新思科技助力Arm新一代移动IP的早期采用者成功流片
- 新思科技的设计与验证平台及DesignWare接口IP实现了功耗、性能和面积的优化并加快了上市时间
加州山景城2020年6月9日 -- 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)今天宣布,该公司与Arm携手合作,帮助Arm包括Arm® Cortex®-A78和Cortex-X1 CPU,以及Mali™-G78 GPU在内最新移动处理器IP的早期采用者,成功实现优化型片上系统(SoC)的流片。新思科技的一系列解决方案,例如新思科技Fusion Design Platform™、Verification Continuum™ Platform和DesignWare®接口IP,被广泛用于基于Arm最新处理器的智能手机、笔记本电脑和其他移动设备、5G、增强现实以及机器学习产品的设计当中。为帮助设计人员加快上市时间并实现最佳功耗、性能和面积(PPA)目标,新思科技今日正式推出QuickStart设计实现套件(QIK)。
Arm副总裁兼客户端业务线部门总经理Paul Williamson表示:“Arm与新思科技保持良好合作已有近30年的时间,始终致力于帮助双方的合作伙伴在设计基于Arm处理器的产品时,快速改善功耗和面积等指标。我们的新一代移动解决方案汲取了Cortex-A77和Mali-G77的成功之处,并与新思科技的平台和IP解决方案相结合,让合作伙伴能够紧跟数字沉浸时代的需求,更顺利地打造出基于Arm的移动设备。”
双方的合作能够让早期采用者成功完成流片,而此次推出的QIK包含设计实现脚本和参考指南,利用新思科技Fusion Compiler™技术来提升PPA并加快周转时间。为了帮助设计人员更快、更顺利地实现目标,新思科技凭借在Arm处理器硬核化方面的丰富经验,来提供从QuickStart实现到交钥匙IP核硬化等广泛的设计服务。
新思科技Fusion Design Platform已被用于优化这些最新移动内核的实现,并整合了新思科技的多款行业领先产品,其中包括:
- Fusion Compiler设计、Design Compiler® NXT综合以及IC Compiler™ II布局布线系统,支持高效、低功耗的设计实现;
- PrimeTime®基于PBA(基于路径分析)的ECO(工程更改指令)技术可通过功耗收复,同时结合穷举PBA,以及StarRC™多工艺角同时提取,完成Signoff收敛;
- RedHawk™ Analysis Fusion技术利用Fusion Compiler和IC Compiler II布局布线系统中以signoff为驱动的设计方法,加速早期设计的优化,促进电源完整性和可靠性。
Arm最新高级移动平台的早期采用者正在广泛使用新思科技的Verification Continuum解决方案,其中包括:
- 借助新思科技的Virtualizer™虚拟开发套件(VDK)以及面向Cortex-A78和Cortex-X1 CPU的Arm快速模型,随时随地进行更早、更快、可扩展的软件开发和测试;
- 新思科技VCS®仿真系统,采用面向Arm Cortex-A处理器的细粒度并行技术;
- 新思科技行业领先的验证IP和测试套件,支持最新Arm AMBA®互联设备;
- 新思科技ZeBu® Server,用于系统验证和基准测试;
- 新思科技HAPS®硬件,用于高性能、可扩展、基于FPGA的原型设计,并已通过Arm最新内核验证。
新思科技高质量的DesignWare接口IP支持快速开发基于Arm的移动SoC。面向移动市场的DesignWare IP包括各类控制器与PHY,适用于USB、DDR/LPDDR、PCI Express®、MIPI、HDMI,蓝牙和移动存储接口,出货量已达数十亿。
新思科技设计部门系统解决方案与生态系统支持业务高级副总裁Charlie Matar说道:“为了确保每个使用新一代Arm处理器的共同客户走向成功,新思科技和Arm在开发过程的早期阶段就紧密合作,共同优化我们的Fusion Design Platform和Verification Continuum Platform以及DesignWare接口IP。正因为我们始终保持良好合作,双方客户才得以充分利用新思科技一系列针对Arm最新处理器Cortex-A78和Cortex-X1以及Mali-G78 GPU的解决方案和最新功能,实现最佳PPA和上市时间的目标。”
上市
用于关键Arm处理器的QIK现已在https://www.synopsys.com/arm-opto上正式推出。欲详细了解新思科技用于设计基于Arm的产品的解决方案,请访问:https://synopsys.com/Arm。
新思科技简介
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统(SoC)设计人员,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性的、高质量的、安全的产品。有关更多信息,请访问www.synopsys.com。
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