瑞昱半导体已获授权使用Cadence Tensilica Fusion DSP用于支持其情境感知中枢芯片（Context Hub chip）的超低功耗
加利福尼亚州圣何塞，2016年2月23日 - Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）和瑞昱半导体公司今天宣布，瑞昱已被授权使用Cadence的Tensilica®融合数字信号处理器（DSP），支持超低功耗功能在其上下文集线器芯片。瑞昱与Cadence的软件合作伙伴CyweeMotion和赛微合作，集成他们的传感器融合和语音触发永远在线功能（分别）为瑞昱RTS3110/ RTS3111芯片。该解决方案是理想的无缝集成到任何智能手机，平板电脑或可穿戴的设备，将在世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那，2月22日至25日，2016年证明，在菲拉Gran Via大街，6号馆，展位6L36。
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