莱迪思半导体全新CrossLinkPlus FPGA系列产品加速和增强基于MIPI的高端嵌入式视觉系统的视频桥接

CrossLinkPlus系列将FPGA的灵活性和面板瞬时显示特性相结合，加速工业、汽车、计算和消费电子应用的设计

美国俄勒冈州希尔斯伯勒市——2019年9月30日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列产品，适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗FPGA，拥有集成闪存、一个硬MIPI D-PHY、可实现面板瞬时显示的高速I/O以及灵活的片上编程特性。此外莱迪思还提供现成的IP和参考设计来加速实现和增强传感器与显示器的桥接、聚合和分屏功能，这些是工业、汽车、计算和消费电子等应用的常用功能。

开发人员希望通过为嵌入式视觉系统添加多个图像传感器或者显示屏来优化用户体验，同时还要满足系统成本和功耗的要求。莱迪思的CrossLinkPlus FPGA能够满足这一需求：它是专门为嵌入式视觉应用优化的小尺寸（3.5 x 3.5 mm）、低功耗（< 300 µW）器件，包括了硬件化的MIPI D-PHY、支持OpenLDI和RGB等接口的各类高速I/O和片上非易失性闪存。CrossLinkPlus通过片上闪存支持瞬时启动（最大程度减少影响用户体验的视觉假象）和灵活的现场重新编程。

莱迪思半导体产品营销经理Peiju Chiang表示：“由于OEM厂商希望在MIPI生态系统驱动的规模经济中获益，所以MIPI D-PHY被广泛应用于从工业控制设备显示到AI安全摄像头等各类应用。莱迪思的全新CrossLinkPlus FPGA结合了灵活的可编程性和FPGA的快速并行处理能力以及视觉应用专用的硬件、软件、预先验证的IP和参考设计。这让OEM可以将更多的时间用于开发创新的应用，而不必在那些没有任何竞争优势的普通功能上浪费时间。”

CrossLinkPlus系列FPGA的关键特性包括：

• 片上可重新编程闪存，支持瞬时启动（< 10 ms）
• 经过预验证的硬MIPI D-PHY接口，每个端口最高支持6 Gbps
• 广泛支持LVDS、SLVS和subLVDS等高速I/O接口
• 全面的IP库，包括MIPI CSI-2、MIPI DSI、OpenLDI发送器和接收器IP。这些IP与其他莱迪思FPGA兼容，易于设计迁移
• 与LatticeDiamond®设计软件工具流程完全兼容，包括综合、设计捕获、实现、验证和编程
• 功耗低至300μW（待机状态）或5 mW（工作状态）

莱迪思最初计划于2019年第四季度开始提供CrossLinkPlus FPGA样片。现已经向工业和汽车应用的客户提供。了解更多关于CrossLinkPlus的信息，请访问： http://www.latticesemi.com/zh-CN/Products/FPGAandCPLD/CrossLinkPlus.

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）是低功耗、可编程器件的领先供应商。我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。

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