M31與台積公司合作推進2奈米eUSB2 IP技術創新

台灣新竹-全球矽智財（IP）供應商円星科技（M31 Technology Corporation，以下簡稱 M31）今日宣布 eUSB2 PHY IP 已在台積公司 3 奈米製程節點成功完成矽驗證，並於 2 奈米製程技術完成設計定案。M31 自 2012 年加入台積公司開放創新平台（Open Innovation Platform®，OIP）IP 聯盟以來，連續七年榮獲「台積公司 OIP 年度合作夥伴獎」，展現與台積公司深厚穩固的合作關係。自2020 年，M31 即於台積公司 7 奈米製程首度推出 eUSB2 IP 解決方案，奠定其於先進高速傳輸介面 IP 領域的技術領導地位。此後，M31 持續擴展其 eUSB2 IP 產品線，涵蓋 5 奈米、3 奈米，並推進至最新的 2 奈米製程，與台積公司先進製程藍圖高度契合，加速推動 AI 智慧裝置的應用落地。展望未來，M31 正積極開發新一代 eUSB2 Version 2.0（eUSB2V2）PHY IP，目前正同步於台積公司 3 奈米與 2 奈米製程節點加速研發中。

M31 的 eUSB2 IP 解決方案已在先進製程節點上展現出高度的穩健性與可靠性，並被多家全球領先的高階智慧型手機晶片與 AI 影像處理應用大廠廣泛採用。基於此基礎，M31 正積極推進 eUSB2V2 IP 的開發，佈局台積公司 N3 與 N2 製程技術，進一步擴展完整的 eUSB2 解決方案平台，涵蓋 eUSB2 V1、V2 PHY 及 eUSB2 Repeater。M31 eUSB2V2 延續 eUSB2 標準，導入低電壓介面與非對稱頻寬技術，支援 TX 與 RX 不對稱傳輸速率，有效提升整體資料傳輸效率。此設計特別適用於 AI 邊緣運算、智慧監控與影像處理晶片等嵌入式應用。為因應多元設計需求，eUSB2V2 在 eUSB2 標準的基礎上強化了 I/O 架構，支援480 Mbps 至最高 4.8 Gbps傳輸速率，兼具高效能、低功耗與設計彈性，為高階 SoC 提供一套完整的高速傳輸解決方案，同時確保與既有 USB 2.0 裝置的高度相容性。

M31總經理張原熏於 2025 年台積公司北美技術論壇上表示：「憑藉深厚的 USB PHY IP 開發經驗，以及與台積公司長期且緊密的合作關係，M31 的 eUSB2 IP 已在多個先進製程節點成功矽驗證。此次與台積公司於 2 奈米節點的協作進展，更顯示我們在高速傳輸介面 IP 領域的創新與承諾，致力協助客戶導入最新協議，加速晶片設計與量產流程。」

「我們很高興與 M31 攜手推進 IP 技術創新，支援未來產品開發」台積公司先進技術業務開發處資深處長袁立本表示，「透過與像 M31 這樣的 OIP 合作夥伴緊密合作，我們將共同推動下一代 AI 與高效能運算應用，發揮台積公司先進製程的最大價值。」