力旺電子榮獲台積公司2020年度「IP Partner Award」

【新竹訊】矽智財供應商力旺電子2020年度再度榮獲台積公司「嵌入式記憶體項目的最佳矽智財夥伴獎」，台積公司OIP年度合作夥伴獎授予在台積電開放創新平台(OIP)表現卓越之合作夥伴，此獎項證明在過去的一年中力旺電子在下一代SoC與3DIC設計系統方面的優異表現。自台積2010年創設此獎項以來，力旺已連續十一年獲選為台積公司的最佳矽智財夥伴。

力旺電子與台積公司自2003年起展開合作，至今已於台積的開放創新平台佈建超過510項矽智財，並且完成近1,550項新產品之設計定案(Tape-Out)，同時間累計內嵌力旺電子矽智財之晶圓數已超過一千六百萬片，產品應用廣泛，包括IoT、智慧手機、車用系統與消費性電子等。

近年來力旺電子在台積的先進製程持續有突破性的進展，該公司的NeoFuse矽智財已於台積的N5 平台完成驗證(Verification)，該矽智財在N6平台的特徵測試(Characterization) 也在近期便會有結果。除了在先進邏輯製程的斬獲外，力旺電子也持續在各製程廣泛布局，包括65奈米CIS、55奈米BCD與28奈米HV平台，提供各類型應用的IC製造商全面且完整的平台佈局。

力旺電子總經理沈士傑指出：「力旺電子與台積電有著長期穩定的合作關係，我非常榮幸力旺電子又再一次獲得台積電的肯定，未來，我們會繼續履行對客戶的承諾，不斷創新提供最高品質的矽智財產品。」

台積公司設計建構管理處資深處長Suk Lee表示：「恭喜力旺電子獲得2020年台積公司『嵌入式記憶體項目的最佳矽智財夥伴獎』，我非常期待未來與力旺電子的持續合作，為智慧手機、高效能運算、車用、人工智慧、機械學習與IoT等客戶提供效能、功耗及面積都更加優化的設計平台。」

台積公司每年的「IP Partner Award」授予在設計、開發與技術導入均達成最高標準的合作夥伴公司，力旺電子將繼續與台積電緊密合作，以台積電最新的技術提供下一代SoC與3DIC設計值得信賴的解決方案和服務。

關於力旺電子

力旺電子(3529)是全球知名的領導半導體矽智財供應商，專精嵌入式Hard IP設計。自2000年成立以來，力旺持續提供全球1,800多家IC設計公司、晶圓廠和整合元件廠一流的矽智財解決方案。自台積公司2010年創設「IP Partner Award」以來，力旺每年都以卓越的IP設計及服務獲得此一獎項的肯定。

力旺在全球嵌入式非揮發性記憶體市場(embedded Non-volatile Memory)位居領導地位，其eNVM解決方案廣泛布建於全球主要晶圓廠製程，涵蓋製程技術之廣位居業界之冠。此外，力旺也領先業界以矽晶圓生物特徵開發其特有的晶片安全矽智財。

力旺的eNVM 矽智財系列包括可一次編寫記憶體 (NeoBit/NeoFuse)、可多次編寫記憶體 (NeoMTP/NeoFlash/NeoEE)以及晶片安全矽智財NeoPUF。

更多力旺電子訊息，請見公司官網 www.ememory.com.tw 。