Software-Compatible DSPs For Radar, Lidar and 5G Applications
三星和台积电都致力于发展FinFET工艺，高通和苹果为其主要客户
下一代的FinFET芯片生产正在进行三星和台积电。虽然三星宣布量产14nm制其LPP工艺技术与主要客户赢在高通，台积电可能与使用苹果的过程中笑到最后。
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