸、微软、高通、华为和中兴等。黑芝麻智能科技在上海、深圳、成都、武汉、重庆、硅谷和新加坡设有研发中心和办事处。
关于 Arteris IP公司
Arteris IP公司面向从人工智能到汽车、手机、物联网(IoT)、相机、SSD 控制器及服务器等各类应用领域,提供片上网络 (NoC) 互连IP产品和IP 部署技术,以加快系统级芯片(SoC)半导体开发与整合,赢得了博世、百度、Mobileye、三星、东芝和恩智浦等诸多客户的信赖。Arteris IP的产品包括Ncore®缓存一致性互连 IP和FlexNoC®非一致性互连 IP,CodaCache®独立末级缓存,以及可选用的软件包,包括Resilience 弹性软件包(符合ISO 26262功能安全标准)、 FlexNoC AI 软件包、PIANO®自动时序收敛功能。Arteris IP产品能够帮助客户降低功耗、提升性能、提高芯片设计重用效率,并加快SoC开发速度,从而降低开发成本和生产成本。
有关Arteris IP的更多信息,请访问www.arteris.com或者在LinkedIn上找到我们,网址:https://www.linkedin.com/company/arteris。
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