聯華電子獲最終批准併購百分百日本三重富士通半導體

聯電12吋廠生產基地在亞太市場進一步多元化

聯華電子今日(25日)宣布，該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批准，購買與富士通半導體（FSL）所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 (MIFS) 全部的股權，完成併購的日期訂定於2019年10月1日。

富士通半導體（FSL）和聯華電子(UMC) 兩家公司於2014年達成協議，由聯華電子通過分階段逐步從FSL取得MIFS 15.9%的股權；FSL現已獲准將剩餘84.1% MIFS的股份轉讓給聯華電子，收購剩餘股份最終的交易總金額為544億日元。MIFS成為聯華電子完全獨資的子公司後，將更名為United Semiconductor Japan Co.，Ltd。（USJC）。

FSL和聯華電子除了MIFS股權投資之外，雙方更透過聯華電子40奈米技術的授權，以及於MIFS建置40奈米邏輯生產線，進一步擴大了彼此的合作夥伴關係。經過多年的合作營運，有鑑於聯華電子為半導體領先業界的晶圓專工廠，廣闊的客戶組合、先進的製造能力和廣泛的產品技術，雙方一致肯定將MIFS整合至聯華電子旗下，可將其潛力發揮到最大，提高在日本半導體業的競爭力，同時有助於鞏固聯電業務根基，為聯電的利害關係人創造最高的價值。

聯華電子共同總經理王石表示：「這樁併購案結合了USJC世界級的生產品質標準和聯華電子員工數十年的豐富製造經驗、聯電的經濟規模及晶圓專工的專業技術，將達到雙贏的綜效，可為新的及現有的日本客戶提供更強有力的支持。同時，聯華電子的全球客戶也將可充分運用日本的12吋晶圓廠。」

王石總經理進一步指出，「USJC的加入，正符合聯電佈局亞太12吋廠生產基地產能多元化的策略。展望未來，我們將持續專注於聯電在特殊製程技術上的優勢，通過內部和外部對擴張機會的評估，尋求與此策略相符的成長機會。」

關於聯華電子

聯華電子（紐約證券交易所代碼：UMC，台灣證券交易所代碼：2303）為半導體晶圓專工業界的領導者，提供成熟和先進製程的晶圓製造服務，近年來尤其專注於特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的解決方案能讓晶片設計公司利用尖端製程的優勢，包括28奈米Poly-SiON技術、High-K/Metal Gate後閘極技術、14奈米量產，提供專為AI，5G和IoT應用設計的製程平台；另擁有汽車行業最高評級的AEC-Q100 Grade-0製造能力，可用於生產汽車中的晶片。 聯電現共有十一座晶圓廠，遍及亞洲各地，每月可生產超過60萬片晶圓。聯電在全球約18,500名員工，在台灣、日本、韓國、中國、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點，以滿足全球客戶的需求。詳細資訊，請參閱聯華電子官網: http://www.umc.com。