聯發科技採用台積公司12FFC技術生產業界領先的8K數位電視晶片進入量產

發佈單位 : 聯發科技、台灣積體電路製造股份有限公司
發佈日期 : 2019/11/08

聯發科技與台積公司今（8）日宣布，採用台積公司12奈米技術生產的業界首顆8K數位電視系統單晶片MediaTek S900已經進入量產。基於雙方緊密的合作關係，採用台積公司低功耗12奈米FinFET精簡型（12FFC）技術生產的S900晶片能夠支援下一世代的智慧電視，提供消費者更豐富且互動性更高的使用經驗。

S900是聯發科技首款旗艦級智慧電視晶片，支援8K高解析度及高速邊緣人工智慧（AI）運算。S900之設計為協助電視廠商打造出具有高度競爭力的旗艦級產品，整合AI語音人機介面及影像畫質提升等功能，支援下一世代的智慧電視，大幅提升使用者的經驗。

在專業積體電路製造服務領域的16/14奈米技術世代之中，台積公司超低功耗的12FFC製程在縮小晶片尺寸及降低功耗方面具備領先的優勢，為數位電視應用產品中不可或缺的重要元素。12FFC製程可達到效能與低功耗之間的最佳平衡，非常適合支援消費性電子產品、穿戴式及物聯網裝置所需之語音辨識及邊緣AI運算能力。

聯發科技副總經理暨製造本部總經理高學武表示：「台積電是聯發科技長期的策略合作夥伴， 其先進的製程技術使聯發科技能不斷地實現領先業界的創新設計，滿足我們對於晶片解決方案的嚴格要求。全球8K電視的需求日趨強勁，我們很高興能夠與台積電針對支援8K電視晶片的先進技術合作，推動高端智慧電視產業的成長與發展。」

台積公司業務開發副總經理張曉強博士表示：「聯發科技在消費性電子領域是眾所認可的領導者，台積公司很榮幸有這個機會，能夠延續雙方長久的合作歷史，和聯發科技攜手打造出S900如此創新的產品。我們會持續擴大超低功耗技術的組合，以協助客戶生產具備AI功能的系統單晶片，讓智慧家庭變得更豐富，實現更智慧化的世界。」

更多關於S900 8K數位電視系統單晶片的背景資料
聯發科技S900 8K 智慧電視晶片整合了自主研發的AI處理器APU（AI Processor Unit），能夠實現下一世代的人工智慧圖像畫質（AI PQ）及MiraVision-Pro，支援智慧電視的多樣化AI功能，包括人臉辨識及場景檢測，藉由優化色彩飽和度、亮度、銳利度、以及動態向量補償來提升畫質。在AI的加持之下，聯發科技S900晶片讓電視成為支援AIoT生態系統的控制中心，並且透過聯發科技的NeuroPilot人工智慧開發平台來控制客廳、廚房、以及臥室裡的智慧裝置，並且透過語音或手勢控制帶來革新的人機互動體驗。

更多關於12FFC製程及台積公司物聯網平台的背景資料
12FFC製程是台積公司廣受客戶採用的16FFC製程家族的成員之一，擁有完備的設計生態系統及完整的矽智財組合支援，包括高壓輸入/輸出（5V HVMOS），能夠從成熟製程順利完成設計的轉移。

台積公司提供完備的物聯網平台，採用超低功耗（Ultra-Low Power, ULP）技術來實現低功耗及低漏電產品的應用，同時，在台積公司及第三方夥伴的支援之下，亦擁有完備的矽智財組合，滿足客戶各種物聯網產品設計的要求。除了12FFC技術之外，台積公司領先業界的55 奈米ULP 技術、40 奈米ULP 技術、28 奈米ULP 技術，以及22 奈米ULP／超低漏電（Ultra-low Leakage, ULL）技術，已被各種物聯網及可穿戴應用廣泛採用。台積公司也擴展其低操作電壓（Low Operating Voltage, Low Vdd）技術，以滿足極低功耗（Extreme-low Power）產品應用。同時，為了支援物聯網設計的需求，台積公司也提供客戶完備的射頻、嵌入式記憶體、新興記憶體、以及感測器等特殊製程技術。